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掌握脉动契机：分散运动控制在机台产业应用的挑战 _第三届PAC高峰论坛上海站: 2008年8月20日,由中国工控网主办的第三届中国PAC应用高峰论坛第二站移师上海，在建国宾馆顺利举办。此次，代表研华参与高峰论坛并发展题为-掌握脉动契机：分散运动控制在机台产业应用的挑战.演讲的是中国研华工业自动化事业群产品销售经理陈耀明。从GMC 全球市场的发展趋势来看，包装产业将会成为后起之秀，中国、日本等地将会是增长幅度最大的地区。面对智能化、集成化整合，多重即时性通讯网络化，离散式网络应用结构的兴起等等自动化设备的趋势以及设备开发人员的疑虑，用于设备自动化行业的PAC以其实时性、可靠性、节省布线等等特点征服了用户。研华PAC 采用开放式结构设计和标准的IT技术，支持AdvSQL数据库功能块，提供SQL编程例程等等。研华聚焦的自动化产业有电子产品自动化和包装产业。研华的产品在机械产业、FPD产业、半导体产业、SMT/PCB产业都有成功的应用案例。研华丰富的成功应用和良好的合作口碑使研华全方位的产品解决方案在满足用户需求的同时，也使其在激烈的竞争环境中获得了更多商机。查看全文

助您应对工业测控新兴挑战-PAC平台选型指南_PAC高峰论坛2007: 在基于PC的测量测试领域，NI是全球领先者，是虚拟仪器的领头羊。本次论坛中，NI技术市场工程师俞涛先生的主题为“助您应对工业测控新兴挑战”，在介绍“使用CompactRIO开发EDM过程控制器”、“在食品加工中增加视觉进行优化”、“壳牌石油-S3 抽压系统”等案例过程中，NI工程师另辟蹊径，着重讲解了用户在试用NI PAC平台时如何选型，从I/O、控制算法到软件平台等各个环节，详细介绍了如何利用PAC构建从简单到复杂的控制系统。

图形化的嵌入式系统设计方案介绍: NI在此视频教程中，NI CEO Dr.T 为您阐述了嵌入式系统设计所面临的挑战，并为您演示如何利用统一的图形化平台开发嵌入式控制系统，满足从设计－原型－发布不同阶段的需求，来解决传统嵌入式系统所面临的挑战。