IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。

本次会议聚焦Eplan工程数据全流程应用，解析标准化部件数据作为设计底座如何打通价值链、提效工程作业; 结合易盼(Eplan)与雷赛智能的数据共建合作，分享雷赛高端伺服产品数字化实践成果，软硬件协同深挖产业数字化价值。

演讲人

陈秋明

易盼(Eplan)中国部件数据技术专家

9年自动化行业工程应用经验，为大量企业提供数字挛生设计、机电一体化和数字化转型咨询

推进Eplan标准化部件数据的建立，助力用户高效高质量的智能化工程实践

黄浩炜

雷赛智能交流伺服产品经理

8年伺服驱动与运动控制产品规划经验

主导L7/L8等多系列伺服产品全生命周期规划和管理，实现单系列产品年销售额突破亿

深耕半导体、3C、新能源、机器人等多场景应用，具备丰富的运动控制解决方案落地经验

会议议程

易盼（Eplan）

高质量数据：工业工程价值提升的新引擎

⬤  数据驱动价值链 提升工程效率

⬤  Eplan 数据的创建规范

⬤  Eplan Data Portal 数据获取与应用(雷赛产品)

⬤  Eplan 官方部件数据创建服务简介

雷赛

安全护航，智领未来——雷赛L8S高端型交流伺服产品介绍

⬤  机会与挑战

⬤  产品介绍

⬤  应用案例

1.半导体测试的基础知识2.半导体参数测试仪及源表的性能一览3.相关校准规范解读4.福禄克解决方案探讨及校准实操

演讲人:杨胜利-福禄克计量校准部电学产品经理

全国电磁计量技术委员会委员

中国计量测试学会电子计量专业委员会委员

全国测量不确定度委员会应用工作组组员

面对高速发展和深度变革期的半导体及锂电产业，很多时候自动化产线时常面临响应延迟、精度不足、严苛工况、多协议整合困难等痛难点。万可推出面向半导体与锂电的高性能自动化解决方案，微秒级实时响应提升极限产能，高精度信号处理为设备提供可靠数据支持，更强防护等级适应各类苛刻环境，助力企业实现产能跃升与良率突破。

新版FWebSCADA完成前后端架构全面升级，依托设备互联、数据管理、报警管理、图形组态等八大核心模块，深度融合AI助手、

Node-RED计算策略与增强的可视化控件，打造了“组态配置更灵活、自动化流程更智能、报警联动更精细、数据分析更高效”的新一代Web SCADA平台。

平台兼容上千种工业设备通信，可快速接入PLC、传感器、计量仪表等设备，适配智慧园区能源管理、工厂公辅系统监控、污水、供热管网等公用工程场景，实现集中监视、远程控制、业务分析与在线运维的一体化作业。

* 融合IoT架构与Web技术，可跨平台适配、分布式部署及远程运维，运维效率显著提升；

* 拓展了报警管理、能源管理、设备管理等业务边界，组态工程师可独立完成信息化业务搭建；

* 搭载全新“AI助手”，支持自然语言交互，实现“即问即编、即时验证”，工程开发效率大幅高；

* 配套支持PC边缘控制器、嵌入式设备等硬件厂家开发工作，以“协同开发、在线运维”的产品能力赋能用户。

演讲人

雷顺义-产品营销总监

相较传统SCADA的优势

FWebSCADA在数据可视化呈现、报警精细化管理、工程简易化开发三大维度的能力提升，解决了传统组态软件在趋势曲线、报表等控件的配置灵活度不足，报警管理缺乏分级定制能力，多数据源接入和计算流程支持受限及开发效率慢等问题。

典型场景应用

半导体行业：依托趋势曲线模块支持在运行态配置上百个变量，工艺工程师可查看实时/历史曲线，即时对比分析生产数据。

污水处理厂：报表模块贴合Excel的编辑操作形式，直接实现数据点位计算，无需脚本编辑就可实现复杂报表开发工作。

城乡供水调度：面对数以百计的厂站管理，依托统一工程管理、远程批量部署能力，搭建省-县-乡三级联动体系，解决了多站点反复修改部署工程的运维负担。

能源计量/生产统计场景：基于任务调度与计算策略模块完成多任务排程、指令自动下发，免脚本编辑，操作更灵活简便。

行业通用场景：“窗口模板”全面升级，工程师仅替换关键变量点，即可实现一次绘制，全局复用。

当半导体设备越来越复杂，一台工业电脑比拼的早已不只是性能。稳定性、实时性，以及软硬件协同能力，正在成为设备平台新的竞争力。「不是每一台工业电脑，都适合半导体设备」，一起看看康泰克，如何通过软硬件一体化平台，为半导体设备提供长期稳定的运行支撑。

堡盟CX.XC相机，集成冷却，冷静应对高温挑战。高温环境下，图像质量如何保证？打开水冷，温度骤降，热像仪下看得更清。冷却管直接位于发热核心，散热更高效。即使在半导体或玻璃生产线，也能实现微米级精度。

在半导体制造过程中，“干燥”从来不是一个简单的环境条件，而是决定良率与稳定性的关键变量。从气体输送到晶圆探针测试，哪怕是极其微量的水分变化，都可能引发一系列问题：测试腔体结霜、测量误差增加、工艺波动甚至设备停机。

然而，在实际应用中，企业仍然面临诸多挑战：气体管线中的温度波动、复杂的连接结构、低流量环境以及采样过程本身，都可能让露点测量变得“不再可靠”。

在超干燥环境下，露点的微小变化意味着水分含量的巨大差异。例如，在-80°C露点条件下，气体中的水分含量仅为约0.5ppmv，相比普通办公室空气，干燥程度高出数万倍。

在这样的环境中：测量误差不再只是“数值偏差”，而可能直接影响工艺判断与产品质量。尤其是在晶圆探针测试过程中，若露点控制不当，测试腔体极易产生结霜，进而影响测试准确性与设备稳定性。

会议议程

极端干燥条件下露点测量的核心原理

半导体气体系统中的典型挑战

晶圆测试中的露点控制关键点

如何通过优化测量方式提升数据可靠性

快速响应技术在实际应用中的价值

产品特性

·用于分选和力控的解决方案;

·采用直驱技术，无背隙;

·有效力控范围在0-100N;

·气浮力控模组阻力小，响应时间短，响应快;

·伺服模组使用带刹车的伺服电机+光栅双反馈，集合了

直线电机和伺服电机各自的优点;

·自行研发的Agito的驱动器，可以实现在没有外界力传感器做反馈的前提下，实现开环的力控。

详情请致电联系021-58595800

雅科贝思携多款针对半导体行业定制化研发的明星产品及解决方案重磅参展，全面覆盖半导体晶圆处理、先进封装、芯片分选、真空环境、精密检测等核心场景，完美适配AI算力驱动下的高端半导体制造需求，成为展会现场备受关注的核心展商之一。