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德州仪器（TI）视频解码器和 ADC_DAC 产品及其应用
德州仪器（TI）视频解码器和 ADC_DAC 产品及其应用
德州仪器（TI）是全球领先的模拟及数字半导体IC设计制造公司。除了提供模拟技术、数字信号处理(DSP)和微处理器(MCU)半导体以外，TI 还设计制造用于模拟和数字嵌入式处理及应用于终端设备的半导体解决方案。
  1. 2012/5/31
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搬送曲颈瓶塑料袋的托盘搬送
搬送曲颈瓶塑料袋的托盘搬送
机器人：RV—12SL 机器人抓住杀菌槽用的托盘，接受传送带送来的工件。托盘配合工件的搬运速度，使工件在托盘上排列时不重复。
  1. 2012/5/30
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第二讲:NB触摸屏硬件及选型_OMRON NB系列触摸屏基础视频教程全集
第二讲:NB触摸屏硬件及选型_OMRON NB系列触摸屏基础视频教程全集
OMRON NB系列触摸屏基础视频教程主讲：李蕊！本视频课程共分五讲 第二讲 NB触摸屏硬件及选型：主要介绍NB触摸屏硬件结构、各部分作用，产品型号详述、选型要点等。
  1. 2012/5/29
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第二讲:硬件参数与选型_OMRON E2接近传感器基础视频教程
第二讲:硬件参数与选型_OMRON E2接近传感器基础视频教程
OMRON E2_接近传感器基础视频教程主讲：段季荣！本视频课程共分四讲!第二讲 硬件参数与选型：主要介绍接近传感器的硬件组成、重要的参数和选型的方法；
  1. 2012/5/29
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第四讲:F3SJ功能介绍_OMRON F3SJ 安全光幕产品
第四讲:F3SJ功能介绍_OMRON F3SJ 安全光幕产品
主讲：赵岩！第四讲 F3SJ功能介绍，播放时间：11分25秒！
  1. 2012/5/29
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gongkong《行业快讯》2012年第16期(总第34期)
gongkong《行业快讯》2012年第16期(总第34期)
gongkong启动“中国自动化企业崛起之路”活动 施耐德电气联手科隆打造自动化及仪器仪表设备整体解决方案 科洛理思发布V1.3版JetView Pro 三菱纸业选用霍尼韦尔Experion MX质量控制系统 新汉推出无风扇海事专用机 艾默生推出高准科里奥利仪表ETHERNET/IP模块 Moxa推出适用于关键应用中的机架式交换机——IKS系列交换机 NI发布3U PXI Express嵌入式控制器 华北工控新推基于Intel H61芯片组6千兆网络安全准系统FW-1109
  1. 2012/5/28
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第三讲:F3SJ系统配置_OMRON F3SJ 安全光幕产品
第三讲:F3SJ系统配置_OMRON F3SJ 安全光幕产品
主讲：赵岩！第三讲 F3SJ系统配置 ，播放时间：6分13秒！
  1. 2012/5/25
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第二讲:E5□Z 温控器选型 _OMRON E5□Z 通用温控器基础视频教程
第二讲:E5□Z 温控器选型 _OMRON E5□Z 通用温控器基础视频教程
主讲：丁涛！第二讲 E5□Z 温控器选型 播放时间：9分24秒!本视频课程共分四讲： 第一讲 E5□Z温控器概述：主要介绍温控系统的组成以及E5□Z温控器的特点。 第二讲 E5□Z温控器选型：主要介绍E5□Z温控器的规格参数与如何选型。 第三讲 E5□Z温控器的使用：主要介绍E5□Z温控器硬件接线与使用设置。 第四讲 E5□Z温控器的功能：主要介绍E5□Z温控器输入偏移、事件输入、通信、加热器断线报警功能等。
  1. 2012/5/25
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新汉推出工业级Mini-ITX母板-gongkong《行业快讯》2012年第15期(总第33期)
新汉推出工业级Mini-ITX母板-gongkong《行业快讯》2012年第15期(总第33期)
新汉推出两款Mini-ITX嵌入式工业计算机母板NEX 604和NEX 605，基于Intel Atom D2550/ 1.86GHz双核处理器，带PowerVR SGX 545 (GMA 3650@640MHz/ DX9)集成显卡。NEX 604工业母板配置Intel NM10 Express芯片组，主要针对嵌入式和工业领域应用，而NEX 605工业母板搭配ICH10R 芯片组，可连接6个SATA接口，使Mini-ITX嵌入式主板更好地满足了存储、安全、视频监控和多媒体部署等多领域应用。
  1. 2012/5/25
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艾讯全新发布嵌入式主机板 EP100-gongkong《行业快讯》2012年第15期(总第33期)
艾讯全新发布嵌入式主机板 EP100-gongkong《行业快讯》2012年第15期(总第33期)
艾讯股份有限公司全新推出 EPIC 低功耗主机板 EP100，搭载最新 AMD G-Series 双核心加速处理器 T56N 1.65 GHz，或单核心加速处理器 T40R 1.0 GHz，搭配 AMD 控制集线器 A50M 晶片组；支援 1 组 204-pin 高速 SO-DIMM 插槽，最高达 4 GB 的 DDR3-1066/1333系统记忆体。内建 Radeon™ HD6320 或 HD6250绘图控制器，支援 DirectX® 11 功能，提供流畅的绝佳 3D 绘图效能；在影像输出入介面，配备 2 组 DisplayPort 接口与 1 组 VGA 接口，或可选择 1 组 DisplayPort 接口和 1 组 VGA 接口及 18/24 位元单/双通道 LVDS LCD 等组合的多媒体显示介面。
  1. 2012/5/25
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