超薄省空间：12mm机身厚度，节省66%柜内空间；

安装便捷：免工具插拔设计，快速完成装拆布线；

精准采集：微秒级响应+工业总线适配，信号精准采集；

稳定传输：连接器夹紧式设计，连接稳定。

IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。