2024慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

2024慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

Datalogic得利捷SPS广州展突破性产品，小型工业一维读码器BLADE和PTS320托盘读码系统

1.智慧农业的市场及概况 2.介绍ST关于智慧农业的系统解决方案 3.ST在智慧农业中的重点产品及案例分享

演讲人

白雅伟

意法半导体自动化技术创新中心策略市场经理

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。

町洋专注于数字化转型的战略目标己近十年了,目前己完成到点到点的模块化集成阶段,透过当前的系统化的集成,工程化信息己能贯穿了整个价值链。今天的町洋，已不再只是高质量端子台的供应商，更是您多元需求的合作伙伴。

町洋P-LUP 薄型继电器，可大大方便工程技术人员对有限的电气控制柜的布局设计。

智慧城市、基础设施、工业控制适用的 PCB连接器。

为您揭晓施耐德电气一体化工业控制解决方案，分享Foxboro DCS一体化解决方案，Triconex系统TMR工作原理以及最新的系统解决方案，和今年新上市本土研发的新一代C系列压力变送器。

会议议程

14:00-14:40 《Foxboro DCS系统 自动化技术创新助力企业数字化转型》

施耐德电气过程自动化DCS产品经理/王传芳

14:40-15:10 《Triconex功能安全系统解决方案》

施耐德电气过程自动化安全系统产品经理/邱杰

15:10-15:40 《施耐德电气过程自动化家族新成员 C系列压力变送器》

施耐德电气过程自动化C系列压变产品经理/孔丽萍

15:40-15:50 在线答疑

15:50-16:00 在线抽奖

至205X年，创造一个碳中和的世界

东芝三菱电机产业系统株式会社成立20周年