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非接触式超声波流量传感器 SU Puresonic

ifm 新品发布!毫无阻碍地测量流量:非接触式超声波流量传感器 SU Puresonic,可高精度地检测最高达1000 l/min的流量。由于采用超声波技术,也能精确检测反渗透设备中生产的低电导率超纯水。另外,它还可持续检测信号强度,并将其用作质量和维护指标,用户可根据提示进行预测性维护。

  1. 2023/4/19
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ifm智能阀门传感器Dynavia CN

Dynavia公司专门为种子涂覆肥料以促进生长。借助ifm  IO-Link 技术和MVQ阀门位置反馈传感器,他们实现了工业4.0转型。除了简单的“开/关”信息外,MVQ还可提供许多其他信息,让Dynavia大大缩短了停机时间,种子处理过程的效率得到提升。


  1. 2023/4/19
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VA Erzberg GmbH 使用ifm传感器设备高效可靠地开采加工矿物质

采矿业中需要系统具备极高的可靠性来确保生产安全。ifm为奥地利采矿公司提供广泛的产品选择,配合IO-Link 技术,满足采矿业极端要求的同时,实现了数字化转型。


  1. 2023/4/19
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PI压力传感器酷炫短视频

新一代PI食品级压力传感器就是如此酷炫!IO-Link和32位技术实现超高分辨率。


  1. 2023/4/19
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菲尼克斯 全面连接——Push-in直插自锁,柜内连接创新方案

导轨接线端子是工业控制柜内连接必不可少的器件,接线效率和连接可靠性一直都是导轨端子重要的创新方向。菲尼克斯电气PT系列接线端子采用Push-in直插自锁连接技术,相较于传统螺钉连接大幅提升接线效率,同时,得益于高强度弹簧特性,可提供良好的抗振性能和高可靠的连接。


基于Push-in连接技术的PT系列端子经过多年的技术迭代和积累,目前可提供丰富的产品类型和全面的线径覆盖,正面和侧面进线类型可根据客户使用习惯按需选择,0.14-185mm2线径覆盖,针对电源分配应用场景提出FIX系列创新模块,便捷可靠实现电源和电位分配…


从功能区角度出发,介绍各个应用场景下菲尼克斯电气PT直插自锁产品方案。

演讲人


段旭晨

菲尼克斯电气 ICE&CPB  ICE Marketing 产品工程师



  1. 2023/4/19
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米尔iMX6ULL开发板评测之监控平台-米尔MYD-Y6ULX-V2开发板

拿到iMX6ULL板子后,制作一个远程监控的平台,通过硬件手册了解到,板子自身不带有LTE模块,需要安装一个Mini PCI-E接口的LTE 模块才能够使用4G网络,且仅支持仅支持移远EC20型号。手头暂时没有这个型号的LTE模块,于是退而且其次,使用有线网络来进行数据的传输。这块板子的full镜像,提供了通过V4L对USB摄像头的支持,直接插接上USB摄像头就能使用了。


  1. 2023/4/17
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VEGA振动型限位开关,无需进行特殊设置或调整,便可用于各种液体的限位测量

对于不同的应用场合您都能选到合适的产品:有适用于标准应用的VEGASWING 51;适用于更高要求的一体式VEGASWING 61/63;对于一些极端过程条件的测量,可选用VEGASWING 66。

  1. 2023/4/14
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4月14日下午场-2023慕尼黑上海电子生产设备展

2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中举办。展会将汇聚国内外电子制造设备广商,展品范围涵盖整个电子制造产业练,包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造(绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等)和组装工具等。

琳琅满目的创新设备和制造科技,工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合,produtronica China 帮助行业加速创新,带您尽览未来电子制造科技!


  1. 2023/4/13
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4月14日上午场-2023慕尼黑上海电子生产设备展

2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中举办。展会将汇聚国内外电子制造设备广商,展品范围涵盖整个电子制造产业练,包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造(绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等)和组装工具等。

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  1. 2023/4/13
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4月13日下午场-2023慕尼黑上海电子生产设备展

2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中举办。展会将汇聚国内外电子制造设备广商,展品范围涵盖整个电子制造产业练,包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造(绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等)和组装工具等。

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  1. 2023/4/13
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