汇聚3C技术研发创新的前沿思想与观点，展示5G、云计算、大数据、人工智能、机器人、增强现实等前沿技术装备在3C供应链领域的实践应用成果。

主要话题

1、视觉检测

2、从生产过程数字化到智能工厂

3、工业机器人在3C行业的运用

4、智能输送系统及物流的实时应用

5、物联网技术在3C行业远程维保的应用

6、大数据提取、整理、分析与运营数据可视化

会议议程

14:00-14:30  《人·机的和谐共创--3C行业数字化产线的方案和应用》

欧姆龙自动化(中国)有限公司/陈文绮，项目主管工程师

14:30-15:00  《RFID在3C电子行业应用介绍》

图尔克（天津）传感器有限公司/林强，系统团队经理

15:00-15:30  《AI赋能数字化营销与服务 重塑制造业增长新动能》

北京沃丰时代数据科技有限公司/傅亮，副总裁

图尔克全新Fluid2.0产品介绍

仙工智能地面式搬运智能叉车 SFL-MP10S， 在纺织业、制造业、耗材业、电动车等行业得到了广泛落地应用，助力维艺控股、喜利得、绿源电动车等企业数智化升级。

设计、灵活扩展-研华嵌入式工控机ARK-3532硬核发力研华推出的嵌入式工控机ARK-3532，搭载了功能强大的第10代Intel® Xeon® W 和 Corei处理器，提供多达23个I/O接口连接不同设备。此外，ARK-3532的四个PCIe/PCI插槽能支持GPU、数据采集和通信卡。此硬件/软件集成解决方案能通过研华DeviceOn/iEdge 工业应用程序实现远程管理并提高整体设备效率。ARK-3532满足多种自动化需求，主要用于机器视觉、工厂自动化和交通监控应用。

SRC 让造AMR 没有门槛

Lexium28S伺服驱动和BCH2伺服电机的组合，搭配施耐德电气Modicon M262运动控制器组成的解决方案，最大可实现24轴同步控制和40个Sercos设备，最小同步周期仅为1ms,其强大的运动控制功能、易于上手的编程模板和CNC/G代码功能可以帮助用户加快上市时间，提升生产效率，增强设备综合竞争力。

食糖制造行业、饮料包装机械行业、药品包装、食品乳制品包装和日化品包装行业业合作案例

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町洋标准 M12/M8圆形连接器，具有高稳定性和密封性的特点。可提供直头、弯头、单端预制的PVC 和 PUR 电缆，使现场配线更快捷、提高整体生产率。

町洋全新 Press-to-Release，采用按压脱扣技术，搭配双排接线设计，最大可接入40 位导线，帮助用户优化装配机柜的生产效率，以更加优质的用户体验满足客户的需求！

町洋 5ESV系列采用直插式连接技术，在技术升级的基础上可节省约70% 的接线时间；且有多款插座可直接匹配，无需替换。采用耐高温材质，支持回流焊；螺丝固定、旋转卡勾等多种固定方式可选。