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IICIE 2026 国际集成电路创新博览会

IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)以“跨界融合 · 全链协同,共筑特色芯生态”为主题,致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里,您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展,助力提升集成电路产业的核心竞争力,支撑我国集成电路产业高质量发展。

  1. 2026/9/9
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Physical AI穿越虚实边界,研华立足边缘计算撑起落地支点

从数字世界走向真实世界,Physical AI正在成为人工智能发展的新方向。Gartner在2026年十大战略技术趋势报告中,将Physical AI列为核心科技趋势之一。其落地的过程中,聪敏的云端模型“大脑”与稳定高效执行的“四肢”缺一不可。而边缘计算则是连接云端模型与物理执行层的关键纽带,让Physical AI从概念走向产业现场。

  1. 2026/7/30
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维萨拉 人工智能数据中心的液体冷却

随着AI大模型和高性能计算快速发展,数据中心机柜功率密度不断提升,传统风冷系统正逐渐接近散热极限,液冷技术正加速成为AI数据中心的重要发展方向。但当冷却液越来越接近服务器芯片时,数据中心的监测重点也随之发生变化。

在液冷数据中心中,测量不仅用于监控,更直接影响整个控制系统的运行效果。无论是冷却液进出水温度、流量、压差,还是环境参数与泄漏监测,每一个测量点都为控制系统提供关键输入。只有长期稳定、准确可靠的测量数据,才能帮助运营人员优化冷却策略、提高PUE和WUE表现,并实现更高效、更可持续的数据中心运营。


  1. 2026/7/21
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AI正在让软件与算法破解进入“分钟级”,你的核心IP准备好了吗?—— 聚焦Windows原生应用与算法软件的安全防护实践

AI 正在大幅降低软件逆向工程的难度。攻击者破解软件的时间、门槛与成本被大幅降低——过去需要资深工程师数天完成的逆向分析,如今可能只需几分钟。

尤其是面向本地部署(Windows原生应用)或嵌入式环境交付产品的企业。攻击者可以通过分析已部署的软件,快速提取核心算法与知识产权、绕过授权与许可机制,并在厂商修复之前识别并利用潜在漏洞。

在本次技术分享中,泰雷兹圣天诺软件授权技术顾问将结合演示,解析当前A驱动的逆向趋势,并重点介绍如何通过软件加固技术,有效提升攻击门槛,包括:

人工智能如何改变软件逆向与漏洞发现方式


•核心算法与软件IP的真实暴露路径


•如何防止漏洞被Al快速扫描与利用


•如何通过加固显著提升攻击成本

通过系统性的防护策略,企业可以显著增加软件被逆向的难度,从而延缓攻击节奏,为漏洞修复与响应争取关键时间。


【适合听众】


•以软件、算法或AI模型为核心竞争力的企业


•软件研发与产品负责人(关注IP保护与授权合规)


•安全与合规负责人(关注软件防护与合规管理)


•业务与商业化负责人(关注授权增长与IP价值变现)

演讲人

李翔-高级解决方案顾问,泰雷兹圣天诺软件授权业务部



公司简介

圣天诺(Sentinel)是泰雷兹集团旗下专注于软件保护与授权管理的解决方案品牌,为软件和智能设备开发企业提供高效、安全、灵活的一体化平台。凭借多年技术积累,圣天诺帮助客户保护核心商业资产,防止侵权盗版,同时支持多样化的产品交付与授权方式,提升运营效率和收益空间。依托成熟的产品体系与全球服务网络,圣天诺广泛服务于工控、医疗、安防、教育、人工智能等领域,助力企业快速实现市场目标。作为泰雷兹核心品牌,圣天诺致力于打造可信的软件商业环境,与全球客户共创数字新未来。


泰雷兹是全球领先的高科技企业,专注于数字化和深度科技创新,包括互联互通、大数据、人工智能、网络安全和量子计算,致力于构建社会发展的自信未来。集团在全球68个国家拥有77,000名员工,2023年销售收入达184亿欧元。泰雷兹深耕中国市场40余年,为航空业和城市轨道交通提供创新解决方案,同时在数字身份与安全领域(如生物识别、加密技术、物联网、软件授权等)取得卓越成就。


  1. 2026/7/8
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海康机器人智造大会2026

智造大会 是面向自动化领域的年度盛会,立足全球产业智能化升级趋势,致力于打造一个开放、协同、共赢的产业生态平台,携手客户、合作伙伴、行业专家与院校,共同推动智能制造与智慧物流的深度融合与规模化落地。在新一轮人工智能技术加速演进的背景下,算力基础设施持续升级,AI大模型、多模态融合与高效推理能力不断突破,人工智能正加速进入核心生产环节,成为驱动产业质变的关键力量。大会以“战略布局—能力展示—场景落地—生态共建”围绕人工智能、柔性制造、数智底座建设与生态协同创新等前沿议题,大会将通过前沿探讨、高峰论坛、实景演示与生态对话等多元形式,深入探讨行业智能化跃迁的路径与挑战,构建共生、共享、共赢的健康生态,共创智能制造高质量发展的新篇章。

  1. 2026/4/22
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变革赋能,智造前行:工控网 × 风河开物 工业数字化革命研讨会

我们正站在工业数字化变革的浪潮之巅。人工智能、边缘计算、云原生与数字孪生等技术,正深度重塑智能制造、能源输送、交通运输等关键领域。面对这场变革,企业也迎来新的挑战:如何保障复杂系统在极端环境下的安全可靠?如何实现海量边缘数据的实时洞察与自主决策?又如何构建既智能又安全的下一代工业基础设施?


“变革赋能,智造前行”主题研讨会,由工控网携手风河开物共同呈现,旨在为您系统解答上述核心议题。作为全球关键任务智能系统软件领域的领导者,风河行业专家与资深技术领袖将齐聚一堂,深入分享如何借助前沿的软件定义技术,构建高性能、高可靠、高度自动化的工业系统,赋能企业在数字化竞争中持续领先。

演讲人


谷守建

大客户经理


现任风河开物科技公司大客户经理,25年嵌入式行业经验,熟悉嵌入式操作系统及相关软硬件方案。了解工业控制领域应用方案,包括轨交,半导体,机器人等。



陈延凯

资深现场应用工程师


嵌入式行业从业20多年,基于开物RTOS和开物Hypervisor产品在通信、航空、汽车、医疗、轨道交通、电力、核电等领域有丰富的应用经验。主要负责嵌入式操作性、虚拟化、边缘云相关的系统架构、安全认证、方案设计、内部协调、项目跟着、现场支持等工作。



会议议程

研讨会亮点


前沿技术深度解析:聚焦风河实时操作系统和私有云,阐释如何通过统一云原生平台实现工业系统全生命周期管理。


真实案例实践分享:汲取全球领先制造商与工程巨头的实战经验,了解风河技术在严苛工业场景中的落地成效。


专家面对面交流:与风河技术专家及架构师零距离对话,获取针对性的解决方案与创新思路。




听众收益

洞察趋势:把握工业4.0、IIoT及“软件定义工业”的发展方向与技术路径。


掌握方案:学习运用风河技术应对实时性、功能安全、信息安全与远程管理等核心挑战。


提升效率:了解如何通过集中化平台与自动化运维降低总拥有成本、加速产品上市。


激发创新:获取AI、边缘分析与云原生架构融入工业系统的可行路径与框架。


公司简介

风河开物中国是安波福(瑞士)中国全资子公司。


风河通过提供软件与专业技术,加速各行业的数字化转型,助力从边缘到云端的关键任务智能系统实现开发、部署、运营及维护。


软件定义、人工智能优先的世界正在重塑从航空航天到工业制造,从电信通信到汽车工业的各个市场领域。在这个日益由软件创新驱动的世界里,风河始终是技术领域的开拓者。


  1. 2026/1/27
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2025中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会

Vision China深圳机器视觉展

智造升级,“视”不可挡!

Vision China 2025深圳机器视觉展将携手NEPCON ASIA等七大电子制造产业链盛会,于10月28-30日在深圳国际会展中心9号馆盛大举办。本届展会打造规模空前的精准买家对接平台,预计吸引专业观众16.5万人次。一次观展,八大展会联动,助您高效把握全产业链前沿技术与商机,极大节省观展时间和采购成本。“VISION+AI高质量发展创新大会”以“机器视觉与人工智能赋能电子制造升级”为主题,将邀请高校学者与行业专家分享见解,并特设“3D视觉与AI大模型”专题,深入探讨前沿技术趋势与发展方向。


  1. 2025/10/28
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工控网专访 ODVA 主席:论道 SPE、网络安全与 AI 时代的工业通信

九月底在ODVA上海办公室,工控网独家专访了 ODVA 主席艾尔·贝当博士(Dr. Al Beydoun)。本次访谈深入探讨了工业通信的前沿技术,核心议题包括:单对以太网(SPE)与以太网-APL 的最新进展 ,CIP Security™ 如何演进以应对日益严峻的网络安全挑战 ,以及 EtherNet/IP™ 在赋能人工智能(AI)和智能制造中的关键作用 。艾尔博士还分享了 ODVA 在中国市场的发展战略与合作情况 。

  1. 2025/10/10
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AI赋新 GI永续——台达2025工博会展位巡礼

台达今年以“AI赋新GI永续”作为参展主题。面对以人工智能(Artificial Intelligence,AI)为引擎的新质生产力发展趋势,台达持续以创新科技推进、描绘可持续AI的未来蓝图,致力通过高效节能的技术优势,提供绿色解决方案(GreeningIntelligence,GI),并赋能智能制造、数字化转型和产业永续。

会议议程

介绍台达参展主题和展位布局设计理念

台达重要展品介绍

礼品抽奖

台达重要展品介绍

礼品抽奖

结束语


  1. 2025/9/25
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2025中控技术全球新品发布暨工业AI创新发展大会

站在“十五五”规划承上启下的战略节点,工业与人工智能深度融合已成为驱动中国经济高质量发展、抢占全球数字经济制高点的国家战略。中控技术勇担“智造强国”时代使命,潜心攻关工业AI核心技术,于2025年8月28日在中国·杭州举办STC·Al(SUPCON Technology Conference.Al)大会,面向全球重磅发布时间序列大模型TPT2(Time-series Pre-trained Transformer)升级版。该模型以原创技术架构突破行业瓶颈,以MoE深度融合多技术体系,构建工业装置智能体,打造装置运行“智慧大脑”,推动工业应用从传统工具型助手向具备异常主动识别、风险智能评估、自主决策执行能力的智能体(Agents)跨越,以场景化智能解决方案重塑工业生产范式,实现工业软件技术体系与应用模式的又一轮革新。工业AI是重塑全球产业格局的关键变量,更是实现中国式现代化的核心引擎。本次大会将汇聚国内外知名企业、高校、协会、学会等各界人士,深度解码流程工业细分领域的智能升级路径,共探工业AI发展趋势、共绘产业协同发展蓝图。期待与您共赴这场科技盛会,为推动具有全球引领力的创新技术发展贡献智慧与力量。

  1. 2025/8/29
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