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Beckhoff最新推出控制柜式PCC69xx：高数据安全性-高性能-结构紧凑: C69xx 系列控制柜式 PC 目前包含四款结构极为紧凑的 PC，从带 Intel® Atom™ CPU 的迷你型 PC C6915 到最新推出的尺寸仅为 89 x 231 x 119 mm（W x H x D）的紧凑型工业 PC C6930。这种紧凑型工业 PC 是为控制柜安装而设计的，配备一个适用于 Intel® Core™ Duo 或 Core™ 2 Duo 的 Beckhoff 3.5 英寸主板。右手侧面板后的散热片可以让 PC 在无风扇的情况下的最高工作温度达 55 °C（131 °F）。

2012/9/13
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[第1讲]LK符号表下载: [第1讲]LK符号表下载。511163100001.html>查看更多

2012/9/13
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gongkong首期“自动化行业产品经理成功要素”培训成功举办-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)

gongkong首期“自动化行业产品经理成功要素”培训成功举办-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期): 8月24-25日， gongkong中国自动化企业管理及技能培训第一期“自动化行业产品经理成功要素”课程在北京举办。本次培训是由具有在国际领先自动化企业多年工作经验的老师担任讲师，来自西门子、施耐德、E+H、丹纳赫等12家知名自动化企业的20位产品经理参加了此次培训。培训以授课加案例实战演示的方式进行，每个课程要点讲解结束后，学员分组对课程内容进行案例练习并现场展示。大家在互相分享和讨论中对所学内容进行消化吸收，并结合自己实际工作中所遇到的困惑和问题进行现场讨论，接受讲师指点。

2012/9/13
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gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期): gongkong首期“自动化行业产品经理成功要素”培训成功举办 NI发布发动机控制模块套件工控军团参观仪器仪表展台达PMT系列平板电源供应器霍尼韦尔专属智能变革管理系统西门子最大过程仪表检测标定装置亮相 2012 EPLAN技术研讨会北京站台达ISPSoft软件Ver.2.00正式发行研扬推出EMB-LN9T Rev.B 立华科技入工业控制计算机LEC-7050 亿维发布—PROFIBUS-DP 接口模块 MOXA变电站专用计算机

2012/9/12
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焊点质量分析与标准_精品电子工艺技术介绍视频(5): 焊点质量分析与标准本视频教程介绍了电子产品的制造工艺的全过程,包括制造工艺的原理分析和手工工艺及精密电子工艺的技术特性和过程,以及评定质量的标准. 还介绍了部分经典电子产品,如彩电,电脑的部分生产过程. 同时包含面对现代化生产管理，是不可多得参考资料.

2012/9/11
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NI CompactDAQ 独立式系统简介: 独立式NI CompactDAQ是NI最新推出的嵌入式测量和记录系统。NI CompactDAQ独立系统将双核处理、板载存储与50多个传感器特定的I / O模块集成，适用于高性能处理。

2012/9/3
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国务院批复传感网创新示范区规划纲要-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期)

国务院批复传感网创新示范区规划纲要-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期): 国务院日前批复《无锡国家传感网创新示范区发展规划纲要（2012—2020年）》（下称《规划纲要》），要求国务院各有关部门按照《规划纲要》要求制定出台具体政策措施，在规划实施、项目安排、财税优惠、金融服务、人才建设等方面给予积极支持。这是国内首个国家级物联网规划纲要。据记者了解，工信部2012年将拨付5亿物联网（即“传感网”）专项基金，集中支持无锡物联网发展。

2012/9/3
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电子整机产品概述_精品电子工艺技术介绍视频(1): 1 电子整机产品概述 2 手工焊接技术 3 印制板基础与波峰焊工艺 4 电化学腐蚀与二次焊接工艺 5 焊点质量分析与标准 6 彩电生产全过程 7 SMT工艺概述 8 手工SMT装配 9 BGA芯片拆焊与芯片的帮定 10 电脑主板生产过程 11 生产管理本视频教程介绍了电子产品的制造工艺的全过程,包括制造工艺的原理分析和手工工艺及精密电子工艺的技术特性和过程,以及评定质量的标准. 还介绍了部分经典电子产品,如彩电,电脑的部分生产过程. 同时包含面对现代化生产管理，是不可多得参考资料.

2012/9/3
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无线传感－邦纳无线传感器介绍: 近些年来随着全球无线技术的不断发展，越来越多的用户开始投入到关注无线技术发展和应用的行列中，并且一些用户已经开始使用无线技术，并随之享受到了无线技术的优越性。在提高工作效率的同时，也为他们带来了极大的便利。当然，目前制约无线技术全面深入工业应用的因素有很多。其中之一是对无线技术的不了解，从而影响了广大用户的使用。邦纳公司从实际情况出发，并凭借近50年的传感器研发和生产经验，以及对自动化市场的了解和对物联网发展的持续关注和投入，重磅推出了几款为工业现场应用度身设计的无线传感器。该产品在国内外的光电传感器领域都属首创。它的推出在全球光电传感器发展史上具有里程碑的意义，必将带动和引领传感器向更高更广的领域发展，这也显示出美国邦纳在全球工业传感器领域的前瞻性和强大的综合研发能力。另外，该产品的推出同时也丰富了邦纳现有的传感检测的方案。从原先单一有线的光电解决方案发展到提供灵活、多样的检测方法。衷心为广大行业客户提供一种使用操作便捷的真正的无线传感网络产品。

2012/9/3
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第三代英特尔酷睿处理器宣传片: 第三代英特尔酷睿™处理器宣传片!英特尔核心代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器。Ivy Bridge是英特尔首款22纳米工艺处理器，而当前的Sandy Bridge处理器采用32纳米工艺制造。此外Ivy Bridge核芯显卡升级为HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。。5;0-0;0;85630922;31-1%7C1;49950904%7C49941872%7C1;;%3fhttp://intel.gongkong.com?utm_source=gongkong&utm_campaign=CN2012Q3_EBM_Program_Gongkong&utm_medium=gongkong_gongkong_TV_Banner_630x130_08 target=_blank>免费下载英特尔嵌入式资料赢取时尚礼品! Ivy Bridge采用22纳米工艺，并首次引入了英特尔的3D晶体管技术，晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个，晶体管数量越多，可通过的电流越大。在晶体管开启高性能负载时，通过尽可能多的电流；在晶体管开启节能状态下，可将电流降至几乎为零，而且在两种状态之间快速切换，信号处理器能力极强，并且减少不必要的损耗。　　Ivy Bridge核芯显卡采用了22纳米制程工艺，这样使得在小小的芯片内能塞入更多晶体管提升核显性能；新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元，带来了更强的3D性能和游戏性能；最后，从Ivy Bridge开始，核芯显卡开始支持原生三个独立显示。　　Ivy Bridge的另一大改进就是增加了对于PCI-E 3.0的支持，其实这个在SandyBridge时代就出现了，只是这是第一次应用在移动平台上。这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联，减少了内存和芯片组的过渡，延迟更低、响应时间更短，性能也应此提升。　　Ivy Bridge首次内建了USB 3.0功能。这意味着USB 3.0未来将得到普及。

2012/8/31
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