ongkong.com/Upload/Activity/Img/202610/13/4518988066e34c1789c7775f740bf8ce.jpg" border="0" vspace="0" hspace="0" alt=""/>

one;width:600px;height:800px;" src="https://upload.gongkong.com/Upload/Activity/Img/202610/12/882587fc0d184de5bed77e1a5f09e128.jpg" border="0" vspace="0" hspace="0" />

ongkong.com/Upload/default/GKOnlineProseminar/202610/09/52cf2576075d4d1a8310e7a6053d57b3.jpg" style="float:none;" title="1200.jpg" border="0" hspace="0" vspace="0" />

MICONEX 2026现场，工控网现场对话Endress+Hauser全球管理层Paul Borggreve与Hans Joachim Fröhlich先生，围绕中国市场战略、全球创新趋势、数字化路径及AI驱动过程自动化等话题进行了现场交流，共同讨论过程自动化变革。

ont-family:arial, helvetica, sans-serif;text-wrap-mode:wrap;background-color:#ffffff;">从数字世界走向真实世界，Physical AI正在成为人工智能发展的新方向。Gartner在2026年十大战略技术趋势报告中，将Physical AI列为核心科技趋势之一。其落地的过程中，聪敏的云端模型“大脑”与稳定高效执行的“四肢”缺一不可。而边缘计算则是连接云端模型与物理执行层的关键纽带，让Physical AI从概念走向产业现场。

从"硬件销售"到"平台整合"，从工控机到Edge AI Platform，边缘计算的范式转换，研华如何定义？

智造墅对话研华科技，围绕WEDA开发者架构，探讨跨芯片架构统一调度、容器化架构开发周期，以及Design-in从1.0硬件适配走向2.0软硬件协同的进化逻辑。

从"感知-决策-执行"到Physical AI落地，边缘设备会成为产业智能化的"通用底座"吗？

ARBOR - From Edge to Action; 磐仪科技: 边缘赋能 驱动实践; 磐仪科技2026年企业宣传片

当半导体设备越来越复杂，一台工业电脑比拼的早已不只是性能。稳定性、实时性，以及软硬件协同能力，正在成为设备平台新的竞争力。「不是每一台工业电脑，都适合半导体设备」，一起看看康泰克，如何通过软硬件一体化平台，为半导体设备提供长期稳定的运行支撑。

全球光伏前沿技术大会为全球光伏专家与科学家提供了一个卓越的平台，以展示与交流太阳能技术的最新发展。目前，光伏产业降低度电成本的诉求越来越强烈，光伏技术出现新的整合趋势。大会议程涵盖了光伏技术的各个领域，专注于包括不同的高效电池技术，如异质结、TOPCon、钙钛矿与BC电池技术及其原料辅材和相关技术，以及漂浮式太阳能系统、分布式光伏、光电建筑一体化3PV和电站智能运维与并网技术等，探讨如何在提升产品质量的基础上，能有效的降低成本，提高转换效率，推动行业的良性竟争与发展。

菲尼克斯电气意选系列产品，秉承简创新，极质追求，贴近应用需求，不断提升产品和功能覆盖，满足客户对于高性价比产品方案的诉求。意选系列产品历经市场验证，获得了客户的广泛好评，不仅产品种类同样丰富，能满足多样化的基础使用需求，更具备高本土化和高性价比，在保证品质的同时，助力各个行业降本增效。