2017年汉诺威工业自动化系列展会中首次推出“应用公园（Application Park）”专题会议就获得了业界的一致好评，会议主要为国内外顶尖自动化生产企业代表和各行业用户搭建一个高效的沟通桥梁，解决供需方实际需求。本着服务企业，引领行业的宗旨，主办方将结合各方资源，把应用公园打造成为一项精品活动，线上线下不间断。  2020年这场席卷全球的疫情冲击着制造业的同时也加速了企业对工业自动化和智能智造的需求，据调研，95%的用户均表示通过提高企业自动化生产水平来增强抗风险能力迫在眉睫。为此，本次应用公园在线会议将聚焦：3C制造、家电、包装、医疗器械四大重要应用行业的热门话题，邀请供求双方知名企业从用户实际需求出发，共同探讨解决应用痛点，助力制造企业走出疫情困境。

 现阶段为了因应自动化设备市场日趋复杂及大型化的需求，从原有单轴至多轴甚而到达几十轴至上百轴，从原有的一米见方的小型机台变成十几米的大型设备。这些需求的变革使得原有的脉冲运动控制方式逐渐被总线式运动控制所替代。但在多轴及设备大型化的趋势下对于生产精度及速度却是逐步提高，如何在不改变原有开发习惯下轻松实现提升设备的精度、速度、并能轻松整合机器视觉从而赋予了设备更高的自动化能力呢？  本次研讨会研华将以电子产业内设备需求做为案例分析，为您讲解及阐述如何集成总线运动控制、机器视觉于一体的设备完整方案，从而大幅提升设备的精度和效率；面对设备智能化需求，研华最新边缘控制器如何在串联IT与OT，助力工程师快速落地智能装备项目，大幅提高设备效率和节拍。     会议议程   >>EtherCAT技术及产品介绍  >>精准同步，半导体晶圆检测移载解决方案   >>高效率3C行业镜头模组检测解决方案  >>现场功能演示视频  >>互动答疑及抽奖 演讲人：孙鸣聪   演讲主题：精准同步，半导体晶圆检测移载解决方案    个人简介：  研华智能装备制造资深产品经理    拥有20年自动化设备集成规划及设计经验，丰富的自动化控制领域项目架构及开发经验，擅长半导体、电子制造行业非标制程设备设计。2014年加入研华科技，在工业物联网事业群中担任产品经理，负责研华智能装备制造系列产品方案的市场推广及管理工作。       演讲人：吕鑫   演讲主题：高效率3C行业镜头模组检测解决方案    个人简介：  研华智能设备PAC产品经理    2015年加入研华科技，在工业物联网事业群担任产品经理。在自动化边缘控制解决方案有丰富的项目架构及开发经验。获得美国项目管理协会颁发的项目管理专业人士资格认证。目前负责研华PAC边缘控制方案市场推广及项目管理工作。

演讲人：黄路川   演讲主题：新基建/工业互联网赋能产业链转型升级    个人简介：  黄路川，现任树根互联技术有限公司高级副总裁，负责公司的业务运营。在过去的十多年中一直专注于帮助工业企业进行战略和数字化转型。  担任中国工业经济联合会智库特聘专家、中国工业软件化联盟副理事长、广东省工业互联网产业联盟专家委专家。  2017年荣获中国电子信息产业发展研究院“中国信息化领军人物”，2018年入选中国数字经济百人会专家委员。          演讲概述   1.疫情之下，传统基建独木难支  2.新基建，新未来  3.新基建时代下，工业互联网如何分层定义  4.工业互联网的“跨界互通”  5.树根与传统工企在转型浪潮的共同探索

2020年慕尼黑上海电子生产设备展将于2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、罐装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。  联合同期举办：慕尼黑上海电子展，琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China 帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

2020年慕尼黑上海电子生产设备展将于2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、罐装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。  联合同期举办：慕尼黑上海电子展，琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China 帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

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  演讲概述   数字化时代，市场对于出图设备的需求越来越高——智能化、快速响应、低成本、精准呈现，这些需求是传统打印设备的瓶颈。工程&建筑业正在迫切的需要一台强有力的大幅面打印设备。  惠普拥有市场上最全的大幅面打印机家族，速度、品质、经济、环保等诸多特性让惠普大幅面打印机市场多年高居全球第一。  深知高效高质的打印对于企业工程的重要性，所以每一次打印都追求完美呈现。  在新的时代背景下，惠普大幅面打印机是如何助力高效工程的呢？  本次研讨会将从制造业、建筑业等多个行业领域入手，讲解惠普不同产品线特点，帮你从诸多产品中找到最适合自己企业的出图设备。同时还会利用真实案例，为你刻画惠普大幅面打印机为每一家企业所带来的变化和收益。     会议议程   1、经典案例分享：  · 火神山医院10日建成，如何才能做到分秒必争，精准完工？   · 中国中车集团独宠的大幅面出图设备，究竟原因何在？   2、一台好的大幅面设备能为你的企业带来什么改变？   3、如何在云云设备中挑选适合自己公司的那一台？

以AIoT为代表的新一代工业技术正促使传统行业经受剧变。工业物联网的巨大机遇已经显现，在工业领域，越来越多的设备制造商开始思考以数字化、网络化连接繁杂的生产设备，并将设备数据与状态进行可视化分析及云端管理。设备智能化能够让制造商与用户快速了解和掌握设备在使用过程中的状况，减少人工检测的误差，及时发现故障并进行故障预警，甚至能通过互联网、云平台实现对设备全生命周期的管理。特别是在当前人员流动受限，运维力量无法到位的情况下，如何无缝整合“云+端”平台与设备，快速布建远程运维及预测性维护方案是实现智能化升级与管理的强心剂。制造商还可利用远距监测运维系统，充分掌握已售出且分散各处的设备之运行状态，从传统的被动式故障叫修服务改为主动式保养检修来提升商业竞争力，增加服务性营收来源。

>>立足工业领域，实现“智能运维”需解决哪些痛点与需求？

>>企业如何推进运维模式及运维方案的快速转型？

>>如何通过大数据、物联网、云平台技术搭建智能运维平台？

>>如何规避落地项目实施中的“雷区”？

 “智慧未来创新生态”由南京经济技术开发区、英特尔公司和至睿智能联合发起，是立足国家级开发区、由全球领先企业提供技术支持、通过专业化创新平台运营的战略合作项目。“生态”聚焦智慧城市和智慧园区，围绕 AI、 IoT、5G、云计算等，汇聚广泛合作伙伴，建设智慧城市和智慧园区的行业标杆，落地有代表性的优秀示范项目，为全国智慧城市和园区的建设提供验证的先进解决方案以及实践经验，共同构建一个面向科技未来的创新生态。  作为“智慧未来创新生态”合作伙伴，世平集团作为物联网解决方案聚合商，为智慧城市领域、智慧园区行业提供丰富的基于英特尔技术的解决方案，为系统集成商选择合适的方案，提供更加有效的支持。  6月24日，英特尔与世平集团在南京经济技术开发区管委会指导下，举办智慧城市解决方案在线研讨会。活动将汇集智慧城市和智慧园区领先的合作伙伴，分享前沿应用落地经验，助推城市和园区智能化建设，引领产业蓬勃发展。     会议议程   10:00-10:02  开场致辞/南京经开区  10:02-10:05  开场致辞/英特尔  10:05-10:10  携手生态 推动智慧未来城市创新/英特尔  10:10-10:25  英特尔人工智能全面赋能智慧城市/英特尔  10:25-10:40  智慧机场 共创出行“芯”体验/英特尔  10:40-10:55  物联聚合 加速智慧城市解决方案落地/世平集团  10:55-11:10  杰和智能零售管理系统平台-GDSM/杰和科技  11:10-11:25  嘉乐医疗 一站式健康管理服务方案/嘉乐医疗  11:25-11:40  智慧路灯 升级城市基础设施/研扬科技  11:40-11:55  智慧社区全场景解决方案/小钴科技  11:55-12:00  抽奖