在本次网络研讨会中，我们将通过Softing dataFEED OPC Suite示例向您展示OPC UA统一架构的新可能性。

dataFEED OPC Suite是用于OPC UA通信和物联网云连接的安全可靠的一体化解决方案，将是工业4.0解决方案的不二选择。通过集成的OPC UA服务器，它可以安全可靠地访问所有领先制造商的PLC，例如Siemens SIMATIC S7、Rockwell ControlLogix、B&R、Mitsubishi和Modbus控制器（例如来自Wago）。使用MQTT和REST协议，生产数据可以传输到物联网云或者Microsoft Azure、亚马逊AWS和谷歌云上的大数据应用程序。dataFEED OPC Suite还支持将生产数据存储在文件、SQL数据库或者MongoDB和CouchDB中。得益于广泛的数据预处理功能，可以轻松灵活地调整数据。

演讲人：Andreas Röck，2013年7月，加入Softing Industrial GmbH，担任工业通信解决方案产品经理。

作为产品管理主管，自2019年2月以来，一直负责纽伦堡工厂的产品管理。

羧福汀电子科技（上海）有限公司（简称：Softing中国）是德国SoftingAG在国内成立合资公司，主要负责国内汽车电子、工业自动化、IT网络等业务的研发定制及市场拓展。德国Softing AG成立于1979年，总部位于德国哈尔市, 2000年上市；公司主要三大业务：Industrial工业自动化、Automotive汽车电子及IT Networks IT网络。经过40年的发展积淀，Softing无论在工业自动化，汽车电子还是IT网络领域都处于世界前列。在汽车电子领域是ASAM，ISO，CIA等的主要成员。工业领域是PROFIBUS创始人之一，拥有多项技术专利及世界认证培训资质，也是是德国工业4.0的领军企业之一，主要客户有ABB、AUMA、罗克韦尔、艾默生、西门子、欧姆龙等，工业产品主要涉及工业通讯卡、通讯网关、嵌入式产品、网络测试诊断模块、OPC软件及相关开发包等。服务宗旨：提供高性价比产品，提供符合客户需求的新型定制化方案，同时，提供优质的产品支持服务。

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熵智科技基于深厚的微纳光学研发基础，研发的激光结构光3D相机具有抗环境光干扰、适应一定程度反光/炫光、点云边缘更锐利。在高性能激光结构光3D相机的加持下，深料框无序棒料抓取应用和免示教智能切坡口应用已经成熟。

深料框无序棒料抓取应用，广泛用于锻造领域中频炉加热上料和轴类机床粗加工场景，适应长径比1~20的多种规格、棒料端面反光、一定程度的料框变形等，适应料框最大规格1200mm×1000mm×800mm，节拍12s，清框率大于96%。

免示教智能切坡口应用，广泛用于工程机械/建筑钢结构/煤矿机械等生产制造环节，适应板厚8~120mm、长宽1800mm×1000mm的钢板，支持V字形、Y字形和K字形坡口，导入dwg/dxf格式图纸即可自动生成坡口切割轨迹，准备时间短，生产效率高。

演讲人高磊 熵智科技CTO

OPTIUM HP三维快照检测系统亮点：  1、绝对高精度检测，提供绝对测量精度  2、高效率，点或区域检测节拍1.2s-3s  3、柔性路径  4、检错信息及时处理  5、灵活的安装方式  演讲人  郑虎阶 海克斯康制造智能研究院汽车行业分院高级经理  三维快照检测的正确打开方式：助力车身实时检测“快人一步”  海克斯康，数字化信息技术解决方案的提供商，秉承“智慧引擎，共赋未来”的理念，凭借“双智战略” 带动制造业的智能与创新，推演智慧城市的演进之路。海克斯康以“推动以质量为核心的智能制造”为核心，打造了完整的智能制造生态系统，实现覆盖设计、生产以及检测的全生命周期闭环管理，达成绿色、高质量、低成本的智能工厂目标。海克斯康智慧城市打破传统的信息孤岛，实现了跨部门的互联互通，通过完善的智慧城市运营平台架构，构建互联互通的智慧城市网络基石，驱动城市管理业务和技术创新，创造更美好、更智能的生活。

至誉科技CFast 2.0是唯一获得Z CAM官方认证的存储卡，助力影视拍摄。

随着劳动力成本不断增加，市场对产品品质和个性化的需求不断提升，传统制造业转型升级的步伐十分迫切，各行各业全面提高智能化、实现自动化生产已势在必行。

计算机视觉作为实现智能制造的重要技术之一，与其他新型技术，如物联网、边缘技术、人工智能、5G等技术紧密配合，为其提供必需的图像数据，推动这些技术从早期的概念阶段逐步落地实现商业应用。

Basler顺“视”而生，应“势”而行，通过不断推出创新的视觉产品和技术，完善提高计算机视觉的功能性，以此赋能智能制造。

会议议程

>>顺“视”而生 应“势”而行

>>传承经典 融合创新—ACE2系列更新

>>化零为整“精”益求精—CXP-12产品发布

宁波中控微电子发布“工控芯3.0”——ConfSys！

2021年10月15日上午，2021世界数字经济大会暨第十一届智慧城市与智能经济博览会，宁波中控微电子有限公司发布了ConfSys——工业控制器软硬件开发平台3.0。一款实现模块化设计的软硬件开发平台ConfSys，一套包含了硬件芯片和开发工具软件的平台。其硬件部分由中控微电子自主研发的CMC工业芯片，软件部分由ConfCMC芯片配置工具软件、ConfDes编程组态软件。不同于传统的开发模式，ConfSys具有高度集成度，对研发人员的要求较低，无需购买开发工具和授权费，所以在开发投入和生产成本上，更容易实现。

作为硬件载体的CMC芯片，集成了PLC或运动控制器的大多数元器件并以硬件电路的形式固化了常用的函数与功能块，组态软件ConfCMC和ConfDes也将大多数常用功能以功能块的形式呈现。因此ConfSys开发工业控制器，如同选择不同的积木，用最简单的方法实现模块化设计。让工业控制器开发变得简单，快速，高质，丰俭由人。

宁波中控微电子有限公司是专业从事控制芯片和智能控制系统研发与应用的公司。公司团队拥有芯片相关核心专利十余项，软件著作权和集成电路布图设计权十余项，在国家863计划支持下，公司联合浙江大学，成功研制出工业控制行业首款开放的芯片级控制系统——即片上控制模块（Control Module on Chip，简称CMC芯片）。