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施耐德电气发布一体式伺服电机-gongkong《行业快讯》2012年第32期(总第50期)
2012年8月30日,施耐德电气发布了基于MachineStruxureTM平台的Lexium ILM62驱动一体式伺服电机,进一步扩充了以PacDrive3为核心的卓越自动化解决方案,助力OEM企业开发高性能的新一代机器。Lexium ILM62伺服系列传承了PacDrive M中具有里程碑意义的电机/驱动一体化技术,并将之延续至新一代的以PacDrive3为核心的卓越自动化解决方案中。
  1. 2012/9/19
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  1. 2012/9/19
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第1-1讲:新建项目_触摸屏网络培训课程
新建项目!项目新建 HMI PLC选型 连接的设置
  1. 2012/9/18
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立华科技入工业控制计算机LEC-7050-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
近日,立华科技推出新一代无风扇、低功耗、嵌入式工业控制计算机LEC-7050。它采用英特尔ATOM新一代Cedar Trail系列CPU N2800,主频是双核1.86GHz,CPU最大功耗只有6.5W,整机功耗可以做到10W左右。可应用于数字标牌及其他工业自动化系统。它采用工业环境常见的+24 V直流输入。
  1. 2012/9/18
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亿维发布—PROFIBUS-DP 接口模块-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
8月23日,UniMAT亿维正式推出一款PROFIBUS-DP 接口模块, PROFIBUS-DP协议是由欧洲标准EN50170定义的一种远程式I/O通讯协议,DP表示分布式外围设备, PROFIBUS表示过程现场总线。PROFIBUS-DP 接口模块可作为独立从站器件(仅支持PROFIBUS-DP VO协议)来实现远程分布式I/O的通讯。
  1. 2012/9/18
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西门子S7-1200 硬件配置
西门子S7-1200 HW_config
  1. 2012/9/17
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西门子S7-200内存结构
西门子S7-200内存结构
  1. 2012/9/17
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SMT工艺概述_精品电子工艺技术介绍视频(7)
SMT工艺概述 本视频教程 介绍了电子产品的制造工艺的全过程,包括制造工艺的原理分析和手工工艺及精密电子工艺的技术特性和过程,以及评定质量的标准. 还介绍了部分经典电子产品,如彩电,电脑的部分生产过程. 同时包含面对现代化生产管理,是不可多得参考资料.
  1. 2012/9/17
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霍尼韦尔专属智能变革管理系统-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
8月27日,霍尼韦尔公司发布了智能变革管理(iMOC)工作流过程管理应用软件。作为DOC4000组件中最新的解决方案,iMOC可为用户提供一个统一、高效的方式来管理变革、安全及工厂控制系统和安全系统的合规性,降低风险,从而提高可靠性。
  1. 2012/9/17
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gongkong《行业快讯》2012年第32期(总第50期)
施耐德电气发布一体式伺服电机 ABB为中石化提供一站式电气成套设备全面解决方案 凌华科技推出单板计算机新品 NI发布全球首台射频矢量信号收发仪 (VST) NI PXIe-5644R 霍尼韦尔发布最新BMA R400.1解决方案 凌华科技推出旗舰型四轴与八轴高级运动控制卡 美国邦纳THM-HP系列人机界面登场 泰克公司推出用于改进射频信号监测的Sentry Edge II解决方案 Moxa推出工业级PROFIBUS转光纤转换
  1. 2012/9/17
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