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浩纳尔精彩亮相2012工博会
浩纳尔于2012年11月6日至10日参加在上海新国际博览中心举办的2012上海工博会。浩纳尔(天津)自动化科技有限公司为美国Horner APG公司在中国成立的分公司,本部设在天津,并在多个地区设有办事处。公司作为美国Horner在华分公司,主要从事Horner 产品在中国的推广和技术支持。我们一直致力于为各种设备制造商(如,包装机械,纺织机械,印刷机械,注塑机械等),系统集成商(DCS)及最终用户提供广泛的高性能的工业一体化控制方案,我们的目标是为您节省时间,节省成本,提高效率,提高企业的竞争力。
  1. 2012/12/3
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宜鼎芯存科技2012工博会之旅
本次工博会上,,宜鼎国际(InnoDisk)携用于工控领域的宽温储存装置,包含DRAM与MLC NAND flash等一系列产品,此次特别规划展出的InnoLite II SATA SSD搭配独家温度感测技术(Thermal Sensor),可确保产品即使经历剧烈环境温度变化,仍能正常稳定运作。除此之外,全系列产品皆支持S.M.A.R.T产品自我检测技术,再搭配InnoDisk独家开发的ISMART 软体,可让客户即时掌握产品的寿命和使用情况,可誉为完整的嵌入式系统解决方案。
  1. 2012/12/3
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Moxa坚固型IP摄像机-gongkong《行业快讯》2012年第40期(总第59期)
近日,Moxa推出VPort 36-1MP坚固型IP摄像机。该系列是第一款坚固型IP摄像机,支持-40~75℃宽温,无需风扇/加热器。H.264枪式IP摄像机,支持高清分辨率,先进的IVA (智能视频分析)技术和透雾技术,可选外壳和PT云台配件,适用于产品的室内和户外安装。
  1. 2012/12/3
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华北工控大冰翅嵌入式准系统BIS-6590-gongkong《行业快讯》2012年第41期(总第60期)
华北工控推出新一代大冰翅嵌入式准系统BIS-6590,采用华北工控专利新型冰翅外形结构,无风扇设计,结构紧凑,主板基于Intel H61/Q77/B75芯片组,提供2条DDR3 DIMM插槽,支持双通道 DDR3 1066/1333/1600 MHz ,内存容量最高可达16GB。
  1. 2012/12/3
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新汉NDiS家族旗舰产品亮相-gongkong《行业快讯》2012年第41期(总第60期)
 新汉数字标牌家族旗舰产品—NDiS M532数字标牌播放器今日正式出炉,M532基于第三代Intel Core处理器,可插入到任何OPS标准的显示设备,支持多媒体内容播放。其模块化和无电缆设计,以及内置的高级远程管理功能,M532可快速安装、易于维护。
  1. 2012/12/3
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显控基于Andriod4人机界面-gongkong《行业快讯》2012年第40期(总第59期)
近日,显控推出基于Andriod4.0.3 AK系列人机界面。基于Andriod4.0.3平台,功能更强大,稳定。支持安卓操作手势拖拉、缩放等,能提供透明,左右,上下,缩放,对角,淡入淡出等特效。画面操作更加简洁、功能更加丰富。全新通讯优化机制,让现场控制更加实时、可靠。
  1. 2012/11/27
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研祥极地酷霸JNB-1406产品-gongkong《行业快讯》2012年第40期(总第59期)
近日,研祥推出极地酷霸系列JNB-1406产品。该产品是为满足军事、野外工作中的测控扩展需求;特种行业中的保密需求而开发的一款加固型笔记本,其采用英特尔Huron River平台,支持SATA 3.0。另外还提供USB3.0接口,在光驱位预留PCI-E接口,,硬盘兼容具备数据自毁功能的电子盘,使其达到保密计算机的要求。
  1. 2012/11/27
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美国邦纳人机界面新品THM043C-gongkong《行业快讯》2012年第39期(总第58期)
近日,美国邦纳发布人机界面THM043C。该产品启动速度快,3秒钟启动完毕。  真彩液晶屏,支持丰富的动画功能。支持串口穿透功能,调试时可省掉PLC编程电缆。拥有强大的在线和离线仿真功能全系列支持打印机功能,可以直接与打印机连接。
  1. 2012/11/27
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研华最小尺寸宽温单板计算机-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
近日,研华推出2.5 吋MI/O-Ultra单板计算机(Pico-ITX)。MIO-2261是研华第一款以Intel超低耗能Atom N2600/N2800双核心处理器为架构的产品,支持-40°C~85°C的宽温运作。不仅标榜低耗能且占用空间小,也配备弹性的多重输出入接口和研华独家研发的MIOe连接器,可轻松扩充额外功能。
  1. 2012/11/26
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2012物联网发展专项资金项目公布-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
工信部网站近日公示了2012年度物联网发展专项资金拟支持项目,共计149项,不少上市公司名单位列在册。工信部网站显示,2012年物联网发展专项资金拟支持项目共有八项技术研发和五大智能领域。技术研发主要包括微型和智能传感器技术研发、无线传感器网络自组网技术研发、低功耗无线传感器节点产品技术研发、物联网数据传输中间件技术研发、图像视频智能分析和识别技术研发等。
  1. 2012/11/20
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