在智能制造的系统架构中，产品是其中的主要载体。本次获选的创新产品涵盖了智能制造系统的设备层、控制层、生产层和企业层，以及无所不在的工业互联，这些产品的创新凝聚着业界优秀企业的匠心

2016年，从市场到产业，自动化正在向智能化进阶。这些代表性的事件，之所以能成为年度热点，就在于它们是记录整个产业前行的脚印。

在智能制造的系统架构中，产品是其中的主要载体。本次获选的创新产品涵盖了智能制造系统的设备层、控制层、生产层和企业层，以及无所不在的工业互联，这些产品的创新凝聚着业界优秀企业的匠心。

在智能制造的系统架构中，产品是其中的主要载体。本次获选的创新产品涵盖了智能制造系统的设备层、控制层、生产层和企业层，以及无所不在的工业互联，这些产品的创新凝聚着业界优秀企业的匠心。

感谢您对控道智能的鼎力支持与厚爱。创新产品是赢得市场的先机。为了让我们的Engineers、Sales面对客户能攻城略地、战无不胜，新年伊始，控道智能特组织此次新产品培训会，为大家助力充电，由资深产品总监、市场专家、行业大咖与您分享新产品、新趋势。IoT1-BTI1基于Intel® Bay Trail 平台开发的符合PCI-104单板规范的低功耗嵌入式主板。该产品采用Intel®的低功耗解决方案,小尺寸的设计适合在可广泛应用于军工、自动化、电力、医疗设备及各类仪器仪表中应用。

为广大工控网用户详细介绍说明相关的CC-Link家族兼容产品，并就常见的问题进行答疑和讨论，为工控朋友们提供一次深入了解CC-Link家族兼容产品的机会。

“工业4.0”和智能制造正在全球主导新一代工业革命，对未来制造生态链的任何参与者而言，智能化改造是无法绕行的选择。然而，在我国工业自动化、信息化水平参差不齐的背景下，这一变革不可能一蹴而就。

据统计，我国具备“智能制造发展基础”的企业仅为5%，绝大多数制造企业发展水平还处于2.0-3.0之间，仍需要完善大量工厂级基础建设工作。而工厂级智能的前提是物理层的数字化率和数控化率，因此，对于许多中小型制造企业而言，提升工厂设备、产线和流程自动化水平是立足现实的必然选择；而对于工厂自动化水平较高的企业而言，智能化改造也要量体裁衣、量力而行，应从信息化集成、网络化互联开始渐进式升级。

本次研讨会面向工业４.0但拒绝概念的翻炒，坚持自下而上的工厂级基础建设，结合企业自身发展进程提供切实可行的自动化、数字化、网络化、智能化的渐进式升级解决方案，帮助制造业从当下的工业2.0、2.5逐步进阶至3.0， 脚踏实地的步入智能制造的行列。