从数字世界走向真实世界，Physical AI正在成为人工智能发展的新方向。Gartner在2026年十大战略技术趋势报告中，将Physical AI列为核心科技趋势之一。其落地的过程中，聪敏的云端模型“大脑”与稳定高效执行的“四肢”缺一不可。而边缘计算则是连接云端模型与物理执行层的关键纽带，让Physical AI从概念走向产业现场。

从"硬件销售"到"平台整合"，从工控机到Edge AI Platform，边缘计算的范式转换，研华如何定义？

智造墅对话研华科技，围绕WEDA开发者架构，探讨跨芯片架构统一调度、容器化架构开发周期，以及Design-in从1.0硬件适配走向2.0软硬件协同的进化逻辑。

从"感知-决策-执行"到Physical AI落地，边缘设备会成为产业智能化的"通用底座"吗？

11月3日至11月7日 在这红叶似火,硕果累累的季节里，中国工业自动化领域最具影响力的中国国际工业博览会（IAS）2015年展会在上海新国际博览中心火热举行。全球数十家著名半导体企业在大中国区的重要分销商、众多电子制造和研发企业的重要供应商—深圳市世强先进科技有限公司携Epson、RX-8130CE DEMO板、晶体晶振样品盒、Vincotech 模块箱子、Silicon Labs  BLE,WIFI模块、keysight MSOX3104T、34465A 众多分销领先产品及方案整齐亮相。