在智能制造的系统架构中，产品是其中的主要载体。本次获选的创新产品涵盖了智能制造系统的设备层、控制层、生产层和企业层，以及无所不在的工业互联，这些产品的创新凝聚着业界优秀企业的匠心

在智能制造的系统架构中，产品是其中的主要载体。本次获选的创新产品涵盖了智能制造系统的设备层、控制层、生产层和企业层，以及无所不在的工业互联，这些产品的创新凝聚着业界优秀企业的匠心

2016年，从市场到产业，自动化正在向智能化进阶。这些代表性的事件，之所以能成为年度热点，就在于它们是记录整个产业前行的脚印。

在智能制造的系统架构中，产品是其中的主要载体。本次获选的创新产品涵盖了智能制造系统的设备层、控制层、生产层和企业层，以及无所不在的工业互联，这些产品的创新凝聚着业界优秀企业的匠心。

在智能制造的系统架构中，产品是其中的主要载体。本次获选的创新产品涵盖了智能制造系统的设备层、控制层、生产层和企业层，以及无所不在的工业互联，这些产品的创新凝聚着业界优秀企业的匠心。

感谢您对控道智能的鼎力支持与厚爱。创新产品是赢得市场的先机。为了让我们的Engineers、Sales面对客户能攻城略地、战无不胜，新年伊始，控道智能特组织此次新产品培训会，为大家助力充电，由资深产品总监、市场专家、行业大咖与您分享新产品、新趋势。IoT1-BTI1基于Intel® Bay Trail 平台开发的符合PCI-104单板规范的低功耗嵌入式主板。该产品采用Intel®的低功耗解决方案,小尺寸的设计适合在可广泛应用于军工、自动化、电力、医疗设备及各类仪器仪表中应用。

  时至今日，倍加福工业RFID系列已辉煌发展30年！作为全球自动化识别系统的领导者，倍加福拥有深厚的行业应用经验及专业知识，并在RFID领域奠定基石。数十年来，倍加福持续不断地为数以百计的领域提供各种自动识别解决方案，根据您的特定应用，量身定制技术及方案，设计完善工艺流程，为用户带来重要竞争优势。

2016年，倍加福推出全新力作“超高频F190/F192系列” 再度囊括AI“用户好评奖”！它集众多优势于一身——可靠识别、数据无缝传输、长效运行。产品内置三种天线，并支持多功率扫频，在任何总线系统中，都可便捷引入超高频系统，使用灵活，应用前景广阔。凭借其出色性能，帮助用户提高效率、降低成本、创造价值。

倍加福助力智能制造产业升级的脚步始终向前，超高频RFID系统正是一款面向未来的“明星产品”。倍加福愿与您一同携手，开启智能互联新时代！

本视频视频介绍添加内容：想更多了解此视频和资料，欢迎点击进入网页端和手机端 直播间了解，请登录http://online.gongkong.com/Onlineshow/2016102509022800001.html