从“十二五”到“十五五”，Joachim Braun先生站在ABB过程工业的视角，重新回看中国制造、产业升级与全球化路径的变化。

从“十二五”到“十五五”，Joachim Braun先生站在ABB过程工业的视角，重新回看中国制造、产业升级与全球化路径的变化。

从“十二五”到“十五五”，Joachim Braun先生站在ABB过程工业的视角，重新回看中国制造、产业升级与全球化路径的变化。

本次演讲全应科技CTO党海峰将以《流程工业智能化与全应iDiC智能平台》为主题，介绍全应iDiC智能控制器如何作为复杂工业现场的“AI智能调控大脑”，连接生产数据、工业模型与控制系统，帮助企业从人工盯盘、经验判断、手动调参，升级为智能监盘、故障诊断、优化调度和自动运行。

分享将结合热电、火电、危废焚烧、城市供热等场景，展示工业AI在流程工业中的真实落地路径与应用价值。

演讲人

党海峰

上海全应科技有限公司CTO，工业智能专家，十七年大数据建模、系统构架、团队管理经验。

西安交通大学计算机硕士、IBM研究院资深研究员。

堡盟CleverLevel点物位传感器，自带“智慧大脑”，即插即用，它安装像搭积木一样简单；还能通过IO-Link功能提供实时状态和数据。精准区分产品与清洗液，让复杂检测变得如此简单。

福禄克红外应用专家现场讲解如何通过热像仪实现设备温度巡检的扫码自动命名、预设巡检路线、系统导航、自动归档，彻底解决漏检、数据混乱等难题。从“凭经验”到“有标准”，建立可复制的数字化巡检体系，让每一次检测都成为可追溯的数据资产，真正实现预测性维护落地。

演讲人:沈建祥-应用经理

二十八年的红外领域从业经验，从产品研发到培训讲师，从红外点温到红外热像，拥有坚实的理论基础和丰富的现场经验

对红外热像的使用有独到见解

现担任福禄克公司工业综合测试部应用经理，研究红外热像的现场技术是最大的爱好

制造企业在推进数字化转型时，普遍面临投入大、周期长、见效慢、数据孤岛、AI落地难等现实困境。工业AI概念虽热，但真正能跑通、可复制的工厂实践依然稀缺。本次研讨会以一家工业AI上市公司的亲身实践为视角，聚焦实战方法论，分享可落地、可借鉴的转型经验。我们希望借此让大家清晰认识到：工业AI只有从业务痛点切入，才能真正创造价值。同时，我们还将系统介绍中控技术“AI+Agents+现场落地”的一体化实践路径，并通过真实案例展示轻量化、快见效的转型方案。

会议议程

1.数智启航：破局数字化困境

2.系列前瞻：数字化工厂全景路线图

3.实战破局：企业运营AI理念落地与快速见效案例

公司简介

中控技术股份有限公司(简称“中控技术”，股票代码：688777.SH，SUPCON.SW)成立于20世纪90年代，是以工业数据为基础、AI大模型为核心、全场景智能体为触手的工业AI平台型公司，公司依托“技术创新+模式创新”的双轮驱动，培育AI新质生产力，重构流程工业生产、运营与决策范式，推动流程工业从自动化向自主化跃迁。秉持“让工业更智能，让客户更成功”的使命，中控技术以全栈AI化的理念为客户提供“AI+安全”“AI+质量”“AI+低碳”“AI+效益”的智能化解决方案，基于“技术+场景+生态”的立体化布局，推动流程工业从单点智能向全链路智能跃迁，构建起涵盖技术创新、应用落地、商业协同的完整AI生态系统。公司核心产品被应用在全球50多个国家和地区，覆盖化工、石化、油气、电力、制药、冶金、建材、造纸、新能源、食品等数十个重点行业的海内外3.9万多家客户，为全球流程工业实现高质量可持续发展注入强大动力，为人类创造更加轻松美好的生活环境。

工控网打卡E+H 2026全球客户论坛，现场热度拉满、干货不断——针对食品饮料行业，E+H带来了完整的液位测量与灌装方案：固体食品的精准液位测量，液体应用的卫生型、紧凑型平台，所有产品均采用平台化设计，大幅降低备件管理成本；现场更完整演示了完整灌装流程，全程采用卫生型设计，确保无污染风险。

这几年，机床行业一直在卷参数。功率更高、速度更快、精度更细。但在CCMT现场，一个越来越明显的趋势是：参数可以被堆出来，真正拉开差距的，是系统能力。2026CCMT，我们走进维宏股份展台，重点聊了五轴系统、多通道协同、复杂工况控制，以及一家做控制系统的公司，如何把越来越复杂的加工过程“真正管起来”。

在半导体制造过程中，“干燥”从来不是一个简单的环境条件，而是决定良率与稳定性的关键变量。从气体输送到晶圆探针测试，哪怕是极其微量的水分变化，都可能引发一系列问题：测试腔体结霜、测量误差增加、工艺波动甚至设备停机。

然而，在实际应用中，企业仍然面临诸多挑战：气体管线中的温度波动、复杂的连接结构、低流量环境以及采样过程本身，都可能让露点测量变得“不再可靠”。

在超干燥环境下，露点的微小变化意味着水分含量的巨大差异。例如，在-80°C露点条件下，气体中的水分含量仅为约0.5ppmv，相比普通办公室空气，干燥程度高出数万倍。

在这样的环境中：测量误差不再只是“数值偏差”，而可能直接影响工艺判断与产品质量。尤其是在晶圆探针测试过程中，若露点控制不当，测试腔体极易产生结霜，进而影响测试准确性与设备稳定性。

会议议程

极端干燥条件下露点测量的核心原理

半导体气体系统中的典型挑战

晶圆测试中的露点控制关键点

如何通过优化测量方式提升数据可靠性

快速响应技术在实际应用中的价值