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德国2012年汉诺威工业博览会开幕_gongkong《行业快讯》2012年第13期(总第31期)
德国2012年汉诺威工业博览会开幕_gongkong《行业快讯》2012年第13期(总第31期)
2012年4月22日，以“绿色智能”为主题的德国2012年汉诺威工业博览会在汉诺威开幕。中国作为本届工博会伙伴国，共有近500家企业参加，展区面积达9000平方米。中国总理温家宝和德国总理默克尔出席了22日晚的开幕式并分别发表讲话。展会共分八个主题展：工业自动化、能源、移动技术、数字化工厂、工业供应、线圈技术、工业绿色技术和科研与技术，来自世界69个国家和地区的大约5000家厂商参展。本届工博会恰逢中德建交40周年，更是吸引了中德众多自动化厂商参加。中国参展团是本届工博会上除了来自德国本土参展商之外人数最多的海外参展团。
  1. 2012/5/7
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2012北尔电子亚太合作会议在厦门圆满结束_gongkong《行业快讯》2012年第11期(总第29期)
2012北尔电子亚太合作会议在厦门圆满结束_gongkong《行业快讯》2012年第11期(总第29期)
4月12日“2012年北尔电子亚太合作会议”在厦门召开，汇聚了北尔电子亚太地区的经销商带便参加。会议以“团结成长”为主题，主要介绍了北尔电子集团全球战略及亚太地区未来发展计划及重点业务，向经销商展示了在垂直市场上的成功应用。会议还首次发布了北尔电子最新的HMI解决方案IX2.0软件和TXX面板。
  1. 2012/5/7
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施耐德电气亮相第六届CEC工业以太网技术与应用论坛_gongkong《行业快讯》2012年第11期(总第29期)
施耐德电气亮相第六届CEC工业以太网技术与应用论坛_gongkong《行业快讯》2012年第11期(总第29期)
4月13日施耐德电气亮相 “第六届CEC工业以太网技术与应用论坛” 与业界分享全新的基于以太网整体过程自动化解决方案。施耐德电气 PlantstruxureTM以太网架构整体解决方案-Quantum以太网IO (简称QEIO) 以 Quantum PLC 产品为中心，将以太网作为主干，并将 Quantum 本地机架连接到远程 I/O 子站。它基于经过测试、验证和文档化的架构，为客户创建能够在全厂范围内实现从过程控制到能效管理的平台环境，助力每位工业用户优化投资回报率（ROI）和资产回报率（ROA），满足客户包括设计、运营、维护和优化升级等不同生命周期阶段的需要，帮助客户解决能源挑战
  1. 2012/5/7
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2012英特尔信息技术峰会在京召开_gongkong《行业快讯》2012年第11期(总第29期)
2012英特尔信息技术峰会在京召开_gongkong《行业快讯》2012年第11期(总第29期)
4月11日，2012英特尔信息技术峰会（IDF）在中国国家会议中心召开，IDF会议是ietel一年一度在亚洲最大的技术盛会。会议中，intel发布了最新的技术进展和本地研究合作，从云计算到各种类型的智能计算设备，包括英特尔中小企业通锐（SBA）技术，旨在帮助用户自动地维护和保护 PC，并通过即将上市的英特尔第3代酷睿处理器产品的内置视觉特性，基于英特尔高清显卡（HD Graphics）2500/4000 带来更强的视觉体验。同时，英特尔中国研究院将与中国 OEM 厂商、运营商和政府机构进行合作，在中国进行持续的技术研究和开发。
  1. 2012/5/7
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华北工控基于英特尔凌动处理器D2000/N2000系列平台嵌入式解决方案
华北工控基于英特尔凌动处理器D2000/N2000系列平台嵌入式解决方案
此次研讨会将向大家介绍华北工控的产品服务、行业中的优势及与英特尔伙伴关系，并围绕华北工控最新研发的基于英特尔 凌动 处理器D2000/N2000系列平台嵌入式解决方案的在线展示和经典应用案例分享展开。通过参加此研讨会，大家将了解到： 1. 英特尔嵌入式联盟合作伙伴华北工控的基本情况，包括其研发和生产的能力，以及可以为您提供OEM/ODM方案的能力； 2. 华北工控基于英特尔英特尔 凌动 处理器D2000/N2000系列平台的嵌入式产品介绍，包括高性能嵌入式主板及准系统等； 3. 结合英特尔 凌动 处理器D2000/N2000系列平台的优势性能及华北工控主板、准系统解决方案的特点，将重点分享目前在数字标牌和数字视频监控领域的成功应用。
  1. 2012/5/5
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信步-基于英特尔凌动处理器D2000/N2000主板上市
信步-基于英特尔凌动处理器D2000/N2000主板上市
英特尔 32nm制程的凌动 处理器D2000/N2000系列凌动芯片的问世，将使诸多行业客户在应用上的美好想象变成可能。作为互联计算时代x86硬件平台的领舞者，信步尽全力倾情推出近四十款基于英特尔 凌动 处理器D2000/N2000系列平台的产品，其中规划了近20款手掌大小的3.5英寸标准板或手指厚度的Mini-ITX超薄板，它可以应用在多个行业的信息化设备上，可为信步的行业伙伴们提供更新、更强的产品竞争力。
  1. 2012/5/5
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台达包装行业系统解决方案
台达包装行业系统解决方案
此次研讨会针对食品、饮料、医药以及化工行业包装应用需求，着重介绍了包装机械自动化的应用趋势，以及台达自动化解决方案在包装行业的应用优势和特色。系统解读了台达针对不同需求推出的总线型、脉冲增强型、伺服分散式及脉冲型等多种解决方案和成功应用案例，详尽介绍其技术架构、产品配置、应用效果及客户反馈，内容丰富，具有极强的实用性和参考价值。
  1. 2012/5/5
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gongkong《行业快讯》2012年第13期(总第31期)
gongkong《行业快讯》2012年第13期(总第31期)
gongkong《行业快讯》2012年第13期(总第31期) ,主要内容有：德国2012年汉诺威工业博览会开幕，GE推出高性能COM Express模块，西门子宣布已成功完成对加拿大数据通信网络系统制造商罗杰康（RuggedCom）普通流通股的收购交易，魏德米勒最近赢得了中国石化在武汉的80万吨乙烯项目的接线盒招标项目，Korenix科洛理思JetNet 3008/3008f系列8口快速以太网交换机升级上市，我国一项物联网标准有望成国际标准，施耐德电气亮相第七届中国数控机床展览会，西门子在2012年德国汉诺威工业博览会期间举办了第四届“中国工业日”活动，菲尼克斯电气发布高性能冗余控制器，2012（第三届）中国物联网大会25日在北京开幕！
  1. 2012/4/28
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北京优稳昌盛春季研讨会在京召开_gongkong《行业快讯》2012年第12期(总第30期)
北京优稳昌盛春季研讨会在京召开_gongkong《行业快讯》2012年第12期(总第30期)
4月13日，北京优稳昌盛科技有限公司于北京中关村左岸工社会议中心举行了 “新一代DCS系统及烟气脱硫/锅炉/发电/化工行业仪控系统解决方案春季研讨会”。 会议上，各高层向众位嘉宾介绍了优稳昌盛的现状与发展历程，分享了公司的成功管理方针与扎实的研发实力，并为广大用户详细的讲解了多方位应用方案等。
  1. 2012/4/28
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盛科推出自主芯片系统参考设计_gongkong《行业快讯》2012年第12期(总第30期)
盛科推出自主芯片系统参考设计_gongkong《行业快讯》2012年第12期(总第30期)
盛科网络日前宣布推出中国首个基于自主芯片的OpenFlow系统参考设计，并在2012年美国硅谷展示该参考设计。OpenFlow是实现网络虚拟化的重要协议。盛科基于其自主研发的核心交换芯片推出的OpenFlow 参考设计可大大降低开发成本，加快研发进程。
  1. 2012/4/28
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