支持的操作系统及SQL

图形对象的Tooltip及新表达式编辑界面

新增的Shape Attribute

新增的画面变量操作

新增的操作面板传入参数

后台脚本的线程池

工程日志写入关系型数据库

Chang Approve新用户界面

导入OPC UA Server的标签

新增的报警显示过滤及编程接口

Windows 10 IOT系统的授权

为什么ODU硅胶尾部包胶注塑系统解决方案可以满足医疗领域应用要求

快来体验完全不同的全新触感



2020年慕尼黑上海电子生产设备展将于2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、罐装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。  联合同期举办：慕尼黑上海电子展，琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China 帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

2020年慕尼黑上海电子生产设备展将于2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、罐装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。  联合同期举办：慕尼黑上海电子展，琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China 帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

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GE数字集团的Proficy Historian 是一流的Historian 软件解决方案，可以采集用于分析资产和过程性能所需的工业时序数据，从而为您创造更大的商业价值。基于云的工业物联网(IIoT)和大数据解决方案的出现激励我们对Historian 持续投资。凭借几十年的经验和全球成千上万的成功案例，Proficy Historian 使数据变得有价值，改变了公司的运营和竞争的态势。    缩短价值实现时间  通过简单的安装和易于使用的Web客户端，以及集成的标签搜索和拖放功能，可以快速实现价值。 强大的Excel集成简化了数据访问和分析，并使用常见的电子表格工具进行Historian系统管理    减少时间和成本  通过高效的压缩算法，几乎为零的数据库管理时间以及优化性能的工具，降低存储和访问数据的成本    推动更大的商业价值  通过数据冗余支持高可用性，并利用连续且高度可扩展的数据读写功能

以AIoT为代表的新一代工业技术正促使传统行业经受剧变。工业物联网的巨大机遇已经显现，在工业领域，越来越多的设备制造商开始思考以数字化、网络化连接繁杂的生产设备，并将设备数据与状态进行可视化分析及云端管理。设备智能化能够让制造商与用户快速了解和掌握设备在使用过程中的状况，减少人工检测的误差，及时发现故障并进行故障预警，甚至能通过互联网、云平台实现对设备全生命周期的管理。特别是在当前人员流动受限，运维力量无法到位的情况下，如何无缝整合“云+端”平台与设备，快速布建远程运维及预测性维护方案是实现智能化升级与管理的强心剂。制造商还可利用远距监测运维系统，充分掌握已售出且分散各处的设备之运行状态，从传统的被动式故障叫修服务改为主动式保养检修来提升商业竞争力，增加服务性营收来源。

>>立足工业领域，实现“智能运维”需解决哪些痛点与需求？

>>企业如何推进运维模式及运维方案的快速转型？

>>如何通过大数据、物联网、云平台技术搭建智能运维平台？

>>如何规避落地项目实施中的“雷区”？

 “智慧未来创新生态”由南京经济技术开发区、英特尔公司和至睿智能联合发起，是立足国家级开发区、由全球领先企业提供技术支持、通过专业化创新平台运营的战略合作项目。“生态”聚焦智慧城市和智慧园区，围绕 AI、 IoT、5G、云计算等，汇聚广泛合作伙伴，建设智慧城市和智慧园区的行业标杆，落地有代表性的优秀示范项目，为全国智慧城市和园区的建设提供验证的先进解决方案以及实践经验，共同构建一个面向科技未来的创新生态。  作为“智慧未来创新生态”合作伙伴，世平集团作为物联网解决方案聚合商，为智慧城市领域、智慧园区行业提供丰富的基于英特尔技术的解决方案，为系统集成商选择合适的方案，提供更加有效的支持。  6月24日，英特尔与世平集团在南京经济技术开发区管委会指导下，举办智慧城市解决方案在线研讨会。活动将汇集智慧城市和智慧园区领先的合作伙伴，分享前沿应用落地经验，助推城市和园区智能化建设，引领产业蓬勃发展。     会议议程   10:00-10:02  开场致辞/南京经开区  10:02-10:05  开场致辞/英特尔  10:05-10:10  携手生态 推动智慧未来城市创新/英特尔  10:10-10:25  英特尔人工智能全面赋能智慧城市/英特尔  10:25-10:40  智慧机场 共创出行“芯”体验/英特尔  10:40-10:55  物联聚合 加速智慧城市解决方案落地/世平集团  10:55-11:10  杰和智能零售管理系统平台-GDSM/杰和科技  11:10-11:25  嘉乐医疗 一站式健康管理服务方案/嘉乐医疗  11:25-11:40  智慧路灯 升级城市基础设施/研扬科技  11:40-11:55  智慧社区全场景解决方案/小钴科技  11:55-12:00  抽奖

演讲概述:在工业4.0和中国大力推进智能制造发展方向的引领下，很多企业正在打造机电一体化数字化设计平台，通过数字化平台构建跨专业协同设计：

机械设计同电气设计协同整合，电气硬件设计同软件调试编程间进行数据交互同步，保持设计数据一致性，从而减少沟通成本，确保设计质量，提高设计效率！

会议议程:

1.EPLAN 和 Autodesk Inventor 之间的机电设计协同；

2.EPLAN  Fluid 是如何实现机械专业气动回路设计以及气动元件3D虚拟化的快速装配及布管设计；

3.EPLAN  自动化工具Cogineer 怎样帮助你快速实现电气，流体一体化出图；

4.EPLAN  电气硬件设计如何与西门子博途组态软件的数据交互；

5.EPLAN  Smart wiring 智能接线系统对传统接线工艺方式的挑战。

演讲人：唐利

演讲主题：EPLAN机电整合高级技术实战  

个人简介：

行业经验： 16年+EPLAN 产品应用经验。

擅长领域： 精通EPLAN全线产品，精通IEC等多种设计标准丰富的EPLAN标准化、模块化、自动化项目实施经验

主要经历：

1.近年来主要为中国汽车产线领先设计公司提供EPLAN高级技术咨询及实施

2.机械工业九院EPLAN标准化，参数化，自动化实施项目

3.长春一汽模具有限公司EPLAN 数字化平台项目实施

4.中汽工程EPLAN 标准化，参数化，自动化出图项目

5.武汉东风院EPLAN标准化，自动化项目实施

6.西电组件有限公司EPLAN 标准化 3D虚拟化项目实施

7.陕西重型研究院EPLAN标准化，自动化项目实施      

研究领域：EPLAN 多学科数字化平台助力企业高效工程设计及制造应用研究及实践