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研华高性能模块化电脑,赋能产业应用创新

从万物互联到万物智联,是新技术的全面进步与产业应用的不断创新和拓展。5G网络的渗透,高计算性能的发展,AI技术的演进,企业的数智化转型等,也为医疗设备、半导体测试、网络通信及机器人等产业的应用带来了更多元的创新和升级需求。本次线上研讨会,研华将从市场趋势、落地应用、创新方案和技术服务四大方面展开,与您深入探讨,助力客户加速产业应用创新和升级,实现高质量发展。

趋势分享-智联时代,模块化电脑市场趋势与创新:肖健萍-研华嵌入式物联网平台事业群销售总监

应用创新-研华高性能模块化电脑助力行业应用升级:林俊-研华嵌入式物联网平台事业群行业经理

产品发布-研华模块化电脑新平台解决方案:王秀琴-研华嵌入式物联网平台事业群产品经理

技术解析-研华设计协助服务助力行业应用快速部署:袁寇-研华嵌入式物联网平台事业群技术支持工程师


  1. 2023/12/21
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凌华科技工业级智能型触控电脑 -- gongkong《行业快讯》2016年第1期(总第101期)

凌华科技智能型触控电脑(Smart Touch Computer, STC)采用SMARC(Smart Mobility Architecture)嵌入式模块化电脑设计,提供产品在研发和升级成终端解决方案时的最大灵活度和可扩展性。智能型触控电脑拥有富有设计感的轻薄铝合金外壳,符合IP65等级的防水防尘前面板,易于清洁,增加了系统正常运行时间,提高工作效率。


  1. 2016/1/26
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凌华科技模块化电脑解决方案

凌华科技的PC/104系列产品可以在极端的温度环境下完美运行,并且具备非常高的抗冲击和抗振动特性。而基于COM Express、ETX规格的模块化计算模块,通过搭配最新的Intel®处理器,可以提供高性能、低功耗的丰富选择。最新的SMARC计算模块则是一个多功能的小尺寸计算模块,非常适合应用到需要超低功耗、超低成本和高性能的行业。更多产品信息请浏览:http://www.adlinktech.com/cn/Computer-on-Module/index.php?&seq=&id=&sid=Tudou

  1. 2014/6/6
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研华基于第三代智能英特尔®酷睿™ 处理器的多种嵌入式平台助你打造各类高端专用设备
1) 研华基于第三代酷睿™ 处理器的全系列平台介绍 2) MIO-5290 3寸板及其在交通视频监控系统的应用 3) AIMB-273 主板及其在高端电子广告牌的应用 4) AIMB-502 ( Q77/C216)--NVR行业专用主板 5) SOM-5892模块化电脑 6) 研华基于三代酷睿™ 的产品在医疗设备中的应用 7) 研华基于三代酷睿™ 的产品在专用设备中的应用
  1. 2012/12/13
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2011自动化年度评选颁奖典礼(上)
颁奖仪式:创新产品奖(一) 罗克韦尔自动化 小型PLC Micro800 施耐德电气 Modicon Quantum扩展型热备控制器 欧姆龙 SYSMAC 自动化平台 英维思 SimSci-Esscor ROMeo优化软件 霍尼韦尔 FIELD ADVISOR软件 GE 增强型过程控制解决方案Proficy Process System 2.0 Moxa DA-683系列工业计算机 SIEMENS SIMATIC Rack IPC547D 研华 嵌入式平台模块化电脑 SOM-5890 GE智能平台 Proficy iFIX5.1 施耐德电气 第二代易选通软件 KingView 6.55(组态王)" 颁奖仪式:创新产品奖(二) "研华 新可编程人机界面WebOP-2100T 施耐德电气 Magelis GXO系列触摸屏 LSIS XGT Panel系列 HMI 埃斯顿 低速大扭矩及直驱交流伺服系统 西门子 数控系统Sinumerik 828D 台达 DVP-10MC系列总线运动控制型主机 丹佛斯VLT 分布式变频器 Decentral Drive FCD302 施耐德电气 ATV61/71 plus 超大功率工程型柜式变频器 富士电机 FRENIC-MEGA Lite 高性能多功能型变频器 艾默生 罗斯蒙特708无线声感变送器 Fluke 810振动测试仪 E+H 两线制(4~20mA)科氏力流量计Promass E200" 颁奖仪式:创新产品奖(三) "邦纳 LH系列高精度激光位移(及测厚)传感器 KEYENCE基恩士 LV-S63系列数字激光传感器 库伯勒 HeavyDuty Sendix H100增量型双光电编码器 波仕 WiFi串口转换器 Westermo MRD-310 和 MRD-330 工业 3G 路由器 科洛理思 8 PoE + 2G网管型M12/RJ45 PoE升压工业以太网交换机 贝加莱 独立于总线的openSAFETY 技术 ...
  1. 2012/2/20
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研华模块化电脑产品与设计协助服务---程远
 随着嵌入式产品应用多样化的趋势走向,对于系统集成商而言,需要解决的问题就是如何为不同应用更快的开发解决方案。在具备多样性的市场中,技术规格会不停变更,然而一旦您“Come to COM!”,进入模块化电脑时代,我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间与精力。   COM (模块化电脑) 在一块小型模块化板卡上集成了大部分的 CPU 复杂架构和所有的基本电路。客户只需承担 20-30% 的外围设计工作。 在采用COM板做设备底板设计的过程中,为加速载板的开发,客户必须寻求相关的设计信息和技术援助,研华充分考虑到客户可能遇到的问题并提供全面的 COM 载板设计协助服务。研华 COM 载板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决,大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM 载板设计协助服务主要包括以下多项内容:方案咨询、产品选型、设计协助服务、协助调试、软件支持、散热方案、外围模块和售后服务。我们会与您在每个开发阶段进行无缝合作,解决技术研发过程中的复杂问题,为您的开发节省大量的时间。   2010年8月PICMG组织将COM2.0 Rev2.0规格公诸于世。随着这个新标准的发布,计算机模块解决方案领域随之发生了变化,以适应新的技术标准。由于COM-Express标准新的变化,因此需要更加注意设计规格和开发细节,这样才能从版本升级中获得收益而避免遇到其他兼容性问题。在本次在线研讨会中,研华产品技术专家将向您研华COM模块及设计协助服务,并提示COM Express™ COM2.0新标准的规格,分享更优化的COM Express解决方案。
  1. 2011/11/8
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COM Express™ COM2.0——开启模块化电脑新时代---王远辉
随着嵌入式产品应用多样化的趋势走向,对于系统集成商而言,需要解决的问题就是如何为不同应用更快的开发解决方案。在具备多样性的市场中,技术规格会不停变更,然而一旦您“Come to COM!”,进入模块化电脑时代,我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间与精力。   COM (模块化电脑) 在一块小型模块化板卡上集成了大部分的 CPU 复杂架构和所有的基本电路。客户只需承担 20-30% 的外围设计工作。 在采用COM板做设备底板设计的过程中,为加速载板的开发,客户必须寻求相关的设计信息和技术援助,研华充分考虑到客户可能遇到的问题并提供全面的 COM 载板设计协助服务。研华 COM 载板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决,大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM 载板设计协助服务主要包括以下多项内容:方案咨询、产品选型、设计协助服务、协助调试、软件支持、散热方案、外围模块和售后服务。我们会与您在每个开发阶段进行无缝合作,解决技术研发过程中的复杂问题,为您的开发节省大量的时间。   2010年8月PICMG组织将COM2.0 Rev2.0规格公诸于世。随着这个新标准的发布,计算机模块解决方案领域随之发生了变化,以适应新的技术标准。由于COM-Express标准新的变化,因此需要更加注意设计规格和开发细节,这样才能从版本升级中获得收益而避免遇到其他兼容性问题。在本次在线研讨会中,研华产品技术专家将向您研华COM模块及设计协助服务,并提示COM Express™ COM2.0新标准的规格,分享更优化的COM Express解决方案。
  1. 2011/11/8
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