支持的操作系统及SQL

图形对象的Tooltip及新表达式编辑界面

新增的Shape Attribute

新增的画面变量操作

新增的操作面板传入参数

后台脚本的线程池

工程日志写入关系型数据库

Chang Approve新用户界面

导入OPC UA Server的标签

新增的报警显示过滤及编程接口

Windows 10 IOT系统的授权

in:0cm 0cm 0px;font-size:15px;font-family:calibri, sans-serif;background-color:#ffffff">ine-height:0px;">ine-height:0px;">为什么ODU硅胶尾部包胶注塑系统解决方案可以满足医疗领域应用要求

快来体验完全不同的全新触感

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2020年慕尼黑上海电子生产设备展将于2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、罐装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。  联合同期举办：慕尼黑上海电子展，琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China 帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

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演讲概述:在工业4.0和中国大力推进智能制造发展方向的引领下，很多企业正在打造机电一体化数字化设计平台，通过数字化平台构建跨专业协同设计：

机械设计同电气设计协同整合，电气硬件设计同软件调试编程间进行数据交互同步，保持设计数据一致性，从而减少沟通成本，确保设计质量，提高设计效率！

会议议程:

1.EPLAN 和 Autodesk Inventor 之间的机电设计协同；

2.EPLAN  Fluid 是如何实现机械专业气动回路设计以及气动元件3D虚拟化的快速装配及布管设计；

3.EPLAN  自动化工具Cogineer 怎样帮助你快速实现电气，流体一体化出图；

4.EPLAN  电气硬件设计如何与西门子博途组态软件的数据交互；

5.EPLAN  Smart wiring 智能接线系统对传统接线工艺方式的挑战。

演讲人：唐利

演讲主题：EPLAN机电整合高级技术实战  

个人简介：

行业经验： 16年+EPLAN 产品应用经验。

擅长领域： 精通EPLAN全线产品，精通IEC等多种设计标准丰富的EPLAN标准化、模块化、自动化项目实施经验

主要经历：

1.近年来主要为中国汽车产线领先设计公司提供EPLAN高级技术咨询及实施

2.机械工业九院EPLAN标准化，参数化，自动化实施项目

3.长春一汽模具有限公司EPLAN 数字化平台项目实施

4.中汽工程EPLAN 标准化，参数化，自动化出图项目

5.武汉东风院EPLAN标准化，自动化项目实施

6.西电组件有限公司EPLAN 标准化 3D虚拟化项目实施

7.陕西重型研究院EPLAN标准化，自动化项目实施      

研究领域：EPLAN 多学科数字化平台助力企业高效工程设计及制造应用研究及实践

inter-ideograph;text-autospace:none">研华全新SPC-800系列工业平板电脑具备了整机IP66防护等级，支持多种辅助面板定制扩展单元，

设计轻巧，可在具有挑战性的工业环境中直接安装使用，为使用者提供了更加方便易安装的无机柜解决方案。

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随着人工智能（AI）应用的快速发展，英特尔集团推出了许多AI相关技术解决方案和工具，帮助用户构建人工智能应用场景和配套软硬件方案。而且，为了帮助更多行业用户，加速人工智能的落地，英特尔还加强了与行业供应商的合作，打造生态体系。  英特尔物联网解决方案集成商——世平集团正是英特尔集团认证的合作伙伴之一，依托强大的生态体系资源，世平集团能够帮助用户企业打造适合自身发展且切实可行的AI解决方案，让未来拥有无限可能！  面向全体行业用户，英特尔与世平集团共同打造一场在线研讨会，全面解读AI浪潮下，英特尔如何助力人工智能在不同行业的落地。除了丰富的实际解决方案之外，来自世平集团的专业工程师还将在研讨会中分享英特尔OpenVINO工具套件的详细信息，与行业用户携手步入人工智能时代。

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