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阿沃德MICRONOR 光线传感器-gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
阿沃德MICRONOR 光线传感器-gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
阿沃德MICRONOR 光线传感器具有体积小、重量轻、没有电气部件连接、极低噪声等特点，适合各种应用的型号选择、标准的模拟输出、高可靠性和环境适应能力。可广泛应用于发电机端部绕组振动监测、石油和天然气设施、严重的电磁场领域、发电设备、高度爆炸危险的区域、石化/核设施、高压电气领域、高RF领域、航空航天测量。
  1. 2013/4/2
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顾美科技微型带模拟量的PLC-gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
顾美科技微型带模拟量的PLC-gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
近日，顾美科技推出微型带模拟量的PLC，集模拟量采集和输出模块 一体化。开关量最多12入12出 ；模拟量最多4入2出。产品有485口可选，支持modbus协议，支持自由口协议；两路10K AB相高速计数，可特殊定制为多路，100K高速计数；最多可做到四路150K高速脉冲；可特殊加密等特点。
  1. 2013/4/2
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艾米克迷你经济型变频器-gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
艾米克迷你经济型变频器-gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
艾米克日前推出迷你经济型变频器AMK3100-S,做为 艾米克公司自主开发的无传感器电流矢量型变频器，采用了当前国际上先进的电流闭环控制算法，分解电机转子电流，达到力矩电流与速度电流分开控制。结构紧凑，体积小；可通过外部端子控制，可编程多段速与摆频运行；20多种频率输入通道组合；
  1. 2013/4/2
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NEC发布坚固型笔记本 ShieldPRO-gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
NEC发布坚固型笔记本 ShieldPRO-gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
日前，NEC发布了坚固型笔记本 ShieldPRO。具有防水、防尘、防跌落，整体设计达到IP65等级。采用镁合金外壳设计，同时附带橡胶缓冲垫，硬盘和液晶屏采用悬挂装置固定。键盘、液晶屏外加所有扩展口都有相应的密封保护装置，并且内部但热采用无风扇设计。
  1. 2013/4/2
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魏德米勒推直插式接线信号接插件B2CF 3.50-gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
魏德米勒推直插式接线信号接插件B2CF 3.50-gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
日前，魏德米勒推出直插式接线OMNIMATE信号接插件B2CF 3.50。该插件间距为3.50mm，采用双排OMNIMATE B2CF信号接插件，接线面积可达1.5mm²。PUSH IN直插式接线方式也使得联接信号线更为方便。该系列接插件还无需工具就可对锁和解锁，插座S2C-SMT具有手指安全保护，以及易读标记号便于清晰地识别每个接点。
  1. 2013/4/1
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力士乐推FE通用型变频器-gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
力士乐推FE通用型变频器-gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
力士乐FE通用型变频器涵盖了0.75 kW 至 315 kW (G 型到 220 kW)的整个功率范围。通过 ModBus 或 PROFIBUS（选配件）， 就能与更高的控制层级进行通讯。同时，采用标准化的安装孔，使其适宜安装在各种尺寸的控制柜之中，所有的接口均采用螺纹端子。通过集成式操作面板，能快速进行数据输入和故障诊断。
  1. 2013/3/31
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gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
力士乐推FE通用型变频器 阿沃德MICRONOR 光线传感器 魏德米勒推直插式接线信号接插件B2CF 3.50 顾美科技微型带模拟量的PLC NEC发布坚固型笔记本 ShieldPRO 艾米克迷你经济型变频器 和利时成功并购BOND 苏美达获中国首张AWEA证书
  1. 2013/3/29
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苏美达获中国首张AWEA证书-gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
苏美达获中国首张AWEA证书-gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
江苏苏美达集团的小型风力发电机组通过了美国 AWEA 认证，这是国内首张美国 AWEA 小风机证书。2011年 Phono Wind 系列风机产品在 Intertek 获得中国首张 CE 认证。2013年又获得中国首张美国小风机协会（AWEA）认证。
  1. 2013/3/29
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和利时成功并购BOND -gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
和利时成功并购BOND -gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
3月6日，和利时与BOND的并购签约仪式举行，和利时全资收购BOND公司股权。和利时集团董事长王常力博士在签约仪式上指出：这是和利时继CONCORD后的又一次成功并购。BOND公司在工厂与楼宇等领域有很多优势，通过这两个公司的并购，和利时在这些领域建立产业和渠道优势，并为后续引入和利时已有的技术和产品打开通路。以此为契机，和利时可规范各公司的经营管理，加大对国际业务的各项投入，增加海外业务的产出比重，逐步实现国际化发展的战略。
  1. 2013/3/29
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英特尔展示全新凌动平台-gongkong《行业快讯》2013年第3期(总第68期)
英特尔展示全新凌动平台-gongkong《行业快讯》2013年第3期(总第68期)
2月25日，英特尔公司面向高性能和主流智能手机市场，发布了基于双核英特尔凌动处理器的平台，提供双倍计算性能和三倍图形功能以及有竞争力的电池续航时间。采用32纳米制程工艺的双核 英特尔凌动处理器，主频分别可达2.0 GHz、1.6 GHz和1.2GHz。该处理器还支持英特尔超线程技术，可支持四个应用线程同时运行，进一步提高了凌动内核的整体效率。
  1. 2013/3/21
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