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领袖论坛_工控十年自动化经营管理论坛: 作为gongkong十年领袖人物，我们非常想了解他们是怎样看待未来自动化市场的发展？自动化迄今已历40年的发展。前30年，应该是计算机技术主导的时代，后十年，是通讯技术主导的时代；下一个10年，将是软件和信息技术主导的时代。在各位眼中，推动自动化自身未来发展的技术是什么，它会怎样改变自动化？为了这一可以预见的趋势，企业已经或将要做哪些准备？今天，我们非常荣幸地邀请到了这些企业的决策者，在下面的高峰对话环节，他们将上台与我们分享他们的理念。他们是：研华工业自动化事业部中国区总经理蔡奇男，罗克韦尔自动化（中国）有限公司董事总经理兼董事长欧瑞韬，台达电子策略行销经理黄仲民，上海恩德斯豪斯自动化设备有限公司副总王卓军，上海海得控制系统股份有限公司董事长许泓，英维思运营管理（IOM）中国区总经理宋英合，北京和利时系统工程有限公司和利时集团副总裁邵柏庆。我们有幸请到一位特邀资深嘉宾作为企业领袖的主持人，他在过去15年时间里，曾将一家默默无闻的德国传感器品牌带到了业界领导地位，同时，由于热心于兼备理论与实践的人才培养，他还被聘为天津大学兼职教授。有请工控行业资深职业经理人张鑫先生。

2010/1/22
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首届中国自动化经营管理论坛暨颁奖典礼: gongkong十年自动化经营管理论坛暨颁奖典礼2010年元月21日·北京国宾酒店!gongkong十年评选颁奖盛典:产业钜献;领袖人物;管理精英;领军企业、成长新锐、新兴品牌!

2010/1/22
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逆势高飞—— 第四届中国PAC应用高峰论坛(工厂自动化专场): 2009年9-10月，中国工控网（www.gongkong.com）联袂国内主流PAC供应商（研华科技、OPTO 22），举办“第四届中国PAC应用高峰论坛”。自2006年开始，被众多厂商主推、被用户热情追捧的“中国PAC应用高峰论坛”已连续三年成功举办，直接参与用户近3000人，涉及几乎所有传统及新型自动化行业。在前三届高峰论坛成功举办的基础上，PAC产品技术和市场应用已逐步跨入快速发展轨道。在当前全球经济持续低迷的背景下，PAC依然保持高速的增长势头，逆势高飞成为工业控制领域的一大亮点。但是市场和用户需求永远是决定产品生存的重要因素，倾听用户声音，与用户共同分享PAC行业解决方案和应用价值，切磋应用体会和发展前景，是培育和促进PAC快速发展的解决之道。 2009年，面临全新市场环境，PAC高峰论坛也稍作变革。鉴于前三届论坛的影响力主要集中于大中型城市，为覆盖全国用户的参与，更有效、更广泛地传播推广PAC产品应用，第四届中国PAC应用高峰论坛将改为在线形式进行。用户将不受时间和地点限制，也不用车马劳顿即可轻松参与前沿技术论坛。预计第四届论坛参与人次将可以超过1000人，加上后续长期展播，其影响范围将有望超过10,000人次/年。同时，在新的经济形势下，不论对厂商还是用户，在线形式将可以大幅度降低组办和参与成本，享有高性价比服务…… 详细文字报道

2009/11/27
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工博会自主创新还看研祥: 2009中国国际工业博览会于11月3日在上海新国际博览中心隆重开幕。本届工博会七大专业展紧扣国家重点发展产业和重大科技专项，展示我国改革开放30年来国内制造装备的最新成果和自主创新的最新技术，展示面积共达126,500平方米，19个国家和地区的1869家中外展商携万件展品参展，74场高质量的论坛也将在展会中举行。在国际金融危机的严峻形势下，本届展会最终展示面积、参展企业再创历史之最。中国特种计算机行业领军企业的研祥集团盛装出席了本次博览会。本届工业博览会研祥集团展位面积为56 平方米，简约、大气、时尚，展位布置别具一格，受到多方媒体关注；研祥展出了最近半年来研发成果，展览产品涉及8 大系列约60 多种新产品, 板卡系列多达 20 多个品种，型号齐全，整机结构摆脱了以往传统机型，全部都是新型的整机；备受关注的是 JMC-1101，此款产品接口采用防水航空插头，整机防水等级达 IP68标准，可在水下1 米深处正常工作；适用于车载、机载、野外和水下等恶劣环境，无风扇密封设计，散热性能优异，宽温达-40℃ ～85℃, 产品轻便、坚固、工作可靠，抗振及抗冲击性能符合GJB322A加固型3级A类标准。另一款吸引眼球的产品是研祥加固笔记本电脑 JNB-1404，此款产品属于研祥新品，开机状态360度防淋水，抗振动冲击，从4 米高处跌落仍旧正常工作，此款笔记本采用英特尔® 酷睿™ 双核处理器，宽温设计，东北寒冷冬天室外仍可开机，俗称“极地酷霸”，同时，此款产品还耐高温，在炎热夏天沙漠中仍能开机。本次博览会还展示了研祥集团新一代工业总线专利技术产品，研祥EPI-1812 主板，完全采用针式固定连接方式，由于工业计算机故障60% 以上是由于连接松动所造成，所以对于机器的加固甚至超过性能的设计。由 EPI 系列主板安装出的整机，抗振动性比以往金手指结构的整机增强 3 倍，以往整机故障符合在车载颠簸，工业现场机器振动，还是搬运过程中的撞击，只要不是人为故意损坏，以往振动造成系统故障率降为零。至少减少企业 30%维护成本和人工成本。详细文字报道

2009/11/19
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2009中国国际工业博览会隆重开幕: 本届展会为期5天，展出面积达126,500平米，吸引了来自19个国家和地区的1869家中外展商。其中，境外厂商的比例超过30%，德国、意大利、日本、瑞士、韩国以及台湾地区均有组团参展，行业龙头企业、领先企业等悉数到场。展会同期还将有74场专业论坛精彩上演。2009中国工业博览会由数控机床与金属加工展、工业自动化展、环保技术与设备展、信息与通信技术应用展、新能源与电力电工展、科技创新展、航空航天技术展等七大专业展组成，紧扣国家重点发展产业和重大科技专项，充分展示了我国改革开放30年来国内制造装备的最新成果、自主创新的最新技术，汇聚了来自世界最发达国家的工业产品。作为中国工博会旗下的关于工业自动化主题的专业展会，本届工业自动化展（IAS2009）几乎囊括了工厂自动化领域的顶尖品牌，约500家厂商，其中包括西门子、ABB、发那科、富士电机、菲尼克斯、威图、霍尼韦尔、威强等业内巨头及众多知名企业。内容涵盖工业自动化全面解决方案、生产过程自动化、电气系统、机器人技术、工业IT与制造业信息化、微系统技术等诸多领域，为业内同行提供了一个理想的商贸和交流平台。。详细文字报道

2009/11/10
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逆势高飞-第四届中国PAC应用高峰论坛OEM专场: 2009年9-10月，中国工控网（www.gongkong.com）联袂国内主流PAC供应商（研华科技、泓格科技、NI、OPTO 22），举办“第四届中国PAC应用高峰论坛”。演讲人: 研华科技自动化产品经理蔡勤女士演讲介绍：研华秉承“同一个开发工具，多样的系统平台”的设计理念，致力于提供基于PAC系统的开放式应用架构，持续帮助客户提升系统性能，降低成本。研华全新PAC—APAX-5000系统，无论应用于PAC核心控制还是基于嵌入式PC的HMI/SCADA系统，甚至多CPU一体化工作或双CPU热备系统，都将游刃有余！查看现场实况

2009/10/29
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第五届嵌入式技术应用高峰论坛: 第五届嵌入式技术应用高峰论坛!

2009/10/9
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第六届（2009）中国嵌入式技术应用高峰论坛: 2009年9月17日13点，以“科技推动发展创新铸就辉煌”为主题第六届中国嵌入式技术应用高峰论坛在北京丽亭华苑酒店三层鸿运厅隆重开幕。本次峰会由研祥集团、中国计算机行业协会联合主办；得到英特尔（中国）有限公司、微软（中国）有限公司、联强国际的大力支持；现场高朋满座，到会嘉宾达到300多人。详细文字报道

2009/9/25
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首届OPC新技术企业高层论坛在京举行: 6月22日，由OPC(中国)基金会主办、中国工控网承办的“首届OPC新技术企业高层论坛”在北京举行，十几家国内自动化软件与硬件厂商的高层代表出席了论坛，并就OPC基金会的发展、OPC最新技术规范等进行了深入的交流和探讨。 OPC（用于过程控制的OLE）是一个工业标准。它由一些世界上占领先地位的自动化系统和硬件、软件公司与微软（Microsoft）紧密合作而建立的。这个标准定义了应用Microsoft操作系统在基于PC 的客户机之间交换自动化实时数据的方法。管理这个标准的国际组织是OPC基金会。查看文字报道

2009/6/24
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ODVA新一代传感器&驱动器层网络标准CompoNet协议-----2009网络集成控制技术论坛

ODVA新一代传感器&驱动器层网络标准CompoNet协议-----2009网络集成控制技术论坛: 演讲人：欧姆龙公司周佳林！近年来工业网络通信技术的发展突飞猛进，各种现场总线、工业以太网、Web技术、无线局域网、无线个域网技术后浪推前浪，国际标准多达上百项。网络化系统由单一通信协议支撑发展到多协议支撑，形成了ODVA的CompoNet、DeviceNet、ControlNet、EtherNet/IP的标准体系，西门子的ASI、Profibus、Profinet网络架构，施耐德的Modbus/TCP、CANOpen、ASI多协议结构等。在此基础上产生了“透明工厂”、“e-manufacturing”、“网络化制造”等概念。本次论坛将邀请自动化专家、网络化集成控制系统供应商集中介绍自动化控制技术的最新发展，辨析各个通信协议族的特点和优势，推荐各种网络化控制系统解决方案，以帮助设计院自动化系统工程师和用户了解、掌握自动化技术发展最新成果，更合理地选好、用好新产品新技术新系统。查看会议背景

2009/6/19
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