gongkong®与工信部电子科学技术情报研究所（电子一所）联合主办，由机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（ITEI）、中国仪器仪表学会与OPC中国基金会支持的 “2016第四届智能制造信息安全发展研讨会”8月12日在北京召开。

2016年，《中国制造2025》战略进入行动年，我们即将跨入基于工业互联的“智能制造”时代。而工控系统与信息系统的互联互通，在打通智能化任督二脉的同时，也意味着把更多原本封闭的工控系统“暴露”在互联网世界，偶然或恶意因素降低生产可靠性的风险在无形中加大。当此时，工控信息安全不再只是工控系统的话题，而是智能制造必须面临的课题。

从gongkong®持续出版的《工控系统信息安全蓝皮书》中看出，过去，工控系统的安全漏洞集中分布于SCADA/IPC、PLC、DCS等控制系统，以及能源、公共设施和大型制造业等行业。未来，这种集中式分布格局将随着工业互联的增加而扩散式改变，安全风险将从控制器延伸至工业软件、网络通讯、数据库乃至设备层，同时，受影响的行业也将从关键基础领域扩大到更多制造业。

可以说，工控系统信息安全的应用推广和管理体系的建设，是智能制造发展的护航工程。在此背景下，“第四届工控系统信息安全发展研讨会”正式更名为“第四届智能制造信息安全发展研讨会”，本次研讨会将立足当下工控系统的现实安全需求，同时面向未来，根据各行业智能制造的特点，聚焦制造关键环节，探讨智能制造信息安全的发展战略和防护策略。

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即使在高速情况下，也可让一切顺利进行：从饮料瓶的成型、填充到加盖、贴标。来自Lenze的运动中心自动化可以帮您确保这整个灌装线过程的无故障运行。

在被送入吹瓶转盘之前，PET瓶胚首先被导入加热隧道并进行预热。成型并冷却后的瓶子被传送到灌装转盘，进行灌装。FlexCam电子凸轮曲线帮助抑制灌装过程中泡沫的生成。灌装好的瓶子被送入旋盖机，在此提前预热好的盖子被旋进瓶子的螺纹，并根据设定的扭力旋紧。在贴标机处，预印好的标签在瓶子自转一圈的过程中被精确贴于瓶子的指定位置上，贴标精确度由套准控制予以保证。贴标完成后，由龙门式机械手通过抓放动作将单列的瓶子按后续工艺的需要摆放成多列。薄膜包装机将热缩膜缠绕每个瓶组一圈，再进入热缩通道，热缩膜在热的作用下收缩，从而将瓶组紧裹在一起。在线尾处，码垛机械手将裹膜后的瓶组码放在托盘上，等待送入物流中心或直接送往销售点。

完美的车身表面处理必然需要依靠可靠的驱动技术。无论是进行车身的浸镀、上漆还是干燥过程，车体位置的准确性必须首先得到保证才能确保后序过程的有效进行。

我们伺服驱动器的电子凸轮可确保这些复杂设备工序的完美执行。

浸镀池采用几何结构，涂漆过程十分经济，更重要的是还能保证车身底漆的均匀上色。

町洋 Dinkle BUS 总线结构接口采用 Push In Design 直插式接线技术，节省 80% 以上的现场装配时间。并可适配于多项通信协议，如Modbus，CANopen，Profibus，EtherCAT，CC-Link…等。产品种类丰富，配置灵活，提供标准化控制器，网关及 I/O接口外壳，满足各种工业运用场合。

DEGSON高正电子有限公司创建于1990年，是一家高新技术企业，总部和工厂位于中国宁波，毗邻上海，DEGSON是亚洲最大接线端子和精密模具专业制造商之一，现拥有1000多个品种，12000多种规格的接线端子，产品通过了UL、VDE、EX、CE、EAC、CQC、 RoHS 、REACH等认证。公司通过了ISO9001、ISO14001管理体系认证，拥有美国UL和德国VDE认可的专业实验室。        DEGSON年产接线端子近10亿位，产品畅销美国，德国，英国，日本，韩国，南非…等70多个国家和地区，为全球工业自动化、仪器仪表、电梯、电力电气、轨道交通，新能源、照明、通讯、电源、安防、船舶等行业，提供优良的产品和服务。        DEGSON在全球建立了完善的销售网络，并且与当地分销商紧密合作，共同为客户提供更快捷，全面，专业的本地化服务和技术支持。

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万能光电开关：

利用三角形算法精确计算目标物的距离，不受表面颜色影响；可精确检测罐体焊缝，不锈钢面板上的纱布，精糙物体表面，微小高度差的工件或物体。也可区分同一高度上不同粗糙度的表面。特殊光学模组，检测盲区小于2MM,最远检测距离可达1000mm。

适应于:

贴标机行业：罐体贴标时，焊缝的对标位置检测

制衣行业：不锈钢表面上婚纱布料的检测

包装行业：油瓶把的检测

激光喷码打标行业：检测输送带上的深色卡纸