演讲概述

此次研讨会将会为您带来伺服的市场状况以及产品技术分析，以及采用瑞萨电子MPU的中电港高性能EtherCAT伺服驱动解决方案。同时还将讲述瑞萨电子面向工业电机市场推出的高性能RX MCU产品，及相关的电机控制解决方案。依靠RX MCU的高性能、高集成度、成熟的生态系统，配合完整的交钥匙解决方案，帮助客户轻松进行电机应用开发，快速推动产品量产。

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瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者，瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问：renesas.com。

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中电港是行业领先的元器件产业应用创新平台，依托三十余年行业积累，开放共享、链接产业，提供设计链、元器件分销和协同配套的产业供应链综合服务解决方案。中电港秉持“为客户服务，与伙伴共享”的经营理念，在履行社会责任的同时，努力打造元器件供应链生态圈，助力中国电子信息产业发展。了解更多请访问：https://www.cecport.com/

演讲概述

介绍IO-Link的基础知识及市场前景，以及ST在IO-Link传感器和执行器应用上面的产品器件、方案、和评估工具等。

会议议程

>>视频演讲

>>与演讲人互动问答

>>在线抽奖

演讲人：王忠明

个人简介：

策略市场经理

2018年加入意法半导体工业自动化技术中心，负责工厂自动化和楼宇家居自动化等方面市场推广工作，20年半导体行业工作经验。

演讲人：冯国柱

个人简介：

策略市场经理

现服务于意法半导体工业自动化产业技术中心，主要负责工业自动化，工业机器人及相关工业自动传感系统解决方案的规划与市场推广，在工业自动化及通讯领域有多年的工作经验。

演讲人：柯新宇

个人简介：

策略市场经理

现服务于意法半导体工业自动化产业技术中心，主要负责工业自动化，工业机器人及相关自动化系统解决方案的设计与推广，支持过国内外主要工业自动化客户，有12年半导体行业从业经验。

演讲概述

本次演讲将主要介绍罗克韦尔新一代伺服驱动器Kinetix5300如何通过其优异的性能和特性，简化的选型以及良好的用户体验帮助用户以较低的总体成本提高中小型运动控制系统的效率并实现快速上市。

会议议程

1. K5300伺服驱动系统概述

2. K5300产品特点

3. K5300应用场景和参考架构

演讲人：张弦

个人简介：

罗克韦尔自动化

中国区运动控制产品经

随着工业4.0的发展，实现万物互联，工业自动化对智能制造要求越发提高，THOMSON立足国内市场，以客户需求为导向，将重载的螺旋升降机和M单元的模组本地化生产，旨在缩短交期，不断满足客户的需求，锐意创新，THOMSON一直在路上。

会议议程

>>螺旋升降机产品及应用介绍

>>重载+电动的执行机构在工业平台举升方面的应用

>>模组的产品及应用介绍

>>来自客户的案例分享

演讲人：彭棉杰

个人简介：

多年客户现场摸爬滚打的硬壳级别工程师，产品讲解结合案例分析，深入浅出带你了解THOMSON的世界，让知识赋能！

在“数字化服务领袖高峰对话”环节，自动化企业大咖云集。

今年的活动邀请到：

上海步科自动化股份有限公司董事长 唐咚    

菲尼克斯（中国）投资有限公司总裁 顾建党

西门子（中国）有限公司数字化工业集团副总裁兼华北销售大区总经理 张劲松

美的机电事业群合康新能总经理 宁裕

易盼软件（上海）有限公司EPLAN大中华区副总裁/技术总监 吴爱国

众业达电气股份有限公司常务副总经理陈钿瑞

gongkong®副总裁 费玉静（主持）

大咖们云端对话，深入探讨企业数字化思维如何从认知走向落地，从自我变革走向平台共创，从自动化向数字化、智能化升级发展，以数字化激活企业创新发展动能。

新产品、新技术、新应用是产业前进的脚印，领军企业、领创模式是扬帆领航的标杆。  作为我国工业自动化界历史悠久、受众广泛、流程公开、结果公正的评选，第十九届自动化及数字化年度评选面向智能制造的全产业链，共评选、颁发出产业领袖奖（年度领袖人物/年度50强品牌/年度十佳企业）、产品创新奖（自动化创新奖/工业互联创新奖/机器人创新奖/年度十佳创新产品奖）、服务创新奖（应用创新奖/服务创新奖/热点新闻奖）等奖项，以产业之名为其喝彩，助推中国工业创新发展。

适逢“十四五”规划开局之年，工控企业如何抢抓政策东风，实现弯道超车？在gongkong®发布的《“十四五”规划行业发展趋势分析》中，gongkong®市场研究与咨询业务高级分析师潘雪松就“十三五”规划完成情况、“十三五”规划与“十四五”规划目标比较，以及“十四五”周期内已生及潜力行业自动化市场发展趋势进行解读。

过去未去，未来已来。根据gongkong®发布的《2021中国工业自动化市场白皮书》，gongkong®市场研究与咨询业务总经理陈然复盘并解读2020年中国工业自动化市场关键驱动要素，全面分析后疫情时代下的未来产业走势、市场挑战及机遇。

在下午举行的中国自动化及智能制造市场研讨会上，工控网产业研究院发布《2021年中国工业物联网市场现状及发展趋势》。

gongkong®副总裁邸霖表示，近年来，随着工业互联网创新发展工程不断推进，代表OT层的工业物联网在生产领域持续深化，代表IT层的工业互联网从上向下垂直切入生产领域的落地应用越来越多，OT和IT层的融合进一步加速，工业物联网市场逐渐开启了“数据+平台+工业智能”的下半场。

预计未来两到三年，工业智能在工艺复杂的行业将会有所突破，而在工艺简单的行业，尤其是市场化程度较高的离散领域，平台化、微服务化、工业智能、行业格局均会发生较大变化。

当前，国内制造业用户使用的核心工业软件还不能做到完全自主，给国家和企业发展带来极大不可控风险。那么，企业应该如何走出困局？

在《工业卡脖子软件的困境及破局》主题分享中，易盼软件（上海）有限公司战略市场总监张俊直言，智能制造的产业链深度协同，是工业软件更具有现实意义的发展方向。国内工业软件研发不能梦想弯道超车，要采用直道超车。要采用基于云原生等国外也是刚刚起步的新型基础通用技术，开发东西通和南北通的数据模型。使用基于模型定义的CAX/PLM的新型XLM平台，在行业上形成基于知识工程的容器化应用。同时帮助客户在业务层面与工具层面形成中间层隔断，使企业避免对某国技术的依赖，实现逐步替换以及保证业务可连续性。

在电气设计领域，技术的发展趋势正在由过去的基于客户需求的产品导向，到现在的基于流程优化的价值链导向，向将来的基于数据的数字孪生体导向发展。EPLAN提供从基本应用、标准化/结构化、自动化，到高级自动化、集成化、工程全生命周期优化的工业自动化企业实现数字孪生的有效路径。