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践于行,立于信 西门子过程工业客户峰会_gongkong《行业快讯》2012年第9期(总第27期)
3月26日,西门子在天津召开主题为“践于行,立于信”的2012年过程工业客户峰会,在为期两天的会议中,西门子展示了针对不同过程行业提供的“一站式”产品、系统、解决方案和服务,首次针对行业客户发布了全新工厂管理软件COMOS 10与过程控制系统Simatic PCS7 v8新产品。COMOS10软件能够实现海量工厂数据的管理,助力企业完成从一体化设计到一体运营。PCS7 v8新增了新功能,包括数据交换方式、简化的工程组态、功能扩展的新型控制器和软件工作等。新产品的推出,可显著提高工厂全生命周期效率。
  1. 2012/4/10
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西门子推出紧凑型分布式I/O产品_gongkong《行业快讯》2012年第7期(总第25期)
西门子全新一代分布式I/O产SimaticET200SP在中国发布。SimaticET200SP设计紧凑,其配置灵活、固定接线以及支持Profinet,集成的电源模块进一步节省了空间,简化了负载组的构成,同时更易于操作。
  1. 2012/3/25
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西门子在华推出了最新的Simatic宜控系列IPC_gongkong《行业快讯》2012年第7期(总第25期)
西门子在华推出了最新的Simatic宜控系列IPC,此系列IPC是专为中国客户设计的工控机产品,也是西门子领先的工业自动化产品家族中的一员,具有极高的性价比,可满足中国客户对经济型IPC的需求。依赖于中国常规库存,该系列产品可帮助客户大大缩短产品上市时间从而提高生产效率。
  1. 2012/3/22
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SIMATIC 宜控系列IPC 产品视频介绍
SIMATIC 宜控系列 IPC 是极具性价比的工业PC,可满足中国客户对经济型工业PC的需求,德国原装进口,坚固耐用
  1. 2012/3/19
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ABB赢得南非Sappi公司价值860万美元订单_gongkong《行业快讯》2012年第7期(总第25期)
日前, ABB赢得来自南非Sappi公司的一项大订单,为其提供电气集成和仪器仪表(E&I),以及分布式控制系统(DCS)。ABB将负责为Sappi在南非内尔普斯雷特市的Ngodwana工厂设计、采购并供应设备。此项订单是继ABB于2007年成功为Sappi Saiccor实施Amakhulu项目之后的又一次合作。
  1. 2012/3/17
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gongkong《行业快讯》2012年第8期(总第26期)
2012年广州SIAF展会完美收官 西门子推出Simatic宜控系列IPC POWERLINK成长推荐性标准 我国新型光纤电流传感器研制成功 福禄克发布易见系列热像仪 康耐视为工业 OCR 设立新标准 台达全新数控方案助力机床业变革 西门子推出紧凑型分布式I/O产品
  1. 2012/3/16
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2012广州SIAF展---德国SICK 参展产品系列介绍
2012年3月7日,备受瞩目的华南地区最大工业自动化展--广州国际工业自动化技术及装备展览会(SIAF)在中国进出口商品交易会琶洲展馆隆重揭幕!德国SICK携全系列产品参展。
  1. 2012/3/14
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通用电气联手摩根大通2.25亿建设风电场_gongkong《行业快讯》2012年第6期(总第24期)
近日,通用电气(GE)旗下的通用电气能源金融服务公司(GE Energy Financial Services)正式宣布,将与摩根大通银行(JPM)联合向位于西德州的装机容量662.5兆瓦的Capricorn Ridge风电场投资2.25亿美元。Capricorn Ridge风电场自2007年开始运营,使用着GE Energy的三百四十二台1.5兆瓦风力发电机,以及德国西门子公司的六十五台2.3兆瓦风力发电机。此次投资是通用电气在风电行业的有一大投资项目。
  1. 2012/3/12
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西门子推出工程技术软件TIA博途新功能_gongkong《行业快讯》2012年第5期(总第23期)
西门子最新发布了全集成自动化工程技术软件平台TIA博途的最新功能,它是西门子自动化产品组合中的一项技术创新。新的产品功能不仅大大加快了客户采用全新Step 7 Safety Advanced工具对故障安全装置进行工程设计应用的速度,同时可提供所有工程项目和编程所需的要素,并为新手提供编程所需的快捷键。另外,TIA博途还推出了适用于分布式I/O Simatic ET200SP设备以及诸如Scalance X-500工业以太网交换机等最新的工业通讯产品的软件功能。这些新软件尤其适合于构建大型自动化网络,方便客户将其集成至企业 IT系统。
  1. 2012/3/7
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德州仪器(TI)LVDS和M-LVDS相对应的终端
德州仪器(TI)是全球领先的模拟及数字半导体IC设计制造公司。除了提供模拟技术、数字信号处理(DSP)和微处理器(MCU)半导体以外,TI 还设计制造用于模拟和数字嵌入式处理及应用于终端设备的半导体解决方案。
  1. 2012/3/1
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