数据是提高生产率、增强可持续性和加强安全性的关键。而掌握这些数据对于保持未来竞争力至关重要。其中有四大细分领域可自主掌控。

从数据收集解决方案到基于人工智能以实现智慧生产的智能解决方案，菲尼克斯电气均可提供。数字化工厂解决方案可根据生产要求实现个性化定制。

工业相机，是智能制造领域的”智慧之眼“，今天，让我们和主编一起走进OPT（奥普特）总部产业园，探寻OPT工业相机成功背后的故事……

拥有业内世界顶尖技术根基的王牌解决方案有哪些？拥有百年经典传承的Leitz&Leica背后又有哪些故事？为什么海克斯康的智慧服务能够在业内拥有如此高的口碑？面对众多灵活、高效、复杂的检测需求，海克斯康如何用自动化、智能化解决方案来将不可能变为现实？海克斯康在助力中小型企业数字化转型道路上又有哪些硬实力和决心？

众多精彩答案，尽在4月9日下午2:00 海克斯康展台 W3-B101，欢迎您莅临参观交流。

演讲人：周庆

上海生态事业部运营总监

公司简介

海克斯康，数字化信息技术解决方案的提供商，秉承“智慧引擎，共赋未来”的理念，凭借“双智战略” 带动制造业的智能与创新，推演智慧城市的演进之路。海克斯康以“推动以质量为核心的智能制造”为核心，打造了完整的智能制造生态系统，实现覆盖设计、生产以及检测的全生命周期闭环管理，达成绿色、高质量、低成本的智能工厂目标。海克斯康智慧城市打破传统的信息孤岛，实现了跨部门的互联互通，通过完善的智慧城市运营平台架构，构建互联互通的智慧城市网络基石，驱动城市管理业务和技术创新，创造更美好、更智能的生活。

本次会议介绍ST自动化技术创新中心开发的各类智能家居、智慧楼宇的应用方案，相关的应用方案基于

KNX-TP, KNX-RF, BLE, LoRa 等有线、无线通信方式，广泛应用于照明、窗帘控制、温控，以及KNX能源管理等应用领域。

王忠明

意法半导体自动化技术创新中心策略市场经理

2018年加入意法半导体自动化技术创新中心，负责工厂自动化和楼宇家居自动化等方面市场推广工作，20年半导体行业工作经验

2024慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

2024慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

会议简介

检测结果反馈给加工系统，打破加工与检测之间的信息孤岛

自动化流程降低工人的劳动强度，提升企业产线加工产能

通过智能物料传输与存储系统，可以优化检测与加工节拍

在不同环节中实现过程控制及数据归档，检测数据结果可视化，信息可追溯

会议议程

蔡司热点行业自动化解决方案

数据智慧互联互通

智能检测技术分享

智能检测技术驱动企业数字化升级

王旭炜

蔡司自动化团队销售业务负责人

负责中国区自动化项目与新行业市场开拓，多年致力于工业行业质量控制，质量检验等领域，熟悉接触式，光学，无损检测等多种测量设备，助力企业实现中国制造2025的产业升级转型。

杨嵘

ABB (中国) 有限公司

ABB电气中国副总裁

ABB电气中国智慧建筑及智慧电力市场销售负责人

1.智慧农业的市场及概况 2.介绍ST关于智慧农业的系统解决方案 3.ST在智慧农业中的重点产品及案例分享

演讲人

白雅伟

意法半导体自动化技术创新中心策略市场经理

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。

智慧城市、基础设施、工业控制适用的 PCB连接器。