ABB集团旗下低压产品业务部近日迎来了在华20周年纪念日，400多位北京地区客户及合作伙伴齐聚一堂，共同回顾了ABB低压产品业务部过去20年在华发展历程。会上，ABB旗下低压产品业务部宣布，2014年将发布多达58款产品，为用户提供更加丰富的产品组合。

5月21日–霍尼韦尔公司宣布在业内率先发布超低功耗磁阻传感器集成电路---Nanopower系列。这些传感器能耗极低，仅为360 nA，却能提供最高等级的磁灵敏度（典型应用低至7 高斯）。相较于其他广泛应用的磁技术，新引入的传感器能为设计工程师带来许多优势。

5月12日，福禄克“iTest-爱测量”主题年系列活动全面展开，“试用体验，分享有礼”活动也正在上演“人气大战”，包括全球限量版福禄克17B万用表、福禄克产品模型U盘套装、华美移动电源无线路由器、乐扣保温杯等在内的多重幸运大奖。究竟花落谁家？答案只待“硝烟”后全面浮现。

施耐德电气全球首款ePAC产品——莫迪康M580通过了中国电力科学研究院的信息技术产品安全性检测。莫迪康M580是继2012年施耐德电气成功获得国家权威信息安全测评机构对莫迪康昆腾PLC产品的安全性认证之后，再次获得权威检测机构的认可的旗下最新PLC产品。

01 施耐德产品安全性再获权威认证

02 福禄克主题年系列活动上演“人气大战”

03 霍尼韦尔发布新传感器集成电路

04 ABB低压产品业务喜迎在华20年

05 西门子仪征新基地投产

06 ABB资助国内外顶尖高校开展科研项目

07 罗克韦尔自动化与 11 家领先企业展开合作

凌华科技的PC/104系列产品可以在极端的温度环境下完美运行，并且具备非常高的抗冲击和抗振动特性。而基于COM Express、ETX规格的模块化计算模块，通过搭配最新的Intel®处理器，可以提供高性能、低功耗的丰富选择。最新的SMARC计算模块则是一个多功能的小尺寸计算模块，非常适合应用到需要超低功耗、超低成本和高性能的行业。更多产品信息请浏览：http://www.adlinktech.com/cn/Computer-on-Module/index.php?&seq=&id=&sid=Tudou

凌华科技CompactPCI产品包含了3U/6U主板和机箱、以及外围板卡，其支持的CPU处理器从Intel® Atom™系列到最新的第四代Intel® Core™ i7处理器，可以满足军工及航空航天应用的严苛环境。更多产品信息请至：http://www.adlinktech.com/cn/cPCI/index.php?&seq=&id=&sid=Tudou

XA2系列塑料按钮是施耐德电气2014年新推出的一款模块化产品。该产品采用人体工程学设计理念、结合国内用户使用特点，外观大方、使用方便、结构可靠，将主要面向盘柜厂及OEM厂商。XA2系列规格齐全，满足客户各种应用需求，可帮助用户在提升机器设备性能的同时，优化成本。 1、模块化的结构设计，安装拆卸更简易快速； 2、亚光金属色外圈的设计，简约大气； 3、旋钮手柄的人性化设计，手感更舒适 4、触点采用螺钉紧固，抗震性强，可靠性高； 5、上百万次机械寿命, 经久耐用，满足工业应用需求

    2014年5月7-9号，逸莱轲软件贸易(上海)有限公司携 elecworks 家族系列产品亮相中国北方市场最具影响力的北京国际工业智能及自动化展览会(简称: Industrial Automation Beijing)。        以"创新驱动、制造未来"为主题 ，围绕工业4.0未来工业智能制造等热点话题的IA-beijing展期间，elecworks 加入以"工业高质量"为核心的德国展团区，展示给到访专业观众最新产品、最完整行业解决方案，帮助企业解决电气设计技术瓶颈，并论述中国工业电气智能化设计技术未来发展趋势。

   本届展会上 ，elecworks 2014专业电气设计解决方案、电气计算软件 elec calc 受到了参观者的热烈关注。公司总经理王瑞先生表示: "以华北为核心的北方市场是我们关注的重点区域，为此，2013年我们在北京设立办事处， 同时增加了专业营销人员，希望在华北区域更好地拓展 elecworks 的市场份额，相信 elecworks 全新的产品线定将会给更多客户带来更大的效益和收益。

随着工业自动化市场的快速发展，工业自动化水平及机器的功能将越来越全面，程序越来越复杂，控制周期越来越短，同时，机器视觉、运动控制、工业通讯、传统控制等将集成到同一硬件和软件平台，这对于嵌入式系统设计人员提出了越来越严峻的要求和挑战。 NI作为领先的测试、测量与控制领域的领导者和创新者，一直致力于为工业自动化与控制领域及机器设备制造商提供领先的嵌入式系统解决方案，并坚持不断创新。NI针对新一代嵌入式测控应用提供了一种新的架构——LabVIEW RIO架构，通过将最新的Intel, ARM处理器、FPGA技术及丰富的模块化I/O紧密结合在一起，提供了令人难以置信的高性能、灵活性和耐用性。同时，单一的LabVIEW 图形化系统设计环境，将帮助嵌入式设计团队更快速地实现嵌入式系统的设计、原型验证及系统部署。通过本次在线讲解，您将了解如何利用最为先进的嵌入式平台加速您的嵌入式应用开发。