总数：2 | 当前第1/1页 首页 上一页 1 下一页 尾页
技嘉科技超薄Mini-ITX系列主板-gongkong《行业快讯》2013年第3期(总第68期)
技嘉科技超薄Mini-ITX系列主板-gongkong《行业快讯》2013年第3期(总第68期)
2月22日，技嘉科技宣布其最新的超薄Mini-ITX系列主板上市。H77TN和B75TN主板的设计符合Intel的一体成型（All-in-One, AIO）电脑规范，能夠协助玩家创造超薄和简洁的一体机。技嘉科技超薄Mini-ITX主板采low profile的设计，厚度比传统的Mini-ITX主板薄43％，媲美传统台式机的性能和规格，让用户拥有全新的感受。
  1. 2013/3/21
  2. 人气(3743)
  3. 星级(10)
  4. 评论(0)
gongkong《行业快讯》2013年第3期(总第68期)
gongkong《行业快讯》2013年第3期(总第68期)
ABB 2012年在华销售收入保持稳定 科洛理思工业计算机新品上市 Pro-face最新人机界面USB解决方案 罗克韦尔Allen-Bradley SMC-50 智能电机控制器 台达HMC控制器新品亮相 艾默生CT——Unidrive M变频器 研华全新机器视觉解决方案 霍尼韦尔新一代车载移动终端Thor VM2 技嘉科技超薄Mini-ITX系列主板 英特尔展示全新凌动平台 2013广州国际工业自动化技术及装备展开幕
  1. 2013/3/15
  2. 人气(4703)
  3. 星级(10)
  4. 评论(0)
总数：2 | 当前第1/1页 首页 上一页 1 下一页 尾页