研华 MI/O 系统拥有绝佳模块化设计，为您快速打造专属嵌入式系统毫不费力 ! 相对于一般 ODM 项目从导入到制造约需 6-8 个月的流程，MI/O 模组化整机提供弹性多样化的模块选择与客制服务，大幅缩短设计及验证时间，同时提供完整 x86 系统架构技术支持，为您节省至少20% 研发成本，协助轻松打造您的专属嵌入式系统 – 省时、省钱、又省力 !

近日，研华科技宣布，将在沈阳、西安、成都、南京、济南、福州六大城市举办“技术应用创新论坛2014”。2014年ASF论坛将围绕着“智慧城市落地元年”主题，探讨包括制造、医疗、零售、建筑、物流、交通等重点产业的智能化发展趋势和创新应用。

2014年1月10日，研华科技协同创新研发中心（Advantech Plus Technology Campus以下简称A+TC）启动，这是研华科技立足物联网、智慧城市产业发展的里程碑进步，标志着研华再次升级了本土市场的创新研发布局，推进深耕大中华市场的进程。

3月20日，研华科技全球首次发布智能设备云端管理平台SUSIAccess3.0，通过云端管理平台和智能化嵌入式系统，促进智慧城市在医疗、零售、交通、建筑等垂直领域的实践和落地。利用它可以通过移动设备来访问云计算的平台；其基于Baidu/Google地图视图管理模式，可准确跟踪和控制所有的远程设备。目前，研华智能设备云端管理平台SUSIAccess3.0已经全面预载于研华的硬件设备。

研华科技创立于1983年，是全球领先、值得信赖的创新型嵌入式、自动化产品解决方案提供商，提供包括完整的系统集成、硬件、软件、以客户为中心的设计服务和全球物流支持等。研华同时也是Intel嵌入式与通讯联盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member，通过与解决方案伙伴的密切合作，为各种工业应用提供完整的解决方案。研华拥有6000多名专职员工，在20个国家、91个主要城市之间形成了一个广泛的技术支持和营销网络，因此可以为全球的客户提供快速的上市服务。研华 AT Corp更多信息，请查询www.advantech.com.cn