在工业4.0与具身智能加速融合的今天，设备的精准感知、稳定运行与高效互联已成为智能制造的核心竞争力。村田制作所凭借在电子元器件领域深厚的技术积累，为工业电机、机器人关节电机以及AGV/AMR移动机器人提供了从核心传感、电磁兼容到无线通信的一站式解决方案。

村田始终致力于以“小而精”的元器件技术，赋能“大而强”的智能制造体系。我们期待与各界伙伴携手，共同推动工业自动化与机器人技术的创新突破，智启无界新生。

演讲人

黄锦 Will Huang

销售

村田通用领域及新市场销售，主要负责中华区工业市场客户和推广活动，熟悉工业市场客户痛点和未来市场趋势。

陈思朋 Sipeng Chen

高级产品工程师

村田传感器产品工程师，负责中华区振动传感器的技术及推广活动，主要服务于工业应用市场及其他相关领域。

罗文杰 Jake Luo

高级产品工程师

村田MEMS传感器产品工程师，负责中华区MEMS传感器产品的业务推广，熟悉MEMS惯性传感器于工业市场以及低空经济，具身智能等新兴市场的应用。

吴兰尧 Lawrence Wu

主任产品工程师

多年无线模块的产品和市场经验，服务于工业产品尤其是AGV/AMR的无线应用和支持。

肖鉴泽 Devin Xiao

EMI产品工程师

主要负责工业市场，了解工业市场的产品需求以及未来的技术趋势。

会议议程

14：00 - 14：15  村田产品方案在工业市场的应用简介

14：15 - 14：25  工业电机、机器人关节电机 预测性维护传感器介绍

14：25 - 14：35  IMU惯导传感器，应用于工业智能物流AGV和AMR的介绍

14：35 - 14：45  无线模组，应用于工业智能物流AGV和AMR的介绍

14：45 - 14：55  ①工业电机/机器人关节电机EMC解决方案 ②工业监控

公司简介

村田制作所于1947年成功开发了村田首款陶瓷电容。其生产的陶瓷电容、滤波器、射频元件等产品为手机、电脑、家电等设备带来了“内部革新”。村田以专有的技术不断推进元器件的小型化、高可靠性，在各个领域提供高精产品和解决方案。事业也从通信、电脑等领域拓展到汽车电子、智能医疗等新兴领域、并不断寻找新的可能性。

IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。

本次会议聚焦Eplan工程数据全流程应用，解析标准化部件数据作为设计底座如何打通价值链、提效工程作业; 结合易盼(Eplan)与雷赛智能的数据共建合作，分享雷赛高端伺服产品数字化实践成果，软硬件协同深挖产业数字化价值。

演讲人

陈秋明

易盼(Eplan)中国部件数据技术专家

9年自动化行业工程应用经验，为大量企业提供数字挛生设计、机电一体化和数字化转型咨询

推进Eplan标准化部件数据的建立，助力用户高效高质量的智能化工程实践

黄浩炜

雷赛智能交流伺服产品经理

8年伺服驱动与运动控制产品规划经验

主导L7/L8等多系列伺服产品全生命周期规划和管理，实现单系列产品年销售额突破亿

深耕半导体、3C、新能源、机器人等多场景应用，具备丰富的运动控制解决方案落地经验

会议议程

易盼（Eplan）

高质量数据：工业工程价值提升的新引擎

⬤  数据驱动价值链 提升工程效率

⬤  Eplan 数据的创建规范

⬤  Eplan Data Portal 数据获取与应用(雷赛产品)

⬤  Eplan 官方部件数据创建服务简介

雷赛

安全护航，智领未来——雷赛L8S高端型交流伺服产品介绍

⬤  机会与挑战

⬤  产品介绍

⬤  应用案例

新版FWebSCADA完成前后端架构全面升级，依托设备互联、数据管理、报警管理、图形组态等八大核心模块，深度融合AI助手、

Node-RED计算策略与增强的可视化控件，打造了“组态配置更灵活、自动化流程更智能、报警联动更精细、数据分析更高效”的新一代Web SCADA平台。

平台兼容上千种工业设备通信，可快速接入PLC、传感器、计量仪表等设备，适配智慧园区能源管理、工厂公辅系统监控、污水、供热管网等公用工程场景，实现集中监视、远程控制、业务分析与在线运维的一体化作业。

* 融合IoT架构与Web技术，可跨平台适配、分布式部署及远程运维，运维效率显著提升；

* 拓展了报警管理、能源管理、设备管理等业务边界，组态工程师可独立完成信息化业务搭建；

* 搭载全新“AI助手”，支持自然语言交互，实现“即问即编、即时验证”，工程开发效率大幅高；

* 配套支持PC边缘控制器、嵌入式设备等硬件厂家开发工作，以“协同开发、在线运维”的产品能力赋能用户。

演讲人

雷顺义-产品营销总监

相较传统SCADA的优势

FWebSCADA在数据可视化呈现、报警精细化管理、工程简易化开发三大维度的能力提升，解决了传统组态软件在趋势曲线、报表等控件的配置灵活度不足，报警管理缺乏分级定制能力，多数据源接入和计算流程支持受限及开发效率慢等问题。

典型场景应用

半导体行业：依托趋势曲线模块支持在运行态配置上百个变量，工艺工程师可查看实时/历史曲线，即时对比分析生产数据。

污水处理厂：报表模块贴合Excel的编辑操作形式，直接实现数据点位计算，无需脚本编辑就可实现复杂报表开发工作。

城乡供水调度：面对数以百计的厂站管理，依托统一工程管理、远程批量部署能力，搭建省-县-乡三级联动体系，解决了多站点反复修改部署工程的运维负担。

能源计量/生产统计场景：基于任务调度与计算策略模块完成多任务排程、指令自动下发，免脚本编辑，操作更灵活简便。

行业通用场景：“窗口模板”全面升级，工程师仅替换关键变量点，即可实现一次绘制，全局复用。

智核首发，AI读懂工业现场

和利时重磅推出XMagital2.0,由XWorld工业世界模型赋能。依托四大模型协同，让AI看清现场、读懂流程、精准决策，助力工厂安全生产、高效运维。

生态聚力，共建工业AI新生态

集结行业伙伴、专家与用户，分享落地实践与共建经验，携手推动工业AI创新，加速产业智能化升级。

产业赋能，深耕行业落地实践

解读XWorld技术价值，展示XMagital落地路径，以技术融合业务，打造各行业数字化转型标杆。

展区联动，近距离触摸工业AI未来

互动体验区：实操体验智能交互、数据可视化与AI决策能力生态展区：全景呈现XMagital全栈技术能力与生态合作成果，解锁个性化行业解决方案

当视觉传感技术与机器人本体深度融合，工业智造的未来正被重新定义。

智造大会 是面向自动化领域的年度盛会，立足全球产业智能化升级趋势，致力于打造一个开放、协同、共赢的产业生态平台，携手客户、合作伙伴、行业专家与院校，共同推动智能制造与智慧物流的深度融合与规模化落地。在新一轮人工智能技术加速演进的背景下，算力基础设施持续升级，AI大模型、多模态融合与高效推理能力不断突破，人工智能正加速进入核心生产环节，成为驱动产业质变的关键力量。大会以“战略布局—能力展示—场景落地—生态共建”围绕人工智能、柔性制造、数智底座建设与生态协同创新等前沿议题，大会将通过前沿探讨、高峰论坛、实景演示与生态对话等多元形式，深入探讨行业智能化跃迁的路径与挑战，构建共生、共享、共赢的健康生态，共创智能制造高质量发展的新篇章。

2026 CAIMRS 前瞻者说：汇川技术聚焦数自融合、绿色低碳与全球本地化三大命题，以创新技术赋能产业变革，与伙伴共筑可持续的增长未来！

易盼软件大中华区副总裁吴爱国 × 工控网 总裁潘英章双咖对话：全球经验如何融合本土智慧？工业软件新生态的构建之道，尽在完整版深度对谈！

针对半导体制造行业工艺复杂度高、产线连续性要求严苛、数据交互实时性强、能源消耗巨大等核心痛点，以及智能半导体工厂在全流程自动化管控、生产数据无缝流转、关键业务高可靠运行等方面面临的诸多挑战，百通如何从IT/OT融合的全新视角，依托深耕工业通信领域的技术积淀与半导体行业的丰富实践经验，为半导体工厂量身打造智能、稳定、高可靠的冗余工业网络解决方案，将是本次会议探讨的重点。

演讲人

宋懿-百通赫思曼自动化行业资深专家

深耕工业自动化领域15年，精通工厂自动化、工业互联网及控制技术，深谙半导体、汽车制造、食品饮料、智能物流仓储等垂直行业的业务逻辑与技术痛点。擅长从多维度剖析客户需求，精准定位核心挑战，为客户定制高适配性的最优解决方案。

公司简介

Belden自Joseph C. Belden于1902年在美国芝加哥创立以来，已有123年的历史。Belden提供完整的连接解决方案，为我们的客户、客户的客户和整个世界开启了无限可能。我们推动创新理念和技术发展，以实现更安全、更智能、更繁荣的未来。在我们120多年的历史中，公司不断发展壮大，但我们的宗旨始终如一——建立连接。通过连接人、信息和思想，我们让一切成为可能。我们的总部位于圣路易斯，并在北美、欧洲、亚洲和非洲拥有制造能力。