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InterPAKKRAM——德国包装技术博览会（INTERPAK）: 包装技术博览会（INTERPAK）！贝加莱公司在全球50多个国家设有跨国分部。凭借在自动化领域三十多年的专注投入和丰富经验，贝加莱始终以“完美自动化”的信念为全世界用户提供高品位的自动化和工控产品以及独特的技术方案。在机械制造业，贝加莱为本土OEM厂商提供了行业应用集成、技术支持和培训服务，赢得了业界广泛信任和业务的持续高速增长，在塑料、纺织、印刷、包装、电子半导体、风力发电及太阳能等领域提供了包含行业软件集成的整体解决方案，在缩短“Time to Market”、降低成本、提升整机性能与竞争力方面为众多战略合作伙伴做出了卓越贡献。同时，在自动化方案研发理念、系统架构及服务理念方面贝加莱也赢得了业界的广泛认同。　　在过程控制领域，贝加莱以灵活的架构设计、开放的系统平台、良好的通信连接性、组态的方便性、便于维护和系统高可靠性等优势同样在交通、能源与电力、石油与天然气、水处理等众多领域赢得了信任，为管控一体化、能源优化、综合管理提供了高效的系统软硬件平台。

2011/11/18
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G. Mondini——德国包装技术博览会（INTERPAK）: 包装技术博览会（INTERPAK）！贝加莱公司在全球50多个国家设有跨国分部。凭借在自动化领域三十多年的专注投入和丰富经验，贝加莱始终以“完美自动化”的信念为全世界用户提供高品位的自动化和工控产品以及独特的技术方案。在机械制造业，贝加莱为本土OEM厂商提供了行业应用集成、技术支持和培训服务，赢得了业界广泛信任和业务的持续高速增长，在塑料、纺织、印刷、包装、电子半导体、风力发电及太阳能等领域提供了包含行业软件集成的整体解决方案，在缩短“Time to Market”、降低成本、提升整机性能与竞争力方面为众多战略合作伙伴做出了卓越贡献。同时，在自动化方案研发理念、系统架构及服务理念方面贝加莱也赢得了业界的广泛认同。　　在过程控制领域，贝加莱以灵活的架构设计、开放的系统平台、良好的通信连接性、组态的方便性、便于维护和系统高可靠性等优势同样在交通、能源与电力、石油与天然气、水处理等众多领域赢得了信任，为管控一体化、能源优化、综合管理提供了高效的系统软硬件平台。

2011/11/18
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杭州优稳自动化产品简介——2011工博会现场视频: 11月1日，2011中国国际工业博览会开幕，来自25个国家和地区约1900家企业参展，创新转型与战略性新兴产业是本届工博会的主题。杭州优稳全新UW500集散控制系统和UIC系列通用显示控制仪表工博会闪亮登场.UW500集散控制系统基于全智能化、全数字化、全网络化设计思想；采用分布式多处理器智能化体系结构；具有模块化柔性设计；各模块智能自治、分工协作；实现过程控制、逻辑控制、顺序控制综合；支持先进控制与过程优化算法；提供开放数据接口与工业网络接入；具有高可靠性、高安全性特征，是优质稳定、先进实用、友好开放的新一代主控系统。UIC系列通用显示控制仪表基于智能化、数字化、网络化设计思想，采用智能调理、灵巧总线、工业网络液晶显示、电子存储技术具有性能优越、可靠性高、维护量低的特点，是设备配套自动化或中小企业生产过程自动化的最佳选择。

2011/11/17
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天津万可产品介绍——2011工博会现场视频: 11月1日，2011中国国际工业博览会开幕，来自25个国家和地区约1900家企业参展，创新转型与战略性新兴产业是本届工博会的主题。WAGO公司是德国专业从事以独创的弹簧压力技术为特征的电连接器、电子模块和现场总线输入/输出系统的跨国公司。其创建于1951年，总部座落于德国的MINDEN市。在全球拥有50多家子公司及分销商,目前公司的业务遍布欧洲、北美、拉丁美洲和亚洲等国家和地区。万可电子（天津）有限公司是德国WAGO公司在中国的独资子公司，具有生产制造、产品销售、技术支持及售后服务的综合能力。德国WAGO公司设计和生产由其首创的以“笼式弹簧夹持”技术（CAGE CLAMP）为特征的接线端子和连接器。笼式弹簧夹持单元（CAGE CLAMP）—— 这种革新的接线方式以其优良的特性从根本上解决了导线连接的可靠性问题，受到全世界业内人士的广泛欢迎。

2011/11/17
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浩纳尔产品介绍——2011工博会现场视频: 11月1日，2011中国国际工业博览会开幕，来自25个国家和地区约1900家企业参展，美国HORNER公司的OCS---一体化可编程人机界面控制器，以先进的“一体化”控制理念。它将人机界面，PLC控制器，I/O及网络集为一体，上下位机使用一套免费的软件编程，无需太多培训便可轻松掌握。这是一个完美的工业应用“一体化”控制解决方案。　　新型RX371真彩触摸式OCS具有速度更快，功能更强的处理器，更耐用的触摸屏，全金属的外壳，防护等级更高，并且支持可插拔式I/O等多种扩展方式。

2011/11/17
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艾讯宏达总经理李清锋——2011工博会现场视频: 11月1日，“2011中国国际工业博览会”在上海新国际博览中心隆重开幕。作为知名工控厂商，艾讯宏达隆重展出支持英特尔酷睿™ 2代i3/i5/i7高效能处理器、70℃高温稳定运行的嵌入式无风扇工业电脑，及英特尔最新CPU系列工业电脑和行业解决方案。其中，在展会现场唯一展出的最新英特尔凌动三代处理器的工业电脑，艾讯宏达SYS76877VGGA嵌入式主板吸引众多行业客户的极大关注。

2011/11/15
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腾控科技总经理王铁刚——2011工博会现场视频: 北京腾控科技有限公司，是一家专业的本土自动化厂商，以“品质造就经典合作共创双赢”经营理念，致力于成为一流的自动化厂商。我们将实实在在为业界提供高质量的产品和系统，以及优质的售前和售后服务，赢得大家的支持，树立国产“腾控”品牌，改变国外工业巨人长期垄断国内市场的格局。腾控科技建立在一支有理想和实干精神的团队之上，建立了现代企业管理制度，正朝着集团化、专业化方向迅速发展。目前，腾控科技控股了北京易控微网、北京腾控智仪、北京腾控通信、腾控自动化工程等多个子公司，并通过合资、参股等形式，筹建另外的几个子公司，形成以工业自动化产品为核心，涉及多个业务方向的发展模式。腾控科技产品和服务，已遍布全国多个省市，部分小规模出口，已应用于包括西气东输、奥运工程、杭州湾大桥等多个国家重点项目，应用于包括扬子宝钢、中国石油、中国石化等多个国家级企业。腾控科技目前已成为国内最大的RTU厂商,已推出国内首款工业级高性能一体化PLC，努力成为国产PLC的中坚力量。我们真诚欢迎集成商、研究院所、设计院以及广大的工程师朋友，关注和了解腾控，和腾控一起共同发展，为振兴中国自动化产业努力奋斗！

2011/11/14
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图尔克全方位产品介绍——2011工博会现场视频: TURCK（图尔克）是全球著名的自动化品牌，旗下囊括近15000种丰富多样的传感器产品、工业现场总线产品、过程自动化产品和各类接口及接插件产品，为工厂自动化及过程自动化提供了高效率和系统化的全方位解决方案。目前，总部位于德国的图尔克集团已在世界27个国家建立分公司、拥有超过2800名雇员，并通过代理与另外60个国家建立商业往来，年营业额近4亿欧元。　　TURCK（图尔克）作为工业自动化领军企业已有40多年的历史。凭借世界一流的设计、生产技术、全系列的产品线、优异的质量和遍布全球的销售服务网络，TURCK不仅能为用户提供及时专业的技术支持与定制产品，还能确保直接在现场为世界各地的客户提供优质的系统化解决方案。　　秉承“信任、专业、忠诚、成功”的企业理念，TURCK（图尔克）总是力求为不同用户提供最切合需要的优质产品与服务，通过为客户增值而致力于客户的成功发展。TURCK（图尔克）产品已广泛应用于世界各国的不同行业，包括汽车制造、电力、食品饮料、石油化工、冶金、烟草、航空航天、机械、纺织、造纸、印刷、包装、轨道交通、物流、水泥建材、造船、电线及电缆制造、采矿、市政等行业，成为深受用户信赖的首选品牌。

2011/11/14
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研华模块化电脑产品与设计协助服务---程远: 　随着嵌入式产品应用多样化的趋势走向，对于系统集成商而言，需要解决的问题就是如何为不同应用更快的开发解决方案。在具备多样性的市场中，技术规格会不停变更，然而一旦您“Come to COM！”，进入模块化电脑时代，我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间与精力。　　COM (模块化电脑) 在一块小型模块化板卡上集成了大部分的 CPU 复杂架构和所有的基本电路。客户只需承担 20-30% 的外围设计工作。在采用COM板做设备底板设计的过程中，为加速载板的开发，客户必须寻求相关的设计信息和技术援助，研华充分考虑到客户可能遇到的问题并提供全面的 COM 载板设计协助服务。研华 COM 载板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM 载板设计协助服务主要包括以下多项内容：方案咨询、产品选型、设计协助服务、协助调试、软件支持、散热方案、外围模块和售后服务。我们会与您在每个开发阶段进行无缝合作，解决技术研发过程中的复杂问题，为您的开发节省大量的时间。　　2010年8月PICMG组织将COM2.0 Rev2.0规格公诸于世。随着这个新标准的发布，计算机模块解决方案领域随之发生了变化，以适应新的技术标准。由于COM-Express标准新的变化，因此需要更加注意设计规格和开发细节，这样才能从版本升级中获得收益而避免遇到其他兼容性问题。在本次在线研讨会中，研华产品技术专家将向您研华COM模块及设计协助服务，并提示COM Express™ COM2.0新标准的规格，分享更优化的COM Express解决方案。

2011/11/8
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COM Express™ COM2.0——开启模块化电脑新时代---王远辉: 随着嵌入式产品应用多样化的趋势走向，对于系统集成商而言，需要解决的问题就是如何为不同应用更快的开发解决方案。在具备多样性的市场中，技术规格会不停变更，然而一旦您“Come to COM！”，进入模块化电脑时代，我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间与精力。　　COM (模块化电脑) 在一块小型模块化板卡上集成了大部分的 CPU 复杂架构和所有的基本电路。客户只需承担 20-30% 的外围设计工作。在采用COM板做设备底板设计的过程中，为加速载板的开发，客户必须寻求相关的设计信息和技术援助，研华充分考虑到客户可能遇到的问题并提供全面的 COM 载板设计协助服务。研华 COM 载板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM 载板设计协助服务主要包括以下多项内容：方案咨询、产品选型、设计协助服务、协助调试、软件支持、散热方案、外围模块和售后服务。我们会与您在每个开发阶段进行无缝合作，解决技术研发过程中的复杂问题，为您的开发节省大量的时间。　　2010年8月PICMG组织将COM2.0 Rev2.0规格公诸于世。随着这个新标准的发布，计算机模块解决方案领域随之发生了变化，以适应新的技术标准。由于COM-Express标准新的变化，因此需要更加注意设计规格和开发细节，这样才能从版本升级中获得收益而避免遇到其他兼容性问题。在本次在线研讨会中，研华产品技术专家将向您研华COM模块及设计协助服务，并提示COM Express™ COM2.0新标准的规格，分享更优化的COM Express解决方案。

2011/11/8
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