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Eplan Electric P8 2.1 and Eplan Propanel 2.1 （EPLAN 电气及3D机柜仿真设计软件）

Eplan Electric P8 2.1 and Eplan Propanel 2.1 （EPLAN 电气及3D机柜仿真设计软件）: EPLAN 软件平台是集电气控制、液压气动、过程控制、3D机柜仿真为一体的面向工程自动化设计的大型软件。 EPLAN Electric P8电气设计软件以中文界面为基准，实现电气单线系统图、二次原理图、PLC原理图、各类报表最大程度上的自动化设计，具有权限管理、修订管理、标准转换、自动翻译、与第三方软件进行数据交流等功能。 EPLAN Pro Panel 是基于EPLAN 平台上的一款用于机箱机柜与器件安装布置的3D仿真软件。利用Pro Panel, 可以快速放置机箱机柜, 并在其空间内定义安装面，放置母线系统，电缆线槽，安装导轨，元器件；基于评估原理图逻辑，自动进行安装布线，提供便于安装的接线表和安装路径；同时，输出标准的生产数据与标准的生产机器进行数据接口，根据生产商提供的元器件信息，生成便于生产的NC(数控机床钻孔数据）。支持导入，导出标准的3D文件，实现快速地与3D软件的沟通。

2012/9/5
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科尔摩根经济型伺服驱动器KC1-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期)

科尔摩根经济型伺服驱动器KC1-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期): 近日，科尔摩根宣布正式推出其首款针对中国市场的经济型伺服驱动器KC1。KC1具有高性能伺服驱动器的高带宽、高速度环、高电流环，高兼容性等特性，同时具有经济性的价格，能够满足中国客户对机器性能不断提高的追求，以及对成本控制要求。

2012/9/4
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印制板基础与波峰焊工艺_精品电子工艺技术介绍视频(3): 印制板基础与波峰焊工艺本视频教程介绍了电子产品的制造工艺的全过程,包括制造工艺的原理分析和手工工艺及精密电子工艺的技术特性和过程,以及评定质量的标准. 还介绍了部分经典电子产品,如彩电,电脑的部分生产过程. 同时包含面对现代化生产管理，是不可多得参考资料.

2012/9/4
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电子整机产品概述_精品电子工艺技术介绍视频(1): 1 电子整机产品概述 2 手工焊接技术 3 印制板基础与波峰焊工艺 4 电化学腐蚀与二次焊接工艺 5 焊点质量分析与标准 6 彩电生产全过程 7 SMT工艺概述 8 手工SMT装配 9 BGA芯片拆焊与芯片的帮定 10 电脑主板生产过程 11 生产管理本视频教程介绍了电子产品的制造工艺的全过程,包括制造工艺的原理分析和手工工艺及精密电子工艺的技术特性和过程,以及评定质量的标准. 还介绍了部分经典电子产品,如彩电,电脑的部分生产过程. 同时包含面对现代化生产管理，是不可多得参考资料.

2012/9/3
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手工焊接技术_精品电子工艺技术介绍视频(2): 手工焊接技术! 本视频教程介绍了电子产品的制造工艺的全过程,包括制造工艺的原理分析和手工工艺及精密电子工艺的技术特性和过程,以及评定质量的标准. 还介绍了部分经典电子产品,如彩电,电脑的部分生产过程. 同时包含面对现代化生产管理，是不可多得参考资料.

2012/9/3
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无线传感－邦纳无线传感器介绍: 近些年来随着全球无线技术的不断发展，越来越多的用户开始投入到关注无线技术发展和应用的行列中，并且一些用户已经开始使用无线技术，并随之享受到了无线技术的优越性。在提高工作效率的同时，也为他们带来了极大的便利。当然，目前制约无线技术全面深入工业应用的因素有很多。其中之一是对无线技术的不了解，从而影响了广大用户的使用。邦纳公司从实际情况出发，并凭借近50年的传感器研发和生产经验，以及对自动化市场的了解和对物联网发展的持续关注和投入，重磅推出了几款为工业现场应用度身设计的无线传感器。该产品在国内外的光电传感器领域都属首创。它的推出在全球光电传感器发展史上具有里程碑的意义，必将带动和引领传感器向更高更广的领域发展，这也显示出美国邦纳在全球工业传感器领域的前瞻性和强大的综合研发能力。另外，该产品的推出同时也丰富了邦纳现有的传感检测的方案。从原先单一有线的光电解决方案发展到提供灵活、多样的检测方法。衷心为广大行业客户提供一种使用操作便捷的真正的无线传感网络产品。

2012/9/3
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研华全强固型笔记本电脑PWS-980-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期)

研华全强固型笔记本电脑PWS-980-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期): 8月10日研华公司发布 13.3吋全强固式笔记本电脑- PWS-980，搭载超高速英特尔最新i7核心处理器，兼顾无缝隙网络联机与标准军规等级设计，让这款强劲的全强固型计算机足以在各种环境下无障碍运行。

2012/8/31
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第三代英特尔酷睿处理器宣传片: 第三代英特尔酷睿™处理器宣传片!英特尔核心代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器。Ivy Bridge是英特尔首款22纳米工艺处理器，而当前的Sandy Bridge处理器采用32纳米工艺制造。此外Ivy Bridge核芯显卡升级为HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。。免费下载英特尔嵌入式资料赢取时尚礼品! Ivy Bridge采用22纳米工艺，并首次引入了英特尔的3D晶体管技术，晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个，晶体管数量越多，可通过的电流越大。在晶体管开启高性能负载时，通过尽可能多的电流；在晶体管开启节能状态下，可将电流降至几乎为零，而且在两种状态之间快速切换，信号处理器能力极强，并且减少不必要的损耗。　　Ivy Bridge核芯显卡采用了22纳米制程工艺，这样使得在小小的芯片内能塞入更多晶体管提升核显性能；新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元，带来了更强的3D性能和游戏性能；最后，从Ivy Bridge开始，核芯显卡开始支持原生三个独立显示。　　Ivy Bridge的另一大改进就是增加了对于PCI-E 3.0的支持，其实这个在SandyBridge时代就出现了，只是这是第一次应用在移动平台上。这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联，减少了内存和芯片组的过渡，延迟更低、响应时间更短，性能也应此提升。　　Ivy Bridge首次内建了USB 3.0功能。这意味着USB 3.0未来将得到普及。

2012/8/31
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第六届“三菱电机自动化杯”大学生自动化大赛在南京工程学院举行: 2012年8月3日,第六届“三菱电机自动化杯”大学生自动化大赛暨自动化系统应用竞赛在南京工程学院隆重开赛。虽然八月的南京炙热炎炎，但是来自全国各地的大学生们都满怀着对比赛的激情相聚于此。本次大赛由教育部电气工程及其自动化分专业教学指导委员会，教育部高职高专自动化技术类教学指导委员会，中国自动化学会主办，南京工程学院、南京工业职业技术学院、三菱电机自动化（中国）有限公司承办，联合国教科文组织产学合作教席、东南大学、天津中德职业技术学院协办。

2012/8/30
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模块化技术在压力测试领域的应用: 近年来，随着电子技术的发展，GE压力测试的相关产品也在朝着更高测量精度，满足更苛刻使用环境的方向发展，同时，GE创造性的使用模块化设计技术，简化了产品的设计，生产和维护等流程，可以为客户提供更快的交货期，满足客户更多的压力测试要求，并且使得仪器的操作和维护更加的简单。

2012/8/30
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