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研华模块化电脑产品与设计协助服务---程远: 　随着嵌入式产品应用多样化的趋势走向，对于系统集成商而言，需要解决的问题就是如何为不同应用更快的开发解决方案。在具备多样性的市场中，技术规格会不停变更，然而一旦您“Come to COM！”，进入模块化电脑时代，我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间与精力。　　COM (模块化电脑) 在一块小型模块化板卡上集成了大部分的 CPU 复杂架构和所有的基本电路。客户只需承担 20-30% 的外围设计工作。在采用COM板做设备底板设计的过程中，为加速载板的开发，客户必须寻求相关的设计信息和技术援助，研华充分考虑到客户可能遇到的问题并提供全面的 COM 载板设计协助服务。研华 COM 载板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM 载板设计协助服务主要包括以下多项内容：方案咨询、产品选型、设计协助服务、协助调试、软件支持、散热方案、外围模块和售后服务。我们会与您在每个开发阶段进行无缝合作，解决技术研发过程中的复杂问题，为您的开发节省大量的时间。　　2010年8月PICMG组织将COM2.0 Rev2.0规格公诸于世。随着这个新标准的发布，计算机模块解决方案领域随之发生了变化，以适应新的技术标准。由于COM-Express标准新的变化，因此需要更加注意设计规格和开发细节，这样才能从版本升级中获得收益而避免遇到其他兼容性问题。在本次在线研讨会中，研华产品技术专家将向您研华COM模块及设计协助服务，并提示COM Express™ COM2.0新标准的规格，分享更优化的COM Express解决方案。

2011/11/8
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COM Express™ COM2.0——开启模块化电脑新时代---王远辉: 随着嵌入式产品应用多样化的趋势走向，对于系统集成商而言，需要解决的问题就是如何为不同应用更快的开发解决方案。在具备多样性的市场中，技术规格会不停变更，然而一旦您“Come to COM！”，进入模块化电脑时代，我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间与精力。　　COM (模块化电脑) 在一块小型模块化板卡上集成了大部分的 CPU 复杂架构和所有的基本电路。客户只需承担 20-30% 的外围设计工作。在采用COM板做设备底板设计的过程中，为加速载板的开发，客户必须寻求相关的设计信息和技术援助，研华充分考虑到客户可能遇到的问题并提供全面的 COM 载板设计协助服务。研华 COM 载板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM 载板设计协助服务主要包括以下多项内容：方案咨询、产品选型、设计协助服务、协助调试、软件支持、散热方案、外围模块和售后服务。我们会与您在每个开发阶段进行无缝合作，解决技术研发过程中的复杂问题，为您的开发节省大量的时间。　　2010年8月PICMG组织将COM2.0 Rev2.0规格公诸于世。随着这个新标准的发布，计算机模块解决方案领域随之发生了变化，以适应新的技术标准。由于COM-Express标准新的变化，因此需要更加注意设计规格和开发细节，这样才能从版本升级中获得收益而避免遇到其他兼容性问题。在本次在线研讨会中，研华产品技术专家将向您研华COM模块及设计协助服务，并提示COM Express™ COM2.0新标准的规格，分享更优化的COM Express解决方案。

2011/11/8
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嵌入式单板电脑弹性化设计: 嵌入式市场的多样化应用一直是主流，所以也成就市场的多采多姿的蓬勃发展。系统集成商经常期望可以快速导入系统产品到市场上，然而往往事与愿违，经常是不同的项目就得另外寻找核心模块，甚至于需要找寻新的供货商来满足不同的项目规格。　　研扬秉持着在业界超过19年的经验，历经研发、伙伴厂商使用领域等，都是以贴近客人的服务市场为出发点。　　这次演讲主题，就是以弹性化设计为主轴，略举部分垂直应用，从工控应用角度进行探讨交流，并与各位分享研扬在嵌入式板卡与Turnkey 系统的弹性化设计概念。降低伙伴厂商的选型和系统设计门坎，以贴近多样化市场的需求。

2011/7/19
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如何从网站下载板卡资源（pcl-818）: 如何从网站下载研华pcl-818板卡资源!

2011/1/12
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如何通过特定板卡的手册获取板卡属性和编程帮助: 通过研华设备驱动手册获取板卡的属性和编程帮助

2010/1/6
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通过研华设备驱动手册获取板卡的属性和编程帮助: 如何通过特定板卡的手册获取板卡属性和编程帮助

2009/11/27
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研扬科技：2009工博会打造科技创新盛宴: 　2009年11月3日—7日，2009工业自动化展（IAS 2009）在上海新国际博览中心隆重举行。研扬科技作为全球嵌入式解决方案及专业工控领导厂商携旗下多款新品闪亮登陆，为现场专业观众倾情打造了一场科技创新盛宴。研扬精心准备，现场展示了多款热卖中的产品，包括:EPIC板卡，PC/104 规格主板，另有获得无数殊荣的无风扇嵌入式控制器BOXER系列，TKS系列机箱，强固型平板电脑等等。推荐产品AAEON GENE-9455支持CRT/LCD同步和双显，最大支持18位双信道LVDS。这款全新的SubCompact主板是为了迎合自动化、医疗、售票机、交通运输等应用需求而开发的。PFM-945C是研扬于2009年9月发布一款具有PCI/104-Express功能的全新PC/104 CPU模块，是为了满足低功耗、抗震动嵌入式计算机市场需求而专门设计的。新品迭出，也体现了“科技创新研扬先行”的理念及卓越成就。　　特别值得一提的是，研扬在本次展会上推出了最新的产品-GCS-Green Communication Srever绿能通信服务器，这也成为研扬本次参展的最大亮点。 ”。详细文字报道

2009/11/20
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工博会自主创新还看研祥: 2009中国国际工业博览会于11月3日在上海新国际博览中心隆重开幕。本届工博会七大专业展紧扣国家重点发展产业和重大科技专项，展示我国改革开放30年来国内制造装备的最新成果和自主创新的最新技术，展示面积共达126,500平方米，19个国家和地区的1869家中外展商携万件展品参展，74场高质量的论坛也将在展会中举行。在国际金融危机的严峻形势下，本届展会最终展示面积、参展企业再创历史之最。中国特种计算机行业领军企业的研祥集团盛装出席了本次博览会。本届工业博览会研祥集团展位面积为56 平方米，简约、大气、时尚，展位布置别具一格，受到多方媒体关注；研祥展出了最近半年来研发成果，展览产品涉及8 大系列约60 多种新产品, 板卡系列多达 20 多个品种，型号齐全，整机结构摆脱了以往传统机型，全部都是新型的整机；备受关注的是 JMC-1101，此款产品接口采用防水航空插头，整机防水等级达 IP68标准，可在水下1 米深处正常工作；适用于车载、机载、野外和水下等恶劣环境，无风扇密封设计，散热性能优异，宽温达-40℃ ～85℃, 产品轻便、坚固、工作可靠，抗振及抗冲击性能符合GJB322A加固型3级A类标准。另一款吸引眼球的产品是研祥加固笔记本电脑 JNB-1404，此款产品属于研祥新品，开机状态360度防淋水，抗振动冲击，从4 米高处跌落仍旧正常工作，此款笔记本采用英特尔® 酷睿™ 双核处理器，宽温设计，东北寒冷冬天室外仍可开机，俗称“极地酷霸”，同时，此款产品还耐高温，在炎热夏天沙漠中仍能开机。本次博览会还展示了研祥集团新一代工业总线专利技术产品，研祥EPI-1812 主板，完全采用针式固定连接方式，由于工业计算机故障60% 以上是由于连接松动所造成，所以对于机器的加固甚至超过性能的设计。由 EPI 系列主板安装出的整机，抗振动性比以往金手指结构的整机增强 3 倍，以往整机故障符合在车载颠簸，工业现场机器振动，还是搬运过程中的撞击，只要不是人为故意损坏，以往振动造成系统故障率降为零。至少减少企业 30%维护成本和人工成本。详细文字报道

2009/11/19
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如何配置UNO-2160/2170+PCM通讯板卡: 安装并运行ADVANTECH ISA configure tool ,添加一上板卡，依次选择板卡类型，设定基地址，设串口起始号，中断设置，中断向量入口地址设置．添加端口后退出，重启后用交叉线将COM５COm６连接起来，

2009/11/16
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DAQ十讲10：同步（下集）: 在了解到如何使用NI 数据采集板卡完成同时采集以及多功能同步采集的应用，本集中您会了解到如何实现多设备的同步。

2009/9/21
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