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从测量到智能,E+H如何看待过程自动化变革

MICONEX 2026现场,工控网现场对话Endress+Hauser全球管理层Paul Borggreve与Hans Joachim Fröhlich先生,围绕中国市场战略、全球创新趋势、数字化路径及AI驱动过程自动化等话题进行了现场交流,共同讨论过程自动化变革。

  1. 2026/9/1
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PCB产业“芯”升级:工控机如何助力PCB产业拥抱AI高性能转型扩产

本次研讨会以“‘隐形引擎’驱动硬核智造”为主题,聚焦工控机在PCB产业变革中的核心支撑作用。主持人将以“隐形引擎”为喻,点明工控机作为高端设备“大脑”的关键地位。

洞察产业变局。 2026年全球PCB市场规模已突破940亿美元,中国占比稳居全球首位。AI服务器需求强势拉动,高端PCB供不应求,涨价超3倍,订单锁定至2027年,产业正从“周期制造”向“硬核科技”重构。主讲人拥有电力专业背景及工控行业深厚积淀,将系统拆解这一结构性巨变。

穿透核心工序。 围绕钻孔、LDI直写光刻、VCP电镀、AOI检测等关键制程,剖析AI时代高层数、微孔径、高精度工艺瓶颈,揭示工控机在多轴联动运动控制、高速数据处理、AI视觉检测中的不可替代价值。超700亿扩产资金涌向高端赛道,国产设备迎来替代黄金窗口。

发布硬核底座。 推出特控工控机三大产品系列——4U高性能上架式、紧凑型壁挂式及AI边缘计算平台,展示其抗强电磁干扰、全系列处理器兼容、高算力部署及深度定制能力。最后展望封装基板国产替代与智能工厂趋势,并在互动环节共探稳定性、供应链安全等实战议题。

演讲人:伍华江-特控高级产品经理


公司简介

广州特控电子实业有限公司是一家致力于为行业客户提供一站式计算机系统解决方案的高新技术企业,愿景是“做最优质的行业计算机系统平台提供商”。

特控通过横向的全场景计算机技术解决方案与纵向的垂直一体化服务为行业客户赋能。横向方面,根据客户的应用场景,基于全平台的计算机技术:X86架构、ARM架构、国产化平台进行产品研发;纵向方面,拥有从板卡到整机系统的完全自主研发和灵活定制能力,包括原理图设计、PCB Layout设计、散热设计、结构设计、SI仿真、BIOS开发设计和驱动开发能力等,为客户产品质量和品牌提供保障,帮助客户在最短时间把产品推向市场。

特控产品应用于智能制造、智慧城市、高端自助设备、关键领域的国产自主可控等核心应用场景,服务的客户群体包括中国中车、中国通号、华为、美的、格力、海康威视、立讯精密、三星、富士康、霍尼韦尔、商汤科技、佳都科技等多家行业领先企业,有效提升了行业的智能化水平,为智慧中国添砖加瓦。


  1. 2026/8/18
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数智融合,驱动未来——Eplan 数据平台与雷赛智能伺服的协同创新实践

本次会议聚焦Eplan工程数据全流程应用,解析标准化部件数据作为设计底座如何打通价值链、提效工程作业; 结合易盼(Eplan)与雷赛智能的数据共建合作,分享雷赛高端伺服产品数字化实践成果,软硬件协同深挖产业数字化价值。

演讲人


陈秋明

易盼(Eplan)中国部件数据技术专家


9年自动化行业工程应用经验,为大量企业提供数字挛生设计、机电一体化和数字化转型咨询


推进Eplan标准化部件数据的建立,助力用户高效高质量的智能化工程实践






黄浩炜

雷赛智能交流伺服产品经理


8年伺服驱动与运动控制产品规划经验


主导L7/L8等多系列伺服产品全生命周期规划和管理,实现单系列产品年销售额突破亿


深耕半导体、3C、新能源、机器人等多场景应用,具备丰富的运动控制解决方案落地经验



会议议程

易盼(Eplan)


高质量数据:工业工程价值提升的新引擎


⬤  数据驱动价值链 提升工程效率


⬤  Eplan 数据的创建规范


⬤  Eplan Data Portal 数据获取与应用(雷赛产品)


⬤  Eplan 官方部件数据创建服务简介




雷赛


安全护航,智领未来——雷赛L8S高端型交流伺服产品介绍


⬤  机会与挑战


⬤  产品介绍


⬤  应用案例


  1. 2026/8/18
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AI正在让软件与算法破解进入“分钟级”,你的核心IP准备好了吗?—— 聚焦Windows原生应用与算法软件的安全防护实践

AI 正在大幅降低软件逆向工程的难度。攻击者破解软件的时间、门槛与成本被大幅降低——过去需要资深工程师数天完成的逆向分析,如今可能只需几分钟。

尤其是面向本地部署(Windows原生应用)或嵌入式环境交付产品的企业。攻击者可以通过分析已部署的软件,快速提取核心算法与知识产权、绕过授权与许可机制,并在厂商修复之前识别并利用潜在漏洞。

在本次技术分享中,泰雷兹圣天诺软件授权技术顾问将结合演示,解析当前A驱动的逆向趋势,并重点介绍如何通过软件加固技术,有效提升攻击门槛,包括:

•人工智能如何改变软件逆向与漏洞发现方式


•核心算法与软件IP的真实暴露路径


•如何防止漏洞被Al快速扫描与利用


•如何通过加固显著提升攻击成本

通过系统性的防护策略,企业可以显著增加软件被逆向的难度,从而延缓攻击节奏,为漏洞修复与响应争取关键时间。


【适合听众】


•以软件、算法或AI模型为核心竞争力的企业


•软件研发与产品负责人(关注IP保护与授权合规)


•安全与合规负责人(关注软件防护与合规管理)


•业务与商业化负责人(关注授权增长与IP价值变现)

演讲人

李翔-高级解决方案顾问,泰雷兹圣天诺软件授权业务部



公司简介

圣天诺(Sentinel)是泰雷兹集团旗下专注于软件保护与授权管理的解决方案品牌,为软件和智能设备开发企业提供高效、安全、灵活的一体化平台。凭借多年技术积累,圣天诺帮助客户保护核心商业资产,防止侵权盗版,同时支持多样化的产品交付与授权方式,提升运营效率和收益空间。依托成熟的产品体系与全球服务网络,圣天诺广泛服务于工控、医疗、安防、教育、人工智能等领域,助力企业快速实现市场目标。作为泰雷兹核心品牌,圣天诺致力于打造可信的软件商业环境,与全球客户共创数字新未来。


泰雷兹是全球领先的高科技企业,专注于数字化和深度科技创新,包括互联互通、大数据、人工智能、网络安全和量子计算,致力于构建社会发展的自信未来。集团在全球68个国家拥有77,000名员工,2023年销售收入达184亿欧元。泰雷兹深耕中国市场40余年,为航空业和城市轨道交通提供创新解决方案,同时在数字身份与安全领域(如生物识别、加密技术、物联网、软件授权等)取得卓越成就。


  1. 2026/7/8
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ARBOR - From Edge to Action

ARBOR - From Edge to Action; 磐仪科技: 边缘赋能 驱动实践; 磐仪科技2026年企业宣传片

  1. 2026/6/29
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AI有路,轻装以赴:一家工业AI上市公司,如何帮助客户跑通数字化工厂?

制造企业在推进数字化转型时,普遍面临投入大、周期长、见效慢、数据孤岛、AI落地难等现实困境。工业AI概念虽热,但真正能跑通、可复制的工厂实践依然稀缺。本次研讨会以一家工业AI上市公司的亲身实践为视角,聚焦实战方法论,分享可落地、可借鉴的转型经验。我们希望借此让大家清晰认识到:工业AI只有从业务痛点切入,才能真正创造价值。同时,我们还将系统介绍中控技术“AI+Agents+现场落地”的一体化实践路径,并通过真实案例展示轻量化、快见效的转型方案。

会议议程

1.数智启航:破局数字化困境

2.系列前瞻:数字化工厂全景路线图

3.实战破局:企业运营AI理念落地与快速见效案例

公司简介

中控技术股份有限公司(简称“中控技术”,股票代码:688777.SH,SUPCON.SW)成立于20世纪90年代,是以工业数据为基础、AI大模型为核心、全场景智能体为触手的工业AI平台型公司,公司依托“技术创新+模式创新”的双轮驱动,培育AI新质生产力,重构流程工业生产、运营与决策范式,推动流程工业从自动化向自主化跃迁。秉持“让工业更智能,让客户更成功”的使命,中控技术以全栈AI化的理念为客户提供“AI+安全”“AI+质量”“AI+低碳”“AI+效益”的智能化解决方案,基于“技术+场景+生态”的立体化布局,推动流程工业从单点智能向全链路智能跃迁,构建起涵盖技术创新、应用落地、商业协同的完整AI生态系统。公司核心产品被应用在全球50多个国家和地区,覆盖化工、石化、油气、电力、制药、冶金、建材、造纸、新能源、食品等数十个重点行业的海内外3.9万多家客户,为全球流程工业实现高质量可持续发展注入强大动力,为人类创造更加轻松美好的生活环境。


  1. 2026/5/12
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海康机器人智造大会2026

智造大会 是面向自动化领域的年度盛会,立足全球产业智能化升级趋势,致力于打造一个开放、协同、共赢的产业生态平台,携手客户、合作伙伴、行业专家与院校,共同推动智能制造与智慧物流的深度融合与规模化落地。在新一轮人工智能技术加速演进的背景下,算力基础设施持续升级,AI大模型、多模态融合与高效推理能力不断突破,人工智能正加速进入核心生产环节,成为驱动产业质变的关键力量。大会以“战略布局—能力展示—场景落地—生态共建”围绕人工智能、柔性制造、数智底座建设与生态协同创新等前沿议题,大会将通过前沿探讨、高峰论坛、实景演示与生态对话等多元形式,深入探讨行业智能化跃迁的路径与挑战,构建共生、共享、共赢的健康生态,共创智能制造高质量发展的新篇章。

  1. 2026/4/22
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半导体精密分选|高端力控解决方案

产品特性

·用于分选和力控的解决方案;

·采用直驱技术,无背隙;

·有效力控范围在0-100N;

·气浮力控模组阻力小,响应时间短,响应快;

·伺服模组使用带刹车的伺服电机+光栅双反馈,集合了

直线电机和伺服电机各自的优点;

·自行研发的Agito的驱动器,可以实现在没有外界力传感器做反馈的前提下,实现开环的力控。



详情请致电联系021-58595800


  1. 2026/4/2
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芯动现场|雅科贝思亮相SEMICON China

雅科贝思携多款针对半导体行业定制化研发的明星产品及解决方案重磅参展,全面覆盖半导体晶圆处理、先进封装、芯片分选、真空环境、精密检测等核心场景,完美适配AI算力驱动下的高端半导体制造需求,成为展会现场备受关注的核心展商之一。

  1. 2026/4/2
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町洋企业产品宣传片

在这座微缩世界里,由无数连接交织,构筑出能量的秩序。在我们的掌握中,整合软体和硬体能力,秩序与力量得以精准运行。它不止是配电柜,更是驱动世界的心脏。将智慧能量注入每个系统,驱动未来无限的可能。


  1. 2026/3/2
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