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试听[第1讲]伺服系统的结构和原理概述): A 交流伺服电机的结构; B 交流伺服电机的定子结构; C 交流伺服电机编码器结构; D 编码器的工作原理; E 编码器的作用; F 伺服系统的工作模式; G 位置控制模式; H 速度控制模式; I 转矩控制模式。学习更多内容

2009/12/3
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[第4讲]伺服系统的主电路接线原理: A MR-J2S-100A以下的伺服系统的接线; B MR-J2S-200A以上的伺服系统的接线; C 安装方向和间距; D 伺服系统的主电路接线原理; E 伺服驱动器和伺服电机的连接; F 伺服系统的接地。学习更多内容

2009/12/3
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[第2讲]三菱触摸屏的类型功能与型号命名: A 三菱触摸屏的类型介绍; B 三菱触摸屏的功能介绍; C 三菱触摸屏的型号命名。学习更多内容

2009/12/3
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[第3讲]F900GOT和外围设备相连1: A F900GOT的通信接口; B F900GOT和外围设备相连。学习更多内容

2009/12/3
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[第4讲]F900GOT和外围设备相连2: A F900GOT和FX定位模块相连; B F900GOT模块通信接口及数据连接线。学习更多内容

2009/12/3
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微软嵌入式助力中国工控发展在线研讨会: 随着应用对象的扩大和微电子技术、软件技术的发展,嵌入式系统逐渐从单片机发展到高性能嵌入式微处理器和嵌入式操作系统。　　微软Windows Embedded系列产品，以其具有良好的实时性、可靠性、低廉的开发成本和环境，以及良好的人机界面，受到众多厂商的青睐，目前广泛应用于日常生活、生产的众多领域。　　近几个月微软接连发布多项最新技术，其中就包含引人注目的Windows Embedded Standard 2011。在结合Windows7最新技术后，微软的嵌入式平台，更加如虎添翼。　　本期网络研讨会，将带大家去了解有关Windows Embedded系列产品在工业自动化控制领域的应用和发展状况，了解新技术是如何为企业节省开发成本、提升管理水平，迅速将新产品推向市场的。详细文字报道

2009/12/2
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逆势高飞—— 第四届中国PAC应用高峰论坛(工厂自动化专场): 2009年9-10月，中国工控网（www.gongkong.com）联袂国内主流PAC供应商（研华科技、OPTO 22），举办“第四届中国PAC应用高峰论坛”。自2006年开始，被众多厂商主推、被用户热情追捧的“中国PAC应用高峰论坛”已连续三年成功举办，直接参与用户近3000人，涉及几乎所有传统及新型自动化行业。在前三届高峰论坛成功举办的基础上，PAC产品技术和市场应用已逐步跨入快速发展轨道。在当前全球经济持续低迷的背景下，PAC依然保持高速的增长势头，逆势高飞成为工业控制领域的一大亮点。但是市场和用户需求永远是决定产品生存的重要因素，倾听用户声音，与用户共同分享PAC行业解决方案和应用价值，切磋应用体会和发展前景，是培育和促进PAC快速发展的解决之道。 2009年，面临全新市场环境，PAC高峰论坛也稍作变革。鉴于前三届论坛的影响力主要集中于大中型城市，为覆盖全国用户的参与，更有效、更广泛地传播推广PAC产品应用，第四届中国PAC应用高峰论坛将改为在线形式进行。用户将不受时间和地点限制，也不用车马劳顿即可轻松参与前沿技术论坛。预计第四届论坛参与人次将可以超过1000人，加上后续长期展播，其影响范围将有望超过10,000人次/年。同时，在新的经济形势下，不论对厂商还是用户，在线形式将可以大幅度降低组办和参与成本，享有高性价比服务…… 详细文字报道

2009/11/27
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[第18讲] 温度的PID调节控制2: PLC控制程序。学习更多内容

2009/11/27
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[第17讲] 温度的PID调节控制1: A 系统主电路图 B 系统原理图 C 系统控制分析ＤPWM脉宽调制指令Ｅ程序结构学习更多内容

2009/11/27
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[第16讲] 与热电耦型温度传感器匹配的FX2N-4AD-TC模拟量输入模块: A 与热电耦型温度传感器匹配的FX2N-4AD-TC模拟量输入模块的特点 B 与热电耦型温度传感器匹配的FX2N-4AD-TC模拟量输入模块的性能 C 温控模块和传感器的连接 D 与热电耦型温度传感器匹配的FX2N-4AD-TC模拟量输入模块的温度转换特性 E 与热电耦型温度传感器匹配的FX2N-4AD-TC模拟量输入模块的缓冲存储器（BFM）的分配 F 程序范例。学习更多内容

2009/11/27
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