在半导体制造过程中，“干燥”从来不是一个简单的环境条件，而是决定良率与稳定性的关键变量。从气体输送到晶圆探针测试，哪怕是极其微量的水分变化，都可能引发一系列问题：测试腔体结霜、测量误差增加、工艺波动甚至设备停机。

然而，在实际应用中，企业仍然面临诸多挑战：气体管线中的温度波动、复杂的连接结构、低流量环境以及采样过程本身，都可能让露点测量变得“不再可靠”。

在超干燥环境下，露点的微小变化意味着水分含量的巨大差异。例如，在-80°C露点条件下，气体中的水分含量仅为约0.5ppmv，相比普通办公室空气，干燥程度高出数万倍。

在这样的环境中：测量误差不再只是“数值偏差”，而可能直接影响工艺判断与产品质量。尤其是在晶圆探针测试过程中，若露点控制不当，测试腔体极易产生结霜，进而影响测试准确性与设备稳定性。

会议议程

极端干燥条件下露点测量的核心原理

半导体气体系统中的典型挑战

晶圆测试中的露点控制关键点

如何通过优化测量方式提升数据可靠性

快速响应技术在实际应用中的价值

半导体晶圆和微电子制造是一个要求很高、几乎不容出错的工艺过程。半导体制造过程既复杂又耗时，制造周期长达 12 到 20 周。制造半导体所需的初期投资巨大，制造流程需要的设备非常昂贵。在新一轮投资周期开始之前，一个制造周期通常会持续大约六年，并且整个生产过程的利润率相对较低，这意味着只有高产量才能保证盈利。因此，避免生产废品和不良品至关重要。水是半导体制造过程中影响较大的污染物之一，一些预估表明，不合适的湿度条件造成的损失占收入损失的 25%。为避免产品质量和产量出现问题，在半导体制造过程中必须尤为谨慎地监测湿度和温度水平。湿度过高会导致冷凝等问题，而过于干燥的条件则有利于静电荷的积累，可能导致破坏性的静电放电。该行业高度依赖于高性能监测仪器，以准确测量化学品成分和环境条件。维萨拉的高精度测量解决方案适用于制造工艺流程中的关键步骤，响应非常迅速，且能够适应各种环境条件。

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当前，以增材制造（亦称 3D 打印）为代表的新制造技术，其基础研究、关键技术、产业孵化等都在快速发展。增材制造技术完全改变了产品的设计制造过程，被视为诸多领域科技创新的“加速器”、支撑制造业创新发展的关键基础技术，进一步改变了产品的生产模式。

在增材制造技术应用市场中，生物医疗、汽车制造等领域占据了前几位。生物医疗领域，增材制造由于其独特的应用优势，可满足高精度、复杂形状、小批量的生产要求，正在成为此领域中广泛使用的技术。汽车制造领域，增材制造技术为车身轻量化、灵活性设计与生产提供了全新的方向。

会议议程

14:00-14:40  《蔡司三维光学扫描系统在增材制造中的应用》  卡尔蔡司/杜楠楠

14:40-15:20  《增材制造医疗器械产品注册申报中临床前测试的难点和痛点》 药明康德/孙冬迪&徐彪

a. 骨科产品化学表征研究的难点和痛点案例分享/演讲人：孙冬迪

b. 高风险植入类器械主要生物相容性测试/演讲人：徐彪

智能制造是对生产制造过程的精益化、自动化、数字化和云端的信息化，通过IT 、OT 、大数据、云计算的集成得以实现。人工智能快速发展，并逐渐融入智能制造，让制造变得越来越聪明，而客户的体验也越来越好。从客户端来讲，端对端柔性定制，智能制造通过数字化从设计、生产、到交付实现全生命周期的智能管控、数字管控。

PLCnext Technology是菲尼克斯电气搭建的开放式自动化生态，融合了开放式控制平台、模块化工程软件，数字化软件商城以及创意共享的全球化社区，为您提供个性化开源应用，完善的解决方案和一站式服务，轻松应对数字化时代的所有挑战。

演讲人：李鑫-菲尼克斯电气 PLCnext IMA Marketing 产品工程师

随着制造业的发展，智能制造技术日渐成为实现制造的知识化、自动化、柔性化以实现对市场的快速响应的关键技术。

智能检测技术作为当前的热门技术之一，具有高度的灵活性，能适应各种生产环境，拥有强大的理论支持，在智能制造领域得到了广泛的应用。

因此企业越来越多的采用先进测量技术,对制造过程进行全面、严格的监控,最终可以使工业制造过程更加稳定更加可控制与预测。

演讲人：凌华科技-杨家玮   演讲主题：凌华科技基于AI视觉的智能检测方案    个人简介：  杨家玮先生现任职凌华科技IoT设备联网事业产品中心总监。拥有丰富Edge AI智慧工厂、运动控制、机器视觉与产业制程整合经验，专精于分布式运动控制及I/O解决方案、工业用网络控制、激光切割、电子设备等垂直市场应用，目前负责凌华科技自动化产品的市场拓展与销售。

智能制造，检测先行—智能检测技术研讨会 ！

演讲人：易福门-徐晟尧

演讲主题：全面测量，轻松提升工艺过程稳定性—ifm智能检测解决方案  

个人简介：

徐晟尧，ifm（易福门）中国负责位置检测类产品的产品经理，德国留学背景，传感器技术专业，自毕业后一直从事于自动化行业，专注于各类检测产品于工业自动化领域的应用。

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华东理工大学教授、中国工程院院士钱锋院士发表《流程工业制造过程智能化》的演讲。以石化和钢铁行业为代表来看：流程制造业的特点是大型化、连续化生产，与离散性生产的性质、特点和科学技术规律并不完全一样。所以，发展流程制造业的智能化，要认识清楚装备制造业和流程制造业共性规律和不同点，借鉴其转型实践。“聚·融·创·变”作为本届世界智能制造大会主题，其声势浩大的主论坛将于12月7日举办，来自不同发达国家的工程院、工程师协会、著名高校和科研院所、知名机构、领军企业等知名代表共聚金陵！中控创始人褚健教授受邀“聚·融·创·变”主论坛对话嘉宾，在这样一个广阔的平台上，以“学者的严谨+企业家的风范”展现自己对智能制造的思考！

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