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InterPAKGeneral System Pack——德国包装技术博览会(INTERPAK)
包装技术博览会(INTERPAK)!贝加莱公司在全球50多个国家设有跨国分部。凭借在自动化领域三十多年的专注投入和丰富经验,贝加莱始终以“完美自动化”的信念为全世界用户提供高品位的自动化和工控产品以及独特的技术方案。在机械制造业,贝加莱为本土OEM厂商提供了行业应用集成、技术支持和培训服务,赢得了业界广泛信任和业务的持续高速增长,在塑料、纺织、印刷、包装、电子半导体、风力发电及太阳能等领域提供了包含行业软件集成的整体解决方案,在缩短“Time to Market”、降低成本、提升整机性能与竞争力方面为众多战略合作伙伴做出了卓越贡献。同时,在自动化方案研发理念、系统架构及服务理念方面贝加莱也赢得了业界的广泛认同。   在过程控制领域,贝加莱以灵活的架构设计、开放的系统平台、良好的通信连接性、组态的方便性、便于维护和系统高可靠性等优势同样在交通、能源与电力、石油与天然气、水处理等众多领域赢得了信任,为管控一体化、能源优化、综合管理提供了高效的系统软硬件平台。
  1. 2011/12/5
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2011年第三季度中高压变频器行业整体市场分析_2011年第六期

gongkong资讯主题:2011NIDays全球图形化系统设计盛会落幕!2011年艾默生过程管理全球用户大会召开!Automation Fair 2011在芝加哥举办!gongkong视点:2011年第三季度中高压变频器行业整体市场分析!网络斯文:四大类传动方式(机械、电气、液压和气压)讨论!行业简讯:gongkong赴芝加哥参展Rockwell Automation Fair 2011,APC签约英迈 扩展中国市场的渠道覆盖,霍尼韦尔启动 “卓越科学与工程计划”,磐仪科技成立韩国分公司,艾默生C T FY12分销商大会结束,第十三届高交会在深圳举办,《中国电机工业发展史》正式出版,丹佛斯庆祝在华十五华诞,2011年第三届“Pro-face 杯”人机界面-PLC控制系统编程竞赛成功举办!

  1. 2011/12/3
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西门子全集成自动化视频2-轻松无忧TIA
全集成自动化是高度智能的系统架构,不仅适用于复杂工序和大型生产线,同时也是实现小型自动化应用的简单方便的解决方案。不可思议吗? 答案就在这里…TIA能源效率-全集成自动化技术的优势,轻松无忧TIA!敬请观赏我们新一期的"全集成自动化"影片,了解全集成自动化是多么简单易用。这部影片言简意赅地介绍了全集成自动化这一系统架构的诸多优势,它不仅适用于复杂的生产应用,也同样适用于小型自动化解决方案。全集成自动化,提高生产力 利用全集成自动化,您将在工厂或设备的整个生命周期内受益,包括从组态设计到运行、扩展,再到翻新改造。全集成自动化可以使您企业中的所有自动化组件无间配合,实现持续的生产优化。
  1. 2011/12/2
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西门子全集成自动化视频1- TIA 总览
企业是个复杂的系统,有着各种各样的需求。特别是您的自动化系统,有着许多不同的任务需要处理。我们将用诸多基于全集成自动化的解决方案为您展示如何以高效率和高生产力完成这些任务。
  1. 2011/12/2
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施耐德电气PlantStruxure Quantum以太网IO架构解决方案研讨会(上)---申红锋
施耐德电气致力于为客户提供专业的能效管理解决方案,而在过程工业领域中,PlantStruxureTM是承载这一使命的具体实现。PlantStruxureTM 协同自动化系统是施耐德电气基于40多年的丰富自动化经验、整合了灵活的硬件平台和丰富功能的软件精炼而成的专业自动化平台。 ModiconTM Quantum控制平台是施耐德电气PlantStruxureTM协同自动化控制系统的控制核心,2011年全新发布的Quantum以太网IO架构(简称QEIO)解决方案,以ModiconTM Quantum PAC 产品为核心,将工业以太网作为主干,实现 Quantum 本地机架与远程 I/O 子站的连接。 本次网络研讨会旨在于为您介绍何为PlantStruxure,何为QEIO,以及QEIO的典型架构应用、优势、客户收益、产品发展等,同时为您解答您所关注的问题,倾听您的宝贵意见和建议。
  1. 2011/12/1
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施耐德电气PlantStruxure Quantum以太网IO架构解决方案研讨会(下)---周黎明
施耐德电气致力于为客户提供专业的能效管理解决方案,而在过程工业领域中,PlantStruxureTM是承载这一使命的具体实现。PlantStruxureTM 协同自动化系统是施耐德电气基于40多年的丰富自动化经验、整合了灵活的硬件平台和丰富功能的软件精炼而成的专业自动化平台。 ModiconTM Quantum控制平台是施耐德电气PlantStruxureTM协同自动化控制系统的控制核心,2011年全新发布的Quantum以太网IO架构(简称QEIO)解决方案,以ModiconTM Quantum PAC 产品为核心,将工业以太网作为主干,实现 Quantum 本地机架与远程 I/O 子站的连接。 本次网络研讨会旨在于为您介绍何为PlantStruxure,何为QEIO,以及QEIO的典型架构应用、优势、客户收益、产品发展等,同时为您解答您所关注的问题,倾听您的宝贵意见和建议。
  1. 2011/12/1
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AS导入标准程序_B&R Automation Studio
B&R Automation Studio --自动化领域的工程 应用于所有B&R 目标系统的开发工具 直观操作界面的使用缩短了培训时间 使用B&R Automation Basic, ANSI C以及根据IEC 1131-3或EN 61131-3标准的编程 功能强大的诊断和调试功能可简化试车过程 应用集成轴及TPU的技术功能 内容丰富的标准功能库可通过添加附加功能而得到扩展 Windows95/Windows98/Windows NT 4.0/Windows2000 B&R Automation Net--通讯平台 适用于所有贝加莱自动化产品的通讯平台 B&R Automation Net(tm)支持多种网络技术(串行总线、PROFIBUS,CAN总线,ETHERNET) 使用客户机/服务器结构进行远程操作和维护 控制应用程序通过功能强大的通讯库与B&R Automation Net(tm)协同工作 Microsoft Windows应用程序可以通过DLL接口、OPC服务器、HTTP服务器、DDE服务器或者Active-X组件来对B&R Automation Net(tm)访问 B&R Automation Runtime- 控制器 贝加莱的所有自动化系统(B&R 2003, B&R 2005, B&R 2010, B&R slotPLC, IPC 2000, IPC 5000) 的定性的控制器操作系统 硬件独立结构 B&R Automation Runtime 可以作为嵌入式方案或者在工控机或标准PC中与Windows并行操作
  1. 2011/12/1
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AS入门视频之在线连接_B&R Automation Studio
B&R Automation Studio --自动化领域的工程 应用于所有B&R 目标系统的开发工具 直观操作界面的使用缩短了培训时间 使用B&R Automation Basic, ANSI C以及根据IEC 1131-3或EN 61131-3标准的编程 功能强大的诊断和调试功能可简化试车过程 应用集成轴及TPU的技术功能 内容丰富的标准功能库可通过添加附加功能而得到扩展 Windows95/Windows98/Windows NT 4.0/Windows2000 B&R Automation Net--通讯平台 适用于所有贝加莱自动化产品的通讯平台 B&R Automation Net(tm)支持多种网络技术(串行总线、PROFIBUS,CAN总线,ETHERNET) 使用客户机/服务器结构进行远程操作和维护 控制应用程序通过功能强大的通讯库与B&R Automation Net(tm)协同工作 Microsoft Windows应用程序可以通过DLL接口、OPC服务器、HTTP服务器、DDE服务器或者Active-X组件来对B&R Automation Net(tm)访问 B&R Automation Runtime- 控制器 贝加莱的所有自动化系统(B&R 2003, B&R 2005, B&R 2010, B&R slotPLC, IPC 2000, IPC 5000) 的定性的控制器操作系统 硬件独立结构 B&R Automation Runtime 可以作为嵌入式方案或者在工控机或标准PC中与Windows并行操作
  1. 2011/12/1
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施耐德Acti 9第五代终端配电产品深度解析---周斌
Acti 9 是实现控制与通信功能的第五代终端配电系统。中国电力研发中心在研发Acti 9系列时发挥了重要作用。 本次在线研讨会将重点为您介绍Acti9 第五代终端配电系统中的部分突出技术,包括最真实的故障脱扣技术,最浓缩的功能集成技术,最完善的系统集成技术。
  1. 2011/11/30
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Winmate v280加固型便携功能商业介绍
北京京融电自动化科技有限公司是融程电讯股份有限公司在中国大陆设立的分公司。北京京融电延伸融程电讯在工控产业的竞争优势,积极建立和客户的紧密联系,提供坚固耐用的移动计算机的产品解决方案。京融电的产品可应用于野外探勘、工业检测、物流管理、车载终端、医疗手持、公安交警管理、航天、高铁等行业。目前核心技术能力包括: 1. 液晶显示调校技术2. 触控屏整合技术3. 机构模块设计4. 嵌入式(Embedded)软硬件系统整合
  1. 2011/11/30
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