当半导体设备越来越复杂，一台工业电脑比拼的早已不只是性能。稳定性、实时性，以及软硬件协同能力，正在成为设备平台新的竞争力。「不是每一台工业电脑，都适合半导体设备」，一起看看康泰克，如何通过软硬件一体化平台，为半导体设备提供长期稳定的运行支撑。

堡盟HDmag Flex磁条编码器，省人省钱。 无需拆轴，一人扣装，大直径轴的性价比之王。

堡盟EB360，超紧凑设计，让集成如艺术般精妙。

堡盟数据中心液冷系统，实时监测压力、流量、漏液与液位，精准预警，防患于未然。传感器持续分析过程变量，在泄漏发生前就发出预警，给您充足时间响应。

堡盟OX系列，它不仅是轮廓传感器——内部集成的测量工具直接分析高度信息，输出合格/不合格结果。以太网供电，一根线搞定数据和供电；紧凑设计，轻松安装于机械臂端。

堡盟CX.XC相机，集成冷却，冷静应对高温挑战。高温环境下，图像质量如何保证？打开水冷，温度骤降，热像仪下看得更清。冷却管直接位于发热核心，散热更高效。即使在半导体或玻璃生产线，也能实现微米级精度。

AKM系列有铁芯直线电机，推力大，结构紧凑，水冷效果好，适应于对马达推力要求较高的应用。

AKM-A系列有铁芯电机体积小、推力大、响应快，水冷设计，多种尺寸可选，适用于各种对速度、精度、响应性有严格要求的场合。

PGS-ZTPR系列

雅科贝思PGS-ZTPR晶圆平台采用高精度光栅尺与无铁芯直线电机，具备高刚性与高稳定性，可实现纳米级定位精度，能有效应对晶圆加工、检测等环节对超精密定位与平稳运动的严苛需求。

五年规划不是政策文件，而是方向感、生态协同与确定性。从「十二五去产能」到「十四五碳中和」，从「十五五Al+」到ABB全球唯一的QCS工厂落户上海，中国的五年规划，是"减少不必要试错、建立方向一致性、带动完整生态层层叠加"的系统工程。

本次台达参加2026上海光伏展带来了众多的行业行业解决方案及产品。