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菲尼克斯class 100紧凑型控制器: 使用基于我们的紧凑型控制器的完整系统实现简单的自动化。自动化不一定非要昂贵和复杂。相反，借助于我们的class 100紧凑型控制器，您可以快速、简单地实施解决方案。这些小型PLC可提供完整的自动化系统。存在各种可能的应用，多种特殊功能模块可用于小型解决方案的特殊要求。基于紧凑型控制器的系统包括I/O模块、免费软件工具、网络面板、调制解调器和网络组件。甚至安全模块现在也可被轻松的集成。适合您应用的简单自动化。 Class 100紧凑型控制器是简单自动化系统的核心。使用新型I/O模块集成来自潜在爆炸区域的执行器和传感器。

2010/12/9
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台达机床行业解决方案视频: 台达拥有变频器、PLC、伺服、数控、人机界面、编码器、温控器全系列产品，基本涵盖了产业机械电气自动化控制的产品领域。为机床行业提供技术创新方案及全面的自动化产品。视频！

2010/12/6
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TIA 博途初体验: 全新一代工业自动化工程技术软件平台能够解决问题并开创新的可能。它使得流程更加高效、快捷并且节约成本。从复杂的机械到医疗装置再到可再生能源技术，全新一代工业自动化工程技术软件使我们的现代化生活成为可能。现在，工程技术以及与其关联软件密不可分。作为工业自动化工程技术软件平台开发领域的领导者，西门子充分认识到，要保持我们客户的竞争力，直观、高效、可靠的全新一代工业自动化工程技术软件是何等的重要。西门子将于2010年11月23日于北京发布全新一代工业自动化工程技术软件平台——博途（TIA Portal）。详情请见

2010/12/2
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魏德米勒携旗下产品参加2010年工博会: 11月9日至13日，2010上海IAS工业自动化展将在上海新国际博览中心隆重举行。魏德米勒携旗下全系列产品全力出击此次年度盛会，展现最全的产品和行业应用解决方案。在接线端子领域，魏德米勒WDK双层接线端子首次面世，额定电压800V、额定电流57A、额定压接面积10mm2、产品尺寸产品尺寸为85x69.5x9.9mm，每层都有一路横联，横联件是标准的WQV 10。该产品适用于机械、电梯、交通、电力、石化、冶金等行业。在PCB产品领域，魏德米勒OMNIMATE Power系列产品将成为PCB联接件领域的重要产品。接线面积达到50mm2、额定电流达150A的LXXX 15.00接线端子，它主要用于电源模块、变频器等电力电子装置中，这是目前业界耐流能力最高、接线面积最大的欧式PCB接线端子；在OMNIMATE Power接插件方面，我们推出了全系列的带中间挂钩、自动对锁的IT电网用电源接插件（最大额定电流可以达到76A）；另外，魏德米勒的BVF/SV 7.62HP Hybrid混合型系列接插件为业界首创，该混合式接插件极富创新地将电源线、信号线和电缆屏蔽层的联接整合到一体化解决方案之中，在保证电源和信号可靠传输的同时，提供了插拔式屏蔽连接功能。同时插拔既保证系统的抗电磁干扰能力，又提高了接插件的使用方便性、结构紧凑性。该产品在变频器、伺服等应用场合应该拥有市场带动效应。在重载接插件产品领域，魏德米勒高电流High power 4000V，550A重载接插件将成为市场的首选产品。RockStar 高电流模块化组合接插件是针对交通，大型机械，风电等行业专门设计的高防护重载接插件。它包括独立的插针，插针外面的绝缘外套，固定插芯的框架，铸铝外壳和一些附件。通过使用这种接插件，客户可以使用普通电缆接头完成长距离的电力传输。该系列产品使用屏蔽刷进行屏蔽接线，一改传统通过屏蔽电缆接头进行屏蔽层处理的方式，屏蔽层接触方式由点接触变成面接触，效果更佳，更可靠；同时该系列产品的插针采用手指状纵向条纹设计，不仅大幅减小了插入和拔出时候的力度，而且有效减小了长时间通电后公母插针之间的焊接效应。最大可以压接240mm2的导线；永不褪色的激光标识是其一大特色，外壳采用魏德米勒独特的激光打印，有效的防止长时间户外使用后标识褪色，方便维护和再订货；而其外壳防护等级可以达到IP68/69K，具有高强度的抗震性能和卓越的防腐性能。坚固的安装支架将整个接插件牢牢固定在设备上面，并且可以双层安装。

2010/11/30
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判断三极管的集电极和发射极---检测电路中的三极管: 第9章三极管的识别检测！半导体三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。具有三个电极，能起放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。　　在半导体锗或硅的单晶上制备两个能相互影响的pn结，组成一个pnp(或npn)结构。中间的n区(或p区)叫基区，两边的区域叫发射区和集电区，这三部分各有一条电极引线，分别叫基极b、发射极e和集电极c。

2010/11/27
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西门子TIA Portal V11产品功能演示: 全新一代工业自动化工程技术软件平台能够解决问题并开创新的可能。它使得流程更加高效、快捷并且节约成本。从复杂的机械到医疗装置再到可再生能源技术，全新一代工业自动化工程技术软件使我们的现代化生活成为可能。现在，工程技术以及与其关联软件密不可分。作为工业自动化工程技术软件平台开发领域的领导者，西门子充分认识到，要保持我们客户的竞争力，直观、高效、可靠的全新一代工业自动化工程技术软件是何等的重要。西门子将于2010年11月23日于北京发布全新一代工业自动化工程技术软件平台——博途（TIA Portal）。详情请见

2010/11/26
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西门子TIA Portal V11介绍: 全新一代工业自动化工程技术软件平台能够解决问题并开创新的可能。它使得流程更加高效、快捷并且节约成本。从复杂的机械到医疗装置再到可再生能源技术，全新一代工业自动化工程技术软件使我们的现代化生活成为可能。现在，工程技术以及与其关联软件密不可分。作为工业自动化工程技术软件平台开发领域的领导者，西门子充分认识到，要保持我们客户的竞争力，直观、高效、可靠的全新一代工业自动化工程技术软件是何等的重要。西门子将于2010年11月23日于北京发布全新一代工业自动化工程技术软件平台——博途（TIA Portal）。详情请见

2010/11/26
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用国际的眼光关怀中国市场--访约翰内斯·海德汉博士（中国）有限公司运营总监刘逊先生

用国际的眼光关怀中国市场--访约翰内斯·海德汉博士（中国）有限公司运营总监刘逊先生: 海德汉公司是世界上最早制造光刻产品和机床数控系统的公司，在光刻和数控系统制造领域，海德汉拥有多项专利技术，公司在这一领域的创新和研发推动了世界光刻和数控系统制造技术的不断向前发展。光栅尺的分辨率高达1纳米，光栅尺的精度高达±0.1微米；角度编码器精度高达±0.2角秒，绝对式角度编码器位数为27位；高档数控系统具有优良高速和5轴功能。海德汉公司总是一方面在科技研究上进行很大的投入，同时也在不断寻求与用户进行更好的沟通和合作关系。海德汉公司从1964年就开始建立了自己的全球销售网络。今天，海德汉公司已于43个国家有分公司，而其中大部分也有自己的分支机构。销售工程师和技术服务人员都是能够用当地语言为用户提供技术信息和服务。产品具有广泛的应用领域，包括：机床行业、三坐标测量机、精密转台、工厂自动化、电机行业、电子制造设、备印刷行业、造纸行业、水利行业、纺织行业、天文望远镜、航空和航天工业等。约翰内斯•海德汉博士（中国）有限公司是德国海德汉公司在中国的独资公司。目前，在全国设有分支机构：上海办事处、哈尔滨办事处、西安办事处、广州办事处、成都办事处、沈阳办事处和香港公司。

2010/11/25
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什么工程技术如此简单？: 工程技术跨入新时代！什么工程技术如此简单？详情请见西门子将给出答案。。。工程技术跨入新时代！全新一代工业自动化工程技术软件平台能够解决问题并开创新的可能。它使得流程更加高效、快捷并且节约成本。从复杂的机械到医疗装置再到可再生能源技术，全新一代工业自动化工程技术软件使我们的现代化生活成为可能。现在，工程技术以及与其关联软件密不可分。作为工业自动化工程技术软件平台开发领域的领导者，西门子充分认识到，要保持我们客户的竞争力，直观、高效、可靠的全新一代工业自动化工程技术软件是何等的重要。让我们共同见证下一代工业自动化工程技术软件平台的推出。自2010年11月底起，您可以体验全新一代工业自动化工程技术软件平台全新的一面，并且认识到它将如何提升您公司的业绩。详情请见

2010/11/23
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Luminary ARM的基本例程视频: 今天我要向您讲述一下隔离是如何保障通讯链路和通讯节点的安全的。　　大家知道，由于地环路的存在，通讯节点的地之间存在着电势差，这在严酷工业现场环境体现得尤为突出。这地间电势差体现为施加在节点上的共模电压，由于两条通讯线的对地阻抗不平衡，共模电压将会在通讯线间产生干扰电压，干扰链路的通讯，使通讯可靠性降低；如果这个共模电压超过了节点的共模电压容限，会对节点造成严重损坏。　　当浪涌、群脉冲耦合到某个节点时，将通过通讯链路耦合到其它节点；当它们耦合到通讯链路时，所有节点都将会受到冲击。　　RSM模块的关键优势是巧妙地避开了地环路产生的共模干扰，并对涌、群脉冲等干扰进行隔离和屏蔽，使485通讯更安全、更可靠。　　RSM模块是业界首款集电源隔离、信号隔离与总线保护于一身的隔离485收发器。相对于传统方案，其通信延时小的特点使数据传输更快，传输距离更远。严格的EMC、防震防潮防腐蚀测试使其具有很高的可靠性、稳定性和一致性。因而在工业应用、医疗和其他领域中为您简化可靠的通信系统设计。　　这是RSM模块的Demo板，您可以看到输入和输出是多么简单明了。只需使用单一电源供电，模块的控制器端和总线端完全隔离。　　模块集成的另外一个主要优点在于更小的电路板尺寸。通常485收发器需要有其它辅助器件才能工作，有了RSM模块，这些器件和电路都被集中在一个19.9毫米乘16.9毫米的灌胶封装之中。除了节省电路板空间外、模块集成还减少了元器件数量、简化了PCB的布局和布线，而且可靠性更高。

2010/11/19
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